【技术实现步骤摘要】
一种简易定位贴胶带工装
[0001]本技术涉及印制电路板制造
,具体为一种简易定位贴胶带工装。
技术介绍
[0002]印制电路板的制造中,有时需要在印制板指定位置贴一层耐高温胶带、屏蔽层或导电层等胶带,现有的贴胶带方案采用激光切割或开模方式将胶带切割出具体图形,再手工将胶带贴到指定的位置,指定位置没有明显分界线时,极易漏贴或贴错位置,该方案效率低下,还有需激光切割或开模切割胶带,少量制作时,不但成本增加而且耗时较长。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足,本技术提供了一种简易定位贴胶带工装,具备易定位的优点,解决了现在的方案效率低下,还有需激光切割或开模切割胶带,少量制作时,不但成本增加而且耗时较长的问题。
[0004]为解决上述的技术问题,本技术提供如下技术方案:一种简易定位贴胶带工装,包括工装板,所述工装板的顶部开设有贯穿的定位孔,所述定位孔与印制电路板上的安装孔相对应,所述工装板的顶部设有待贴胶带区,所述工装板的底部粘贴有胶贴部,所述胶贴部用于将工装板粘贴在印制电路板上。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种简易定位贴胶带工装,包括工装板(1),其特征在于:所述工装板(1)的顶部开设有贯穿的定位孔(2),所述定位孔(2)与印制电路板上的安装孔相对应,所述工装板(1)的顶部设有待贴胶带区(3),所述工装板(1)的底部粘贴有胶贴部(4),所述胶贴部(4)用于将工装板(1)粘贴在印制电路板上。2.根据权利要求1所述的简易定位贴胶带工装,其特征在于:所述工装板(1)的尺寸与印制电路板的尺寸相对应。3.根据权利要求1所述的简易定位贴胶带工装,其特征在于:所述工装板(1)底部的两侧均固定连接有卡板(5)。4.根据权利要求1所述的简易定位贴胶带工装,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓思平,宋世祥,杨亚兵,郝腾华,
申请(专利权)人:江西强达电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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