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双宽频合路器制造技术

技术编号:3458614 阅读:225 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种能将700MHz~1000MHz频段和1660MHz~2700MHz频段的射频信号合成为单路信号或反之的双宽频合路器,采用片状空心绕线电感器、片状高Q电容器等集总参数元件和微带传输线、叉指电容器、开路微带电容器等分布参数元件相结合的混合微带电路结构。本合路器不仅成本低廉,而且体积小、重量轻、插入损耗小、频带宽,它使得原先难以实现的兼容绝大多数民用移动通信系统的宽带射频微波设备易于实现。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双宽频合路器,能将两个不同频段的射频信号合成为单路信号或反之,其特征在于:采用集总参数电路和分布参数电路相结合的混合微带电路结构实现双宽频合路器;微带元件按照印刷电路板的制作工艺或其它工艺印制在微带基板上,集总参数元件焊接在微带基板上;端口及各电路元件的相互连接关系为:低频端口LF与微带传输线ML↓[1]、开路微带电容器MC↓[1]相互电气连接;微带传输线ML↓[1]与片状空心绕线电感器L↓[1]、片状高Q电容器C↓[1]、片状高Q电容器C↓[2]、叉指电容器FC↓[1]相互电气连接;片状空心绕线电感器L↓[1]、片状高Q电容器C↓[2]、叉指电容器FC↓[1]与片状空心绕线电感器L↓[2...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾运华
申请(专利权)人:曾运华
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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