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本实用新型公开了一种半导体硅片研磨装置，包括括支撑板、工作台、凹槽、过滤槽、固定板、伸缩杆、清洗组件、打磨石和固定组件，所述支撑板设于工作台上，所述凹槽设于工作台上壁上，所述过滤槽设于凹槽底壁上，所述固定板一端设于支撑板上，所述伸缩杆一端设...
该专利属于徐州威聚电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州威聚电子材料有限公司授权不得商用。

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