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本实用新型公开了一种用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构，属于LED的技术领域，其主要技术方案是，包括：基板，所述基板上开设有安装孔，所述安装孔为下沉孔；LED芯片，所述LED芯片安装于所述安装孔内；荧光层，所述荧光层设置在所述LED芯片...
该专利属于深圳市卢米斯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市卢米斯科技有限公司授权不得商用。

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