【技术实现步骤摘要】
自动包裹治具及铜箔包裹泡棉结构
[0001]本技术涉及模切产品的领域,特别是涉及一种自动包裹治具及铜箔包裹泡棉结构。
技术介绍
[0002]随着电子产品如手机或平板电脑等的不断发展进步,电子产品不断朝小型化和集成化等方向发展,电子产品的电子元件大量使用精密的模切复合组件。
[0003]然而,传统的电子元件采用铜箔对泡棉进行包裹的铜箔包裹泡棉结构,由于泡棉的结构体积较小且柔软,对于传统的按压粘接组装的方法,若按压的压力过小,则铜箔容易弹开,使铜箔包裹于泡棉的可靠性较差;若按压的压力过大,则泡棉容易出现压塌的情形。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种铜箔包裹于泡棉的可靠性较好或不易压塌泡棉件的自动包裹治具及铜箔包裹泡棉结构。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]一种自动包裹治具,包括:
[0007]第一板件;
[0008]第二板件,所述第二板件支撑并连接于所述第一板件,所述第一板件开设有横向收缩槽口、置棉槽口 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动包裹治具,其特征在于,包括:第一板件;第二板件,所述第二板件支撑并连接于所述第一板件,所述第一板件开设有横向收缩槽口、置棉槽口、过料通道及纵向收缩槽口,所述横向收缩槽口通过所述置棉槽口与所述纵向收缩槽口连通,所述横向收缩槽口、所述置棉槽口和所述纵向收缩槽口均与所述过料通道连通,所述过料通道用于输送通过铜箔及泡棉件,且所述横向收缩槽口、所述置棉槽口和所述纵向收缩槽口沿所述过料通道的输料方向依次开设,所述横向收缩槽口用于对所述铜箔在第一方向上进行折弯导向,所述置棉槽口用于放置所述泡棉件于所述铜箔上,所述纵向收缩槽口用于对所述铜箔在第二方向上进行折弯导向,所述第一方向所在的平面与所述第二方向所在的平面存在夹角。2.根据权利要求1所述的自动包裹治具,其特征在于,所述第一方向所在的平面与所述第二方向所在的平面相互垂直。3.根据权利要求2所述的自动包裹治具,其特征在于,所述第一方向所在的平面与所述过料通道的延伸方向垂直,所述第二方向所在的平面与所述过料通道的延伸方向平行。4.根据权利要求1所述的自动包裹治具,其特征在于,所述纵向收缩槽口包括第一纵向收缩槽口和第二纵向收缩槽口,所述第一纵向收缩槽口...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗青,丘世鑫,何荣,殷冠明,
申请(专利权)人:捷邦精密科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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