天线模块和搭载该天线模块的通信装置制造方法及图纸

天线模块(100)包括辐射元件(121)和由多个谐振器(1051、1052、1053)构成的滤波器装置(105)。多个谐振器包含谐振器(1051)和配置于最终级的谐振器(1053)。谐振器(1051)和谐振器(1053)分别与辐射元件(121)电耦合。谐振器(1051)与辐射元件(121)之间的耦合度比谐振器(1053)与辐射元件(121)之间的耦合度弱。(1053)与辐射元件(121)之间的耦合度弱。(1053)与辐射元件(121)之间的耦合度弱。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载该天线模块的通信装置


[0001]本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置，更特定而言，涉及用于使内置滤波器的天线模块小型化的构造。

技术介绍

[0002]在日本特开2007
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318271号公报(专利文献1)中公开了由4个谐振元件形成的滤波电路。在日本特开2007
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318271号公报(专利文献1)中公开了如下结构：配置用于控制在滤波电路的两个谐振元件间存在的未控制的交叉耦合的耦合元件，从而减小该两个谐振元件间的耦合量，改善滤波特性。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2007
‑
318271号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]近年，在智能手机或移动电话等无线通信装置的前端电路中，提出了天线装置与滤波器一体化的结构。在这样的无线通信装置中，小型化的要求依然较高，随之也需要前端电路自身的小型化。
[0008]通常，在内置滤波器的天线装置中，存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线模块，其中，该天线模块包括：辐射元件；以及滤波器装置，其由多个谐振器构成，所述多个谐振器包含第1谐振器和配置于最终级的第2谐振器，所述第1谐振器和所述第2谐振器分别与所述辐射元件电耦合，所述第1谐振器与所述辐射元件之间的耦合度比所述第2谐振器与所述辐射元件之间的耦合度弱。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第2谐振器与所述辐射元件利用导通孔直接连接。3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述第1谐振器与所述辐射元件借助导通孔而以非接触的方式电磁场耦合。4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第1谐振器与所述辐射元件以非接触的方式电磁场耦合。5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，所述第2谐振器与所述辐射元件以非接触的方式电磁场耦合。6.根据权利要求1～5中任一项所述的天线模块，其中，在所述辐射元件与所述滤波器装置之间还包括与所述辐射元件相对地配置的接地电极。7.根据权利要求4或5所述的天线模块，其中，在所述辐射元件与所述滤波器装置之间还包括与所述辐射元件相对地配置的接地电极，在与所述辐射元件以非接触的方式电磁场耦合的谐振器与所述辐射元件之间的所述接地电极的部分形成有缝隙。8.根据权利要求1～5中任一项所述的天线模块，其中，该天线模块还包括与所述辐射元件相对地配置的接地电极，所述滤波器装置配置于所述辐射元件与所述接地电极之间。9.根据权利要求1～8中任一项所述的天...

【专利技术属性】
技术研发人员：大平昌敬，须藤薫，田口义规，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：