一种便于测量墨点大小的指示卡制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体晶圆点墨测试领域内的一种便于测量墨点大小的指示卡，包括固定边框，固定边框中部设置有矩形安装槽，安装槽内设置有透明的比对卡，固定边框上设置有用于压紧比对卡的压紧组件，所述比对卡上分别印设有横向基准线和纵向基准线，比对卡上印设有至少五个比对圆圈，各比对圆圈的直径从内向外依次递增设置，所述比对卡上对应每个比对圆圈均设置有一组位置线，各组位置线均相互错开设置，每组位置线包括两道纵向的位置线，两道位置线的上端分别与相应比对圆圈的左右两侧对齐设置，两道位置线之间标记有对应刻度值。本实用新型专利技术能够准确的测量出墨点的面积大小是否满足作业流程卡的要求，提高作业效率。提高作业效率。提高作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于测量墨点大小的指示卡


[0001]本技术属于半导体晶圆点墨测试领域，特别涉及一种便于测量墨点大小的指示卡。

技术介绍

[0002]点墨机可以对制造好线路层的晶圆进行打墨点，输入晶圆信息后机台会自动对晶圆（wafer）进行对位，如果晶圆位置不对机台会报警并进行调整，测试机可以对晶圆打点处进行性能测试。
[0003]现有技术中，打墨点时，机台墨枪选好晶圆边缘无效Die(优先选择亮片Die，即无功能线路层的Die)，试打点注意调节墨枪打点高度并确认墨点大小形状是否符合测试要求，试打点前需从左到右，自上而下，连续点两个Die，确认墨点无异常后可执行作业；然后打点作业时需打点两排，每排连续打5个点以上（测试需求），打点选取必须为最后一个墨点；试打点结果确认时，墨点大小依据作业流程卡（Run Card）上范围为准，如果墨点大小不符合测试要求，需要调整打点高度及位置（将圆圈中心对准），重复动作直至打出的墨点符合作业流程卡要求，其不足之处在于：测试打点完成后肉眼无法判断打出的墨点大小是否满足作业流程卡的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种便于测量墨点大小的指示卡，解决目前墨点作业过程中测量不方便的问题，能够在对晶圆打点完成后，准确的测量出墨点的面积大小是否满足作业流程卡的要求，提高作业效率。
[0005]本技术的目的是这样实现的：一种便于测量墨点大小的指示卡，包括固定边框，固定边框中部设置有矩形安装槽，安装槽内设置有透明的比对卡，固定边框上设置有用于压紧比对卡的压紧组件，所述比对卡上分别印设有横向基准线和纵向基准线，横向基准线和纵向基准线的交点为比对中心，比对卡上印设有至少五个比对圆圈，各比对圆圈的圆心均与比对中心相重合设置，各比对圆圈的直径从内向外依次递增设置，所述比对卡上对应每个比对圆圈均设置有一组位置线，各组位置线均相互错开设置，每组位置线包括两道纵向的位置线，两道位置线的上端分别与相应比对圆圈的左右两侧对齐设置，两道位置线之间标记有对应刻度值，所述固定边框的四个边角处均设置有若干凸点。
[0006]本技术使用时，在点墨机对晶圆打点完成后，机台屏幕上会放大显示出墨点的样子，然后操作人员手拿固定边框的凸点区域，凸点可以增大与手部的摩擦力，使得人员手持更加平稳，通过透明比对卡上的比对圆圈与屏幕上显示的墨点进行比较，测量出墨点直径，然后将测试结果填入Run Card中打点站点的备注栏里；屏幕上显示的墨点已经过放大，比对卡上比对圆圈直接与墨点比较，比对中心与墨点中心重合，比对圆圈直径刻度值显示的是墨点的实际直径大小。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1.对指示卡测量出墨点的大小使用率上升至100%，打点均可使用指示卡测量，有效节约了测量的时间；2.
根据在晶圆上打出的不同直径大小的墨点，可以方便地更换不同规格的比对卡，保证比对卡上比对圆圈与墨点相对应，指示卡能满足各种打点需求；3.使用指示卡测量墨点，直观、简洁且明了，透明色设计可直接放在屏幕上与墨点比较。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述固定边框内侧的左右两边均开设有插槽，比对卡的左右两侧分别插入两个插槽内，固定边框内侧的四周底部均设置有支撑台阶，比对卡支撑在围成矩形的支撑台阶上。插槽对比对卡的左右两侧限位，支撑台阶从背面限位，避免比对卡错位。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述压紧组件左右对称设置有两组，两组压紧组件分别对应左右两侧的支撑台阶上，所述压紧组件包括铰接在固定边框上的压板，压板底部设置有若干凸条，压板的各凸条压紧比对卡支撑在相应支撑台阶上的部分；压板的前后两侧均设置有弹性卡合机构。压板压住比对卡的左右两侧，凸条增加摩擦力，保证比对卡不会移动；需要更换比对卡时，打开弹性卡合机构即可。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述弹性卡合机构包括开设在压板前侧或后侧的滑槽和限位槽，滑槽的长度大于限位槽的长度，限位槽的宽度大于滑槽的宽度，滑槽内活动设置有向外伸出的伸缩块，伸缩块外周设置有与限位槽相匹配的限位台阶，限位台阶与限位槽底部之间设置有至少一个弹簧，固定边框上对应各伸缩块开设有若干卡槽，压板压在支撑台阶上时，伸缩块卡入对应卡槽内，伸缩块朝上一侧设置有凸板。弹簧可套设在伸缩块外周；也可设置若干个与伸缩块错开的弹簧；需要打开压板时，通过凸板将伸缩块向内推，然后打开压板，实现方便地更换对应墨点的比对卡。
[0010]为了更加醒目地与墨点进行比较，所述比对圆圈设置有五个，五个比对圆圈的两道位置线之间的刻度值分别为100、200、300、400和500，比对圆圈的颜色为红色，横向基准线、纵向基准线和位置线的颜色为黑色。刻度值100、200、300、400和500的单位均为微米，固定边框上刻有单位微米，屏幕上显示的墨点已经过放大，比对卡上比对圆圈直接与墨点比较，比对圆圈直径刻度值显示的是墨点的实际直径大小。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述固定边框的材质为亚克力，比对卡的材质为塑料。
附图说明
[0012]图1为本技术的俯视图。
[0013]图2为图1中左上角伸缩块的局部放大图。
[0014]图3为本技术的剖视图。
[0015]其中，1固定边框，2安装槽，3比对卡，4横向基准线，5纵向基准线，6比对中心，7比对圆圈，8位置线，9刻度值，10凸点，11插槽，12支撑台阶，13压板，14凸条，15滑槽，16限位槽，17伸缩块，17a限位台阶，18弹簧，19卡槽，20凸板。
具体实施方式
[0016]如图1
‑
3所示，为一种便于测量墨点大小的指示卡，包括固定边框1，固定边框1中部设置有矩形安装槽2，安装槽2内设置有透明的比对卡3，固定边框1上设置有用于压紧比对卡3的压紧组件，比对卡3上分别印设有横向基准线4和纵向基准线5，横向基准线4和纵向
基准线5的交点为比对中心6，比对卡3上印设有至少五个比对圆圈7，各比对圆圈7的圆心均与比对中心6相重合设置，各比对圆圈7的直径从内向外依次递增设置，比对卡3上对应每个比对圆圈7均设置有一组位置线8，各组位置线8均相互错开设置，每组位置线8包括两道纵向的位置线8，两道位置线8的上端分别与相应比对圆圈7的左右两侧对齐设置，两道位置线8之间标记有对应刻度值9，固定边框1的四个边角处均设置有若干凸点10。
[0017]为了便于安装比对卡3，固定边框1内侧的左右两边均开设有插槽11，比对卡3的左右两侧分别插入两个插槽11内，固定边框1内侧的四周底部均设置有支撑台阶12，比对卡3支撑在围成矩形的支撑台阶12上。插槽11对比对卡3的左右两侧限位，支撑台阶12从背面限位，避免比对卡3错位。
[0018]为了将比对卡3定位，所述压紧组件左右对称设置有两组，两组压紧组件分别对应左右两侧的支撑台阶12上，所述压紧组件包括铰接在固定边框1上的压板13，压板13底部设置有若干凸条14，压板13的各凸条14压紧比对卡3支撑在相应支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于测量墨点大小的指示卡，其特征在于，包括固定边框，固定边框中部设置有矩形安装槽，安装槽内设置有透明的比对卡，固定边框上设置有用于压紧比对卡的压紧组件，所述比对卡上分别印设有横向基准线和纵向基准线，横向基准线和纵向基准线的交点为比对中心，比对卡上印设有至少五个比对圆圈，各比对圆圈的圆心均与比对中心相重合设置，各比对圆圈的直径从内向外依次递增设置，所述比对卡上对应每个比对圆圈均设置有一组位置线，各组位置线均相互错开设置，每组位置线包括两道纵向的位置线，两道位置线的上端分别与相应比对圆圈的左右两侧对齐设置，两道位置线之间标记有对应刻度值，所述固定边框的四个边角处均设置有若干凸点。2.根据权利要求1所述的一种便于测量墨点大小的指示卡，其特征在于，所述固定边框内侧的左右两边均开设有插槽，比对卡的左右两侧分别插入两个插槽内，固定边框内侧的四周底部均设置有支撑台阶，比对卡支撑在围成矩形的支撑台阶上。3.根据权利要求2所述的一种便于测量墨点大小的指示卡，其特征在于，所述压紧组件左右对称设置有两组，两组压紧组件分别对应左右两侧的支撑台阶上，所述压紧组件包括铰接在固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾叶翔，石悦，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：