【技术实现步骤摘要】
适用于无法兰的SMP射频接头与微带天线的连接块
[0001]本技术涉及SMP系列射频连接器
,尤其涉及适用于无法兰的SMP射频接头与微带天线的连接块。
技术介绍
[0002]微带天线是雷达天线重要组成部分之一,微带天线的结构一般由介质基板、辐射体及接地板构成。介质基板的厚度远小于波长,基板底部的金属薄层与接地板相接,正面则通过光刻工艺制作具有特定形状的金属薄层作为辐射体。辐射片的形状根据要求可进行多种变化。
[0003]SMP射频接头上的针与微带天线固定接触后才能将SMP射频接头与微带电路焊接,以便完成相应的功能。现有SMP射频接头与微带天线的连接通过在微带天线上开设一个盒体,然后将SMP射频接头置于盒体中,再将SMP射频接头与微带电路焊接。这种方式不仅组装复杂,而且SMP射频接头上的针与微带电路接触不牢靠,从而导致接触不良。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的适用于无法兰的SMP射频接头与微带天线的连接块,该连接块解决了在测试中拆卸与之配合的器件而导致S ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.适用于无法兰的SMP射频接头与微带天线的连接块,包括微带天线(101)和SMP射频接头(102),其特征在于:还包括连接块(103),连接块(103)由安装面(105)、连接面(106)以及定位面(107)组成,安装面(105)、连接面(106)和定位面(107)之间形成夹持腔(108),安装面(105)上设有U形槽(110),连接面(106)上设有安装孔(109),连接块(103)通过夹持腔(108)与微带天线(101)紧固,SMP射频接头(102)的针头端穿过安装孔(109)后与微带天线(101)上的微带线相接触。2.根据权利要求1所述的适用于无法兰的SMP射频接头与微带天线的连接块,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙金立,王宗豪,吴泽宇,
申请(专利权)人:南京瑞达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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