一种半导体硅片研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体硅片研磨装置，包括括支撑板、工作台、凹槽、过滤槽、固定板、伸缩杆、清洗组件、打磨石和固定组件，所述支撑板设于工作台上，所述凹槽设于工作台上壁上，所述过滤槽设于凹槽底壁上，所述固定板一端设于支撑板上，所述伸缩杆一端设于固定板另一端上，所述清洗组件一端设于工作台内，所述清洗组件另一端贯穿支撑板设于伸缩杆另一端上，所述打磨石设于清洗组件另一端上，所述固定组件一端设于过滤槽内底壁上，所述固定组件另一端设于凹槽内，本实用新型专利技术属于半导体制造技术领域，具体是指一种半导体硅片研磨装置，清洗效果好放止打磨颗粒造成刮伤，便于固定硅片放止打磨时偏移。片放止打磨时偏移。片放止打磨时偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片研磨装置


[0001]本技术属于半导体制造
，具体是指一种半导体硅片研磨装置。

技术介绍

[0002]现有晶圆片减薄过程中，由于研磨装置结构设计不合理，导致研磨后的晶圆片表面划伤较多，同时由于磨损后的研磨颗粒经常被粘附在晶圆片与研磨台之间，在减薄过程中磨盘上的磨粒被磨掉，容易被附在滚珠台面上，导致在晶圆片表面容易出现划伤或损裂，废品率较高，生产成本较大。

技术实现思路

[0003]为了解决上述难题，本技术提供了一种半导体硅片研磨装置。
[0004]为了实现上述功能，本技术采取的技术方案如下：一种半导体硅片研磨装置，包括支撑板、工作台、凹槽、过滤槽、固定板、伸缩杆、清洗组件、打磨石和固定组件，所述支撑板设于工作台上，所述凹槽设于工作台上壁上，所述过滤槽设于凹槽底壁上，所述固定板一端设于支撑板上，所述伸缩杆一端设于固定板另一端上，所述清洗组件一端设于工作台内，所述清洗组件另一端贯穿支撑板设于伸缩杆另一端上，所述打磨石设于清洗组件另一端上，所述固定组件一端设于过滤槽内底壁上，所述固定组件另一端设于凹槽内；所述清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：包括支撑板(1)、工作台(2)、凹槽(3)、过滤槽(4)、固定板(5)、伸缩杆(6)、清洗组件(7)、打磨石(8)和固定组件(9)，所述支撑板(1)设于工作台(2)上，所述凹槽(3)设于工作台(2)上壁上，所述过滤槽(4)设于凹槽(3)底壁上，所述固定板(5)一端设于支撑板(1)上，所述伸缩杆(6)一端设于固定板(5)另一端上，所述清洗组件(7)一端设于工作台(2)内，所述清洗组件(7)另一端贯穿支撑板(1)设于伸缩杆(6)另一端上，所述打磨石(8)设于清洗组件(7)另一端上，所述固定组件(9)一端设于过滤槽(4)内底壁上，所述固定组件(9)另一端设于凹槽(3)内；所述清洗组件(7)包括过滤网(701)、蓄水槽(702)、蓄水罐(703)、喷头(704)、水管(705)、控制弹簧(706)和水泵(707)，所述过滤网(701)设于过滤槽(4)侧壁上，所述蓄水槽(702)一端设于过滤槽(4)外侧壁上，所述蓄水槽(702)另一端设于工作台(2)内，所述蓄水罐(703)一端设于伸缩杆(6)上，所述蓄水罐(703)另一端与打磨石(8)相连，所述喷头(704)设于蓄水罐(703)另一端上，所述水管(705)一端设于蓄水槽(702)侧壁上，所述水管(705)另一端贯穿工作台(2)和支撑板(1)设于蓄水槽(702)上，所述控制弹簧(706)一端设于支撑板(1)外侧壁上，所述控制弹簧(706)另一端通过水管(705)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炜，王看看，
申请(专利权)人：徐州威聚电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：