阵列基板及其制备方法和显示面板技术

本申请提供了一种阵列基板及其制备方法和显示面板，阵列基板包括基板、栅极、栅极绝缘层和半导体有源层，所述栅极位于所述基板上，所述栅极绝缘层位于所述基板上并覆盖所述栅极，所述半导体有源层位于所述栅极绝缘层上，还包括源极、第一绝缘层和像素电极，源极设于所述半导体有源层上，所述源极远离所述半导体有源层的一侧表面设有第一凹槽；第一绝缘层设于所述源极上，所述第一绝缘层对应所述第一凹槽的位置处开设有第一过孔，所述第一凹槽与所述第一过孔连通；像素电极设于所述第一绝缘层上，且所述像素电极将所述第一过孔和所述第一凹槽覆盖。本申请解决了现有过孔位置在长时间的信赖性测试中容易炸伤、起壳的问题。起壳的问题。起壳的问题。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制备方法和显示面板


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种阵列基板及其制备方法和显示面板。

技术介绍

[0002]显示面板的驱动控制阵列和薄膜晶体管都是由多层结构层叠组成，每层结构都采用独立的黄光制程图案化形成电路，不同层别的电路通过过孔连接，但是过孔大小受制于空间的限制，使不同层别的电路接触面积很小，容易造成过孔位置的阻抗变的很大，使得过孔位置成为显示面板的薄弱区，在长时间的信赖性测试中，过孔位置容易发生炸伤、起壳等问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种阵列基板及其制备方法和显示面板，通过在第一绝缘层上设置第一过孔，在源极靠近第一绝缘层的一侧表面设置第一凹槽，使像素电极将所述第一过孔和所述第一凹槽覆盖，增大了像素电极与源极的接触面积，解决了现有过孔位置在长时间的信赖性测试中容易炸伤、起壳的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种阵列基板，包括基板、栅极、栅极绝缘层、半导体有源层、源极、第一绝缘层以及像素电极；
[0005]其中，所述栅极位于所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括基板(11)、栅极(12)、栅极绝缘层(13)和半导体有源层(14)，所述栅极(12)位于所述基板(11)上，所述栅极绝缘层(13)位于所述基板(11)上并覆盖所述栅极(12)，所述半导体有源层(14)位于所述栅极绝缘层(13)上，其特征在于，还包括：源极(204)，设于所述半导体有源层(14)上，所述源极(204)远离所述半导体有源层(14)的一侧表面设有第一凹槽(21)；第一绝缘层(30)，设于所述源极(204)上，所述第一绝缘层(30)对应所述第一凹槽(21)的位置处开设有第一过孔(31)，所述第一凹槽(21)与所述第一过孔(31)连通；像素电极(40)，设于所述第一绝缘层(30)上，且所述像素电极(40)将所述第一过孔(31)和所述第一凹槽(21)覆盖。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一凹槽(21)为弧形凹槽。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一过孔(31)靠近所述源极(204)的一侧孔口在所述基板(11)上的正投影与所述第一凹槽(21)的槽口在所述基板(11)上的正投影完全重合。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一过孔(31)为圆柱形孔；或者，所述第一过孔(31)为锥形孔，且所述锥形孔的大孔径端靠近所述像素电极(40)，小孔径端靠近所述源极(204)。5.根据权利要求1
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4任一项所述的阵列基板，其特征在于，还包括：过孔保护层(50)，至少设置于所述像素电极(40)覆盖所述第一过孔(31)的区域和覆盖所述第一凹槽(21)的区域。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，还包括：第一金属层(201)，位于所述基板(11)上，所述第一金属层(201)远离所述基板(11)的一侧表面设有第二凹槽(22)；第二绝缘层(202)，位于所述第一金属层(201)上，所述第二绝缘层(202)对应所述第二凹槽(22)的位置处开设有第二过孔(32)，所述第二过孔(32)与所述第二凹槽(22)连通；第二金属层(203)，位于所述第二绝缘层(202)上，所述第二金属层(203)远离所述基板(11)的一侧表面设有第三凹槽(23)；第一绝缘层(30)，设于所述第二金属层(203)上，所述第一绝缘层(30)对应所述第三凹槽(23)的位置处开设有第三过孔(33)，所述第三过孔(33)与所述第三凹槽(23)连通；导电电极(41)，设于所述第二绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲜济遥，康报虹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：