一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器及构建方法技术

本发明专利技术公开了射频通信技术领域的一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器及构建方法，包括三个由微同轴线加工得到的两路耦合线型威尔金森等分功分器单元，且每个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输出端口均级联一段微同轴耦合线，其中一个所述微同轴耦合线的等分输出端口分别与另外两个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输入端口相连接。本发明专利技术通过使用矩形微同轴工艺，是三维立体结构，便于器件三维一体化加工和集成，且尺寸小、精度高为微米级，实现宽带等功率分配。功率分配。功率分配。

【技术实现步骤摘要】
一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器及构建方法


[0001]本专利技术涉及一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器及构建方法，属于射频通信


技术介绍

[0002]在微波通信系统中，功分器有着重要的应用，其主要功能是将输入信号功率按照特定比例分成的几路同相、反相或者正交信号输出的一种多端口微波无源器件。经典的两路威尔金森功率分配器是由两条四分之一波长传输线和一个隔离电阻组成，其在工作频带能有着较好的性能。然而其只工作在一个频段，带宽相对较窄。减少损耗、增加工作带宽等是射频研发的不懈追求。如何实现宽带低损耗功分器成为近年来的研究热点之一。
[0003]随着现代微波和毫米波电路的飞速蓬勃发展，对整个电路系统的性能指标愈加严格，毫米波集成电路正朝着小型化、高集成度、宽频段、低损耗且不受辐射影响等方向发展。随着微机电系统制造技术的进步，各种类型的表面微机械加工技术促生了尺寸符合亚毫米频段的高精度三维矩形微同轴工艺。一方面，它通过在晶圆级的硅衬底上顺序沉积金属的方式来实现器件的加工，因此非常适合与高密集度的集成电路展开互连。另一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器，其特征是，包括三个由微同轴线加工得到的两路耦合线型威尔金森等分功分器单元，且每个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输出端口均级联一段微同轴耦合线，其中一个所述微同轴耦合线的等分输出端口分别与另外两个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输入端口相连接。2.根据权利要求1所述的基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器，其特征是，所述两路耦合线型威尔金森等分功分器单元包括矩形微同轴外导体和矩形微同轴内导体，且微同轴外导体上间隔性开了矩形释放孔。3.根据权利要求1所述的基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器，其特征是，所述微同轴输入端口采用九层工艺设计，总高度为0.9mm，内导体宽度为0.22mm，高度为0.3mm。4.根据权利要求1所述的基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器，其特征是，所述两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴1/4波长传输线采用九层工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：许丽洁，张丛天，吴文杰，张洪林，吕云鹏，李波，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：发明
国别省市：