一种基于微带线的巴伦制造技术

本技术提供一种基于微带线的巴伦，涉及微带线巴伦领域，包括顶层镀铜层，所述顶层镀铜层的底部固定连接有介质板层，所述介质板层的底部固定连接有底层镀铜层；本技术在实现优异性能的情况下，电路结构简单，可以采用简易印刷电路板工艺批量制造，并且加工精度可以很好的控制，成品率高，保证了低成本的优势，“口”字型微带耦合结构中沿着直通口的微带线长度约为中心频率波长的四分之一，垂直于直通口的微带线长度约为中心频率波长的二分之一，可以得到一个巴伦，接地矩形微带金属片，位于“口”字型微带耦合结构中间，起到一定的信号隔离作用，使得空间信号耦合不那么强烈，优化巴伦的S参数。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微带线巴伦领域，具体地说是一种基于微带线的巴伦。

技术介绍

1、微波毫米波巴伦是现代雷达和通信系统的一种非常重要的组件，其功能在于将射频信号分开为2路相位相差为180度的信号或者是将2路相位相差为180度的信号合并为一路，在电路中起到信号转换的作用，其性能的好坏直接决定雷达和通信系统的性能的优劣；

2、现代电路或者器件中有很多差分结构：如平衡混频器、组合型功率合成器、差分滤波器、差分天线等都需要使用巴伦进行型号转换，特别是很多t/r芯片的输出和输入都是差分端口，使用巴伦可以极大减小电路的尺寸、能耗和成本，特别是在mi mo和相控阵电路模块中，但是现有的巴伦在实现优异性能的情况下，电路结构较为复杂，批量生产难度高，使得成品的合格率低。

3、综上，因此本技术提供了一种基于微带线的巴伦，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：

2、一种基于微带线的巴伦，包括顶层镀铜层，所述顶层镀铜层的底部固定连接有介质板层，所述介质板层的底部固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于微带线的巴伦，包括顶层镀铜层(1)，其特征在于：所述顶层镀铜层(1)的底部固定连接有介质板层(2)，所述介质板层(2)的底部固定连接有底层镀铜层(3)；

2.如权利要求1所述基于微带线的巴伦，其特征在于：所述顶层镀铜层(1)和底层镀铜层(3)的厚度均为0.035mm。

3.如权利要求1所述基于微带线的巴伦，其特征在于：所述介质板层(2)为0.127mm厚度的罗杰斯5880基板。

【技术特征摘要】

1.一种基于微带线的巴伦，包括顶层镀铜层(1)，其特征在于：所述顶层镀铜层(1)的底部固定连接有介质板层(2)，所述介质板层(2)的底部固定连接有底层镀铜层(3)；

2.如权利要求1所述基于微带线...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵振海，黄涛，
申请(专利权)人：超视距南京科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：