【技术实现步骤摘要】
三维热像模型生成方法、装置、系统及电子设备
[0001]本专利技术涉及图像处理
，尤其是涉及一种三维热像模型生成方法、装置、系统及电子设备。
技术介绍
[0002]目前，红外热像图属于二维的温谱图，其用于显示物体表面温度分布图像。由于二维图像无法表征物体表面的几何信息，因此，对于结构复杂或有较大深度变化的工业零部件，二维的红外热像图存在无法准确判断该零部件在加热过程中是否出现异常的问题。
[0003]相关技术中，通过重建待测件的三维热像模型的方式解决上述问题。然而，目前的三维热像模型的生成方法需要通过移动红外相机或待测件的位置，以获取待测件各个角度的红外热像图，再根据红外热像图进行三维重建，从而导致操作流程复杂且冗长。同时，获取待测件红外热像图的操作流程过长，还会影响待测件的温度分布，从而导致三维热像模型不精确。
技术实现思路
[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种三维热像模型生成方法，简化了重建三维热像模型的操作流程，从而避免了因操作时间过长而...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.三维热像模型生成方法，其特征在于，应用于控制器，所述控制器用于与双目摄像模组、红外摄像模组通信连接，其中，所述双目摄像模组用于获取可见光图像，所述红外摄像模组用于获取热成像图像，所述三维热像模型生成方法包括：获取标定件的第一可见光图像，根据所述第一可见光图像进行第一标定操作，得到第一内参数和第一外参数；其中，所述第一内参数为所述双目摄像模组的相机参数，所述第一外参数为所述双目摄像模组与所述标定件的相对位置参数；获取所述标定件的第一热成像图像，根据所述第一热成像图像进行第二标定操作，得到第二内参数；其中，所述第二内参数为所述红外摄像模组的相机参数；获取所述标定件的第二可见光图像和第二热成像图像，根据所述第二可见光图像和所述第二热成像图像得到第二外参数；其中，所述第二外参数为所述双目摄像模组与所述红外摄像模组的相对位置参数；获取待测件的第三可见光图像，根据所述第三可见光图像、所述第一内参数和所述第一外参数进行三维重建操作，得到所述待测件的三维结构模型；获取所述待测件的第三热成像图像，根据所述第三热成像图像、所述第二内参数、所述第二外参数和所述三维结构模型得到所述待测件的三维热像模型。2.根据权利要求1所述的三维热像模型生成方法，其特征在于，所述标定件包括多个标志孔；其中，多个所述标志孔以阵列形式排列。3.根据权利要求2所述的三维热像模型生成方法，其特征在于，所述根据所述第一可见光图像进行第一标定操作，得到第一内参数和第一外参数，包括：根据所述第一可见光图像获取第一像素坐标；其中，所述第一像素坐标为所述标志孔的圆心在第一像素坐标系中的坐标；根据所述第一可见光图像设定第一世界坐标系的原点；根据所述第一世界坐标系的原点得到第一世界坐标；其中，所述第一世界坐标为所述标志孔的圆心在所述第一世界坐标系中的坐标；根据所述第一像素坐标和所述第一世界坐标计算得到第一内参数；根据所述第一内参数计算得到第一外参数。4.根据权利要求3所述的三维热像模型生成方法，其特征在于，所述根据所述第一热成像图像进行第二标定操作，得到第二内参数，包括：根据所述第一热成像图像获取第二像素坐标；其中，所述第二像素坐标为所述标志孔的圆心在第二像素坐标系中的坐标；根据所述第一热成像图像设定第二世界坐标系的原点；根据所述第二世界坐标系的原点得到第二世界坐标；其中，所述第二世界坐标为所述标志孔的圆心在所述第二世界坐标系中的坐标；根据所述第二像素坐标和所述第二世界坐标计算得到所述第二内参数。5.根据权利要求4所述的三维热像模型生成方法，其特征在于，所述根据所述第二可见光图像和所述第二热成像图像得到第二外参数，包括：根据所述第二可见光图像和所述第二热成像图像设定第三世界坐标系的原点；根据所述第三世界坐标系的原点得到第三世界坐标；其中，所述第三世界坐标为所述标志孔的圆心在所述第三世界...
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