一种电子元器件引脚自动搪锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件引脚自动搪锡装置，包括工作台，所述工作台的上表面间隔设有上料机构和转盘运送机构，所述转盘运送机构的周围间隔设有转运机构、沾助焊剂机构、搪锡机构和助焊剂清洗机构；所述上料机构将电子元件送入转运机构，所述转盘运送机构从所述转运机构中夹取电子元件依次送入所述沾助焊剂机构、搪锡机构和助焊剂清洗机构，所述沾助焊剂机构将助焊剂涂覆于所述电子元件的引脚上；所述搪锡机构用于将锡液涂覆于所述电子元件的引脚上；所述助焊剂清洗机构用于清洗所述电子元件引脚上残余的助焊剂。本实用新型专利技术提出一种电子元器件引脚自动搪锡装置，能够自动控制搪锡高度和精度，尽可能缩小了自动搪锡尺寸并节约了成本。尺寸并节约了成本。尺寸并节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件引脚自动搪锡装置


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种电子元器件引脚自动搪锡装置。

技术介绍

[0002]在印制板焊接中，为了提高焊接质量，常用的电子元件引脚在焊接前需要进行搪锡，为了保证搪锡质量通常还需要进行沾助焊剂，为了保证保证搪锡高度，一般自动焊接中通常采用波峰焊，但是波峰焊设备体积大，成本高。

技术实现思路

[0003]基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出一种电子元器件引脚自动搪锡装置，能够自动控制搪锡高度和精度，同时还能沾助焊剂并清洗助焊剂。
[0004]一种电子元器件引脚自动搪锡装置，包括工作台，所述工作台的上表面间隔设有上料机构和转盘运送机构，所述工作台的上表面且位于所述转盘运送机构的周围间隔设有转运机构、沾助焊剂机构、搪锡机构和助焊剂清洗机构，所述转运机构靠近所述上料结构且正对所述转盘运送机构的中心；
[0005]所述上料机构用于将电子元件送入转运机构，所述转盘运送机构从所述转运机构中夹取电子元件依次送入所述沾助焊剂机构、搪锡机构和助焊剂清洗机构，所述沾助焊剂机构用于将助焊剂涂覆于所述电子元件的引脚上；所述搪锡机构用于将锡液涂覆于所述电子元件的引脚上；所述助焊剂清洗机构用于清洗所述电子元件引脚上残余的助焊剂。
[0006]优选地，所述上料机构包括上料支架，所述上料支架的顶部水平设有水平运动模组，所述水平运动模组上水平滑动连接垂直运送模组，所述垂直运送模组上垂直滑动连接上料气缸，所述上料气缸的输出端垂直向下且设有一对上料夹爪；所述转运机构包括转运支架，所述转运支架的顶部水平设有滑台气缸，所述滑台气缸的上表面水平滑动连接转运气缸，所述转运气缸的输出轴正对所述转盘运送机构的中心，所述转运气缸的输出端设有一对转运夹爪，所述转运夹爪位于所述上料夹爪的正下方。
[0007]优选地，所述转盘运送机构包括转盘支架，所述转盘支架的上表面垂直设有中空柱，所述中空柱的外部套设有中空电机，所述中空电机的转子上水平设有转盘，所述中空柱的顶部水平设有固定圆盘，所述固定圆盘与所述转盘同轴设置，所述固定圆盘上设有一个解锁气缸，所述解锁气缸的输出端正对所述转运机构，所述转盘上等间距设有四个弹性夹爪。
[0008]优选地，所述弹性夹爪包括夹爪基座，所述夹爪基座上表面的中间部设有两端开口的解锁块滑动槽，所述解锁块滑动槽一端部垂直设有两端封闭的夹爪滑动槽，所述解锁块滑动槽与所述夹爪滑动槽的槽体联通，所述夹爪滑动槽内设有一对可分别向槽体两端水平滑动的夹爪，每个所述夹爪与所述夹爪滑动槽的端部均设有夹爪弹簧，所述解锁块滑动槽可水平滑动地设有解锁块，所述解锁块远离所述夹爪的一端部套设有复位弹簧。
[0009]优选地，所述解锁块靠近所述夹爪一端的两侧壁均设有解锁斜面，两个所述夹爪靠近所述解锁块的一侧壁对称设有夹爪斜面，两个所述解锁斜面与两个所述夹爪斜面相匹配。
[0010]优选地，所述沾助焊剂机构包括助焊剂槽支架，所述助焊剂槽支架的顶部设有助焊剂槽，所述助焊剂槽支架的一侧设有助焊剂升降支架，所述助焊剂升降支架的一侧壁上设有助焊剂升降气缸，所述助焊剂升降气缸的输出端垂直向上且固定连接助焊剂升降勺的第一柄部，所述助焊剂升降勺的第一勺部设置于所述助焊剂槽的槽体内。
[0011]优选地，所述搪锡机构包括锡锅，所述锡锅的一侧设有锡勺升降支架，所述锡勺升降支架面向所述锡锅的一侧设有锡勺升降模组，所述锡勺升降模组上垂直滑动连接隔热块，所述隔热块固定连接锡勺的第二柄部，所述锡勺的第二勺部设置于所述锡锅内。
[0012]优选地，所述助焊剂清洗机构包括清洗支架，所述清洗支架的侧壁设有清洗滑台气缸，所述清洗滑台气缸垂直滑动连接清洗夹爪气缸，所述清洗夹爪气缸的输出端垂直向上且设有一对清洗夹爪，两个所述清洗夹爪相对的侧壁上对称设有海绵柱，两个所述清洗夹爪相背离的侧壁上均设有溶剂注入针，所述溶剂注入针水平设置且一端位于所述清洗夹爪的外部、另一端插入所述清洗夹爪的内部并延伸至所述海绵柱。
[0013]优选地，所述工作台的上表面且位于所述转运机构与所述转盘运送机构的中间设有卸料盒。
[0014]本技术中的有益效果：
[0015]本技术提出一种电子元器件引脚自动搪锡装置，在转盘运送机构的四周分别设置了转运机构、沾助焊剂机构、搪锡机构以及助焊剂清洗机构，采用四分位同时进行上料、沾助焊剂、搪锡、清洗，可以有效提高工作效率；该装置能够自动控制搪锡高度和精度，同时还能沾助焊剂和清洗助焊剂，尽可能缩小了自动搪锡尺寸并节约了成本。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为一种电子元器件引脚自动搪锡装置的结构示意图；
[0018]图2为上料机构和转运机构的结构示意图；
[0019]图3为图2中A处的放大结构示意图；
[0020]图4为转盘运送机构的结构示意图；
[0021]图5为转盘运送机构的剖视图；
[0022]图6为弹性夹爪的结构示意图；
[0023]图7为沾助焊剂机构的结构示意图；
[0024]图8为搪锡机构的结构示意图；
[0025]图9为助焊剂清洗机构的结构示意图。
[0026]图中：1
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上料机构、11
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上料支架、12
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水平运动模组、13
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垂直运送模组、14
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上料气缸、15
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上料夹爪、2
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转运机构、21
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转运支架、22
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滑台气缸、23
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转运气缸、24
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转运夹爪、3
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转盘运送机构、31
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转盘支架、32
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中空电机、33
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转盘、34
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固定圆盘、35
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解锁气缸、36
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弹性夹爪、361
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夹爪基座、3611
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解锁块滑动槽、3612
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夹爪滑动槽、362
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解锁块、3621
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解锁斜面、
3622
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定位孔、363
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夹爪、3631
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夹爪斜面、364
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夹爪弹簧、365
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复位弹簧、37
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中空柱、4
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沾助焊剂机构、41
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助焊剂槽支架、42
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助焊剂槽、43
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助焊剂升降支架、44
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助焊剂升降气缸、45
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助焊剂升降勺、451
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第一柄部、45本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件引脚自动搪锡装置，包括工作台(8)，其特征在于，所述工作台(8)的上表面间隔设有上料机构(1)和转盘运送机构(3)，所述工作台(8)的上表面且位于所述转盘运送机构(3)的周围间隔设有转运机构(2)、沾助焊剂机构(4)、搪锡机构(5)和助焊剂清洗机构(6)，所述转运机构(2)靠近所述上料机构(1)且正对所述转盘运送机构(3)的中心；所述上料机构(1)用于将电子元件(9)送入转运机构(2)，所述转盘运送机构(3)从所述转运机构(2)中夹取电子元件(9)依次送入所述沾助焊剂机构(4)、搪锡机构(5)和助焊剂清洗机构(6)，所述沾助焊剂机构(4)用于将助焊剂涂覆于所述电子元件(9)的引脚上；所述搪锡机构(5)用于将锡液涂覆于所述电子元件(9)的引脚上；所述助焊剂清洗机构(6)用于清洗所述电子元件(9)引脚上残余的助焊剂。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚自动搪锡装置，其特征在于，所述上料机构(1)包括上料支架(11)，所述上料支架(11)的顶部水平设有水平运动模组(12)，所述水平运动模组(12)上水平滑动连接垂直运送模组(13)，所述垂直运送模组(13)上垂直滑动连接上料气缸(14)，所述上料气缸(14)的输出端垂直向下且设有一对上料夹爪(15)；所述转运机构(2)包括转运支架(21)，所述转运支架(21)的顶部水平设有滑台气缸(22)，所述滑台气缸(22)的上表面水平滑动连接转运气缸(23)，所述转运气缸(23)的输出轴正对所述转盘运送机构(3)的中心，所述转运气缸(23)的输出端设有一对转运夹爪(24)，所述转运夹爪(24)位于所述上料夹爪(15)的正下方。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件引脚自动搪锡装置，其特征在于，所述转盘运送机构(3)包括转盘支架(31)，所述转盘支架(31)的上表面垂直设有中空柱(37)，所述中空柱(37)的外部套设有中空电机(32)，所述中空电机(32)的转子上水平设有转盘(33)，所述中空柱(37)的顶部水平设有固定圆盘(34)，所述固定圆盘(34)与所述转盘(33)同轴设置，所述固定圆盘(34)上设有一个解锁气缸(35)，所述解锁气缸(35)的输出端正对所述转运机构(2)，所述转盘(33)上等间距设有四个弹性夹爪(36)。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件引脚自动搪锡装置，其特征在于，所述弹性夹爪(36)包括夹爪基座(361)，所述夹爪基座(361)上表面的中间部设有两端开口的解锁块滑动槽(3611)，所述解锁块滑动槽(3611)一端部垂直设有两端封闭的夹爪滑动槽(3612)，所述解锁块滑动槽(3611)与所述夹爪滑动槽(3612)的槽体联通，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟亚，邱涛，刘林琳，何剑锋，水光亮，谭元英，
申请(专利权)人：上海威克鲍尔通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：