一种晶圆倾斜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆倾斜装置，包括导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机、连接架、晶圆本体以及工艺槽体；本实用新型专利技术涉及单片湿法处理技术领域，本实用新型专利技术的目的在于提供一种晶圆倾斜装置，通过导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机以及连接架的设置可以实现晶圆本体在进入工艺槽体内时，与工艺槽体内的电镀液的液面有一定倾斜角度，从而减少带入电镀液中的气泡，最大程度上的保证了晶圆本体能够与电镀液充分接触，提高了晶圆本体的电镀质量。提高了晶圆本体的电镀质量。提高了晶圆本体的电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆倾斜装置


[0001]本技术涉及单片湿法处理
，具体为一种晶圆倾斜装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]在半导体芯片制造过程中，电镀是一种常用的在晶圆上成膜的方法。尤其在先进封装技术中，通常采用电镀在晶圆上形成铜柱、焊点等特征，原因在于电镀具有工艺简单、成本低等优点。
[0004]在电镀的过程中，需要将晶圆表面器件全部接触到电镀液，并缓慢旋转，这时需要将晶圆固定在电镀盘上并随之旋转。而在晶圆下降进入电镀液面的过程中，如果晶圆是水平的状态，会将少量的气泡一起压入到电镀液中，并可能导致晶圆部分电镀区域无法与电镀液接触，造成电镀缺陷的风险。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆倾斜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆倾斜装置，包括导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆倾斜装置，包括导轨固定板(1)、倾斜气缸(2)、第一铰接点(3)、滑轨(4)、滑块(5)、电机固定板(6)、第二铰接点(7)、驱动电机(8)、连接架(9)、晶圆本体(10)以及工艺槽体(11)，其特征在于，所述倾斜气缸(2)的尾端与导轨固定板(1)的顶部之间通过第一铰接点(3)相连接，所述滑轨(4)固定设置于导轨固定板(1)的前侧，所述滑块(5)活动嵌装于滑轨(4)内，所述电机固定板(6)固定设置于滑块(5)前侧，所述倾斜气缸(2)的输出端与电机固定板(6)的一侧通过第二铰接点(7)相连接，所述驱动电...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷德鑫，
申请(专利权)人：沈阳超夷微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：