一种用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构，属于LED的技术领域，其主要技术方案是，包括：基板，所述基板上开设有安装孔，所述安装孔为下沉孔；LED芯片，所述LED芯片安装于所述安装孔内；荧光层，所述荧光层设置在所述LED芯片的表面；以及透镜，所述透镜覆盖于所述基板设有所述安装孔的表面，所述LED芯片和所述荧光层均设置在所述透镜的内部；所述透镜内添加有扩散剂和抗沉粉，所述基板上设置有白胶层。本实用新型专利技术通过在基板上设置安装孔用于安装LED芯片，并在透镜内添加扩散剂和抗沉粉，使得LED发出的光颜色更加均一，解决了LED光斑色差的问题。解决了LED光斑色差的问题。解决了LED光斑色差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构


[0001]本技术涉及LED的
，具体地，主要涉及用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构。

技术介绍

[0002]陶瓷LED因为载体结构、封装的特殊性导致出光效果差，存在侧面出光颜色差异现象，例如，在白光陶瓷LED中，LED芯片直接安装在陶瓷基板上，LED芯片通过蓝光激发荧光粉产生白光，LED芯片正面和侧面均有蓝光发出，但侧面的光强度不如正面的光强度，导致正面和侧面激发荧光粉后发出的光存在颜色上的差异，进而导致光在射出透镜时形成颜色差异的光斑，影响空间照明的效果。
[0003]目前有粗化透镜表面、将荧光粉混合到硅胶内再注塑成透镜两种解决方法，但是，粗化透镜表面方法的效果不明显，仅仅是在透镜表面进行了二次的光学设计，无法消除芯片侧面发出的蓝光，不能从根本上解决问题；将荧光粉混合到硅胶内再注塑成透镜的方法，对混合荧光粉的种类、均匀度和各组分的量等方面要求很高，操作上不容易实现，混合后的荧光粉还往往会产生反效果。
[0004]有鉴于此，有必要对陶瓷LED进行改进，以便可靠地解决LED出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)上开设有安装孔(11)，所述安装孔(11)为下沉孔；LED芯片(2)，所述LED芯片(2)安装于所述安装孔(11)内；荧光层(3)，所述荧光层(3)设置在所述LED芯片(2)的表面；以及透镜(5)，所述透镜(5)覆盖于所述基板(1)设有所述安装孔(11)的表面，所述LED芯片(2)和所述荧光层(3)均设置在所述透镜(5)的内部。2.根据权利要求1所述的用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构，其特征在于，所述透镜(5)内添加有抗沉粉，所述抗沉粉包括无机硅化合物。3.根据权利要求2所述的用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构，其特征在于，所述透镜(5)内添加有扩散剂，所述扩散剂包括有机硅化合物。4.根据权利要求3所述的用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构，其特征在于，所述抗沉粉中的所述无机硅化合物为二氧化硅颗粒。5.根据权利要求4所述的用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构，其特征在于，所述有机硅化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：景俊鹏，郑新池，周宣，覃钧源，
申请(专利权)人：深圳市卢米斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：