一种多功能联合测试行动组链装置制造方法及图纸

技术编号:34604018 阅读:27 留言:0更新日期:2022-08-20 09:07
本实用新型专利技术公开了一种多功能联合测试行动组链装置,包括芯片本体,所述芯片本体的表面设置有稳固片,所述稳固片上设置有两个限位片,所述限位片的端部之间设置有连接片,所述连接片的中心位置开设有螺孔,所述芯片本体的底部设置有连接板和限位板,所述连接板与芯片本体连接,所述限位板底部设置有两个限位柱;限位片与稳固片卡合连接,限位片被定位住,连接板与限位板卡合连接,便于准确放置芯片本体,且芯片本体被定位住,便于拆装芯片本体,限位片与连接片具有导热性,可传导芯片本体自身的热量,利于散热。利于散热。利于散热。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能联合测试行动组链装置


[0001]本技术属于联合测试行动组链
,具体涉及一种多功能联合测试行动组链装置。

技术介绍

[0002]联合测试行动小组(JTAG)是一种国际标准测试协议,主要用于芯片内部测试及对系统进行仿真、调试,JTAG 技术是一种嵌入式调试技术,它在芯片内部封装了专门的测试电路TAP (测试访问口),通过专用的JTAG测试工具对内部节点进行测试。目前大多数比较复杂的器件都支持JTAG协议,如ARM、DSP、FPGA器件等。标准的JTAG接口是4线:TMS、TCK、TDI、TDO,分别为测试模式选择、测试时钟、测试数据输入和测试数据输出,芯片采用JTAG 技术,便于测试芯片。
[0003]现有的芯片在安装时,存在芯片拆装不够简便灵活,芯片自身受到热量影响的问题,为此我们提出一种多功能联合测试行动组链装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多功能联合测试行动组链装置,以解决上述
技术介绍
中提出的芯片拆装不够简便灵活,芯片自身受到热量影响的问题。
[0005]为实现上述目的,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能联合测试行动组链装置,包括芯片本体(1),其特征在于:所述芯片本体(1)的表面设置有稳固片(2),所述稳固片(2)上设置有两个限位片(3),所述限位片(3)的端部之间设置有连接片(4),所述连接片(4)的中心位置开设有螺孔(5),所述芯片本体(1)的底部设置有连接板(6)和限位板(7),所述连接板(6)与芯片本体(1)连接,所述限位板(7)底部设置有两个限位柱(8)。2.根据权利要求1所述的一种多功能联合测试行动组链装置,其特征在于:所述稳固片(2)为长方形边框形状,所述稳固片(2)的表面开设有定位槽,所述限位片(3)与定位槽配合。3.根据权利要求1所述的一种多功能联合测试行动组链装置,其特征在于:所述限位片(3)为“L”型结构,所述限位片(3)的底端与...

【专利技术属性】
技术研发人员:张胜豪
申请(专利权)人:南京瑞敬自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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