一种存储相变材料的导冷弹载机箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体、设置在主体底部的底板以及设置在主体内部的功能子卡，所述主体与底板密封连接，且主体与底板之间形成导热间隙，所述导热间隙内填充有相变材料，功能子卡产生的热量依次通过主体、相变材料以及底板传递至安装平台。本实用新型专利技术的有益效果：通过在主体与底板之间设置导热间隙，并在导热间隙内填充相变材料，功能子卡产生的热量经主体传递至导热间隙内的相变材料，相变材料吸热从固体变成液体。该部分热量一部分会存储在导热间隙内部，一部分由于液体会均匀的分布在导热间隙内部，热量在通过主体与底板传导到外部的安装平台上。从而提高了热传导效率，降低机箱整体的稳态温度。稳态温度。稳态温度。

【技术实现步骤摘要】
一种存储相变材料的导冷弹载机箱


[0001]本技术涉及弹载领域，尤其涉及一种存储相变材料的导冷弹载机箱。

技术介绍

[0002]弹载电子机箱具有体积小，重量轻，总功耗大的特点，其工作环境极为特殊。限制于特殊的使用环境，现有弹载机箱大多采用导冷方式进行散热，但是由于机箱内部电子集成度很高，全功率工作条件下发热情况严重，热聚集会导致机箱内部温度不断升高，降低机箱的可靠性。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的不足，提供了一种存储相变材料的导冷弹载机箱。
[0004]本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0005]一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体、设置在主体底部的底板以及设置在主体内部的功能子卡，所述主体与底板密封连接，且主体与底板之间形成导热间隙，所述导热间隙内填充有相变材料，功能子卡产生的热量依次通过主体、相变材料以及底板传递至安装平台。
[0006]作为上述技术方案的改进，还包括后盖板、印制板以及前盖板，所述印制板设置在主体与后盖板之间，所述后盖板、印制板以及前盖板通过螺钉与主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储相变材料的导冷弹载机箱，其特征在于：包括主体(1)、设置在主体(1)底部的底板(7)以及设置在主体(1)内部的功能子卡(8)，所述主体(1)与底板(7)密封连接，且主体(1)与底板(7)之间形成导热间隙(9)，所述导热间隙(9)内填充有相变材料，功能子卡(8)产生的热量依次通过主体(1)、相变材料以及底板(7)传递至安装平台。2.根据权利要求1所述的一种存储相变材料的导冷弹载机箱，其特征在于：还包括后盖板(2)、印制板(3)以及前盖板(6)，所述印制板(3)设置在主体(1)与后盖板(2)之间，所述后盖板(2)、印制板(3)以及前盖板(6)通过螺钉与主体(1)固定连接，所述功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洋，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：