【技术实现步骤摘要】
一种雷达三维立体封装射频模块的探针安装结构
[0001]本技术涉及探针安装
,具体为一种雷达三维立体封装射频模块的探针安装结构。
技术介绍
[0002]在生活中,在半导体制造领域中,需要对生产出来的电子元器件进行测试,由于电子元器件的体积越来越小,通常用探针对这些电子元器件进行导通测试,根据其是否正常工作以判断电子元器件是否合格。
[0003]目前探针在安装时大多使用焊接的方式进行安装,导致后期遭受损坏需要更换时,带来了极大的不便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种雷达三维立体封装射频模块的探针安装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种雷达三维立体封装射频模块的探针安装结构,包括放置体和拆卸块,所述放置体的内部设有拆卸块,所述放置体的外侧螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的一侧转动连接有环块,所述放置体的内部对称开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内壁滑动连接有滑板,所述滑板的内部设有角块,所述角块的外侧套设有弹簧,所述放置体的
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雷达三维立体封装射频模块的探针安装结构,包括放置体(3)和拆卸块(14),其特征在于,所述放置体(3)的内部设有拆卸块(14),所述放置体(3)的外侧螺纹连接有螺纹块(5),所述螺纹块(5)的一侧转动连接有环块(6),所述放置体(3)的内部对称开设有第一滑槽(7),所述第一滑槽(7)的内壁滑动连接有滑板(8),所述滑板(8)的内部设有角块(9),所述角块(9)的外侧套设有弹簧(10),所述放置体(3)的内部设有探针(4)。2.根据权利要求1所述的一种雷达三维立体封装射频模块的探针安装结构,其特征在于:所述放置体(3)的一侧固定连接有安装体(1),所述安装体(1)的内部对称开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵振海,黄涛,李红霞,
申请(专利权)人:超视距南京科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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