切割控制方法和系统技术方案

本申请提供一种切割控制方法和系统，在每次将待切割的工件装载至转盘后，拍摄设备获取待切割的工件的定位数据并发送至总服务器，总服务器将定位数据存储在寄存器中。而控制器可读取寄存器中的定位数据，并将定位数据存入数据栈中。在转盘转动以将待切割的工件转动至切割工位时，总服务器向控制器发送切割信号，控制器在接收到切割信号后，可直接从数据栈中调用定位数据，基于定位数据控制切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。本方案中，控制器预先将定位数据存入数据栈中，从而后续可以直接调用数据栈中的定位数据进行切割控制，避免了需要每次从总服务器处获取定位数据而造成的影响切割速度的问题，实现了快速地切割控制。地切割控制。地切割控制。

【技术实现步骤摘要】
切割控制方法和系统


[0001]本专利技术涉及工业控制
，具体而言，涉及一种切割控制方法和系统。

技术介绍

[0002]在激光切割工艺过程中，切割的精度以及加工的速度是比较重要的两个方面。在目前，控制激光加工设备的切割的控制器在进行控制时，一般是通过从上位机获取切割数据，包括如工件的定位数据等，从而控制激光加工设备实现切割。
[0003]现有技术中的这种方式由于每次切割均需要从上位机获取切割数据，发起请求、反馈数据以及数据传输等均将耗费一定时间，因此，导致影响切割的速度，降低激光切割工艺的效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种切割控制方法和系统，其能够实现快速地切割控制。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种切割控制方法，应用于切割控制系统，所述切割控制系统包括总服务器和转盘组件，所述转盘组件包括转盘和驱动件，所述转盘在转动路径上动态对应机台上的多个工位，所述多个工位包括设置拍摄工位和切割工位，所述切割控制系统还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割控制方法，其特征在于，应用于切割控制系统，所述切割控制系统包括总服务器和转盘组件，所述转盘组件包括转盘和驱动件，所述转盘在转动路径上动态对应机台上的多个工位，所述多个工位包括设置拍摄工位和切割工位，所述切割控制系统还包括设置在所述设置拍摄工位上的拍摄设备以及设置在所述切割工位上的控制器和激光加工设备，所述控制器和拍摄设备分别与所述总服务器通信连接，所述方法包括：在每次将待切割的工件装载至所述转盘后，所述拍摄设备获取所述待切割的工件的定位数据，并将所述定位数据发送至所述总服务器；所述总服务器将所述定位数据存储至寄存器中；所述控制器读取所述寄存器中的定位数据，并将所述定位数据存入构建的数据栈中；所述转盘在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位，所述总服务器向所述控制器发送切割信号；所述控制器根据所述切割信号从所述数据栈中调用定位数据，基于所述定位数据控制所述切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。2.根据权利要求1所述的切割控制方法，其特征在于，所述驱动件包括驱动器和电机，所述驱动器与所述总服务器之间具有多个IO通道，所述转盘包括多个载台，各个载台与各所述工位动态对应，待切割的工件装载至任一载台上；所述转盘在所述驱动件的驱动下转动以将待切割的工件转动至所述切割工位的步骤，包括：所述总服务器生成IO驱动信号，并将所述IO驱动信号通过所述多个IO通道发送至所述驱动器；所述驱动器根据从所述多个IO通道接收到的IO驱动信号的组合值，通过控制所述电机的旋转角度和运转速度，进而驱动所述转盘上的多个载台转动以将待切割的工件转动至切割工位。3.根据权利要求2所述的切割控制方法，其特征在于，所述多个IO通道包括触发通道和多个IO组合通道，所述触发通道用于转发触发所述转盘转动的IO触发信号，所述多个IO组合通道用于转发可进行组合后控制所述多个载台进行转动的IO组合信号。4.根据权利要求3所述的切割控制方法，其特征在于，所述多个IO组合通道的IO组合信号包括将各个载台转动至切割工位的转动信号，以及将各个载台进行回零的回零信号；在回零信号下，所述驱动器根据转盘的安装孔位置并叠加预设的调整值得到回零位置值，以实现回零。5.根据权利要求2所述的切割控制方法，其特征在于，所述总服务器将所述定位数据存储至寄存器中的步骤，包括：所述总服务器将各个载台上装载的工件的定位数据，存储至与各个载台对应的寄存器中。6.根据权利要求5所述的切割控制方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：广东利元亨技术有限公司，
类型：发明
国别省市：