一种光电合封集成器件制造技术

一种光电合封集成器件，PIC(7)和EIC(5)正向贴装在封装基板(2)上，ASIC(3)倒装在封装基板(2)上，PIC通过引线键合与EIC耦合，EIC通过引线键合与封装基板耦合，并通过封装基板与ASIC耦合，从而实现了PIC、EIC与ASIC之间的高频连接。PIC没有采用倒装，不需要开发TSV工艺，通过引线键合方式与EIC实现耦合，解决了目前包含PIC的光电合封集成器件成品率较低的技术问题。问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：张胜利，湛红波，杨明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：