当前位置: 首页 > 专利查询>钱滨克专利>正文

集成电路板制造技术

技术编号:34562523 阅读:8 留言:0更新日期:2022-08-17 12:50
本发明专利技术涉及集成电路板技术领域,具体为集成电路板,包括集成电路固定座,所述集成电路固定座的顶部固定连接有框式安装机构,所述框式安装机构的前后两侧均设置有多个燕尾槽,所述燕尾槽内套设有燕尾韧性条,前后两侧的所述燕尾韧性条均固定连接有外置隔板,两个所述外置隔板的相对一侧固定连接有多个叠层集成板组。通过对叠层集成板组的改进,使得原本块状的平面的集成电路板设置为叠层状态,设置线路状态为连续的框式形状,这样能够将线路板进行集中处理,使得原先块状集成电路板占用体积更小,在一些电器中使用时具有更加轻便化,是符合现在小家电请便的要求。合现在小家电请便的要求。合现在小家电请便的要求。

【技术实现步骤摘要】
集成电路板


[0001]本专利技术涉及集成电路板
,特别涉及集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]现有的集成电路将许多晶体管及电阻器、电容器制作在基板上,一般的集成电路板为方形的形态,这样的集成电路板占用的体积较大,在具体的安装时采用螺栓固定在制定的区域内,这样在使用时,修复的过程中,进行拆卸操作,而集成电路板整体设计不利于对单个部分进行修复,致使整体拆解的方式造成内部线路的后期稳定性,另外体积大的电路板,平展设计使得会影响设备内部的布局,部不符合现在轻便的设计要求。
[0004]专利技术人针对上述的现状,以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为了达到上述目的,本专利技术采用的主要技术方案包括:集成电路板,包括集成电路固定座,所述集成电路固定座的顶部固定连接有框式安装机构,所述框式安装机构的前后两侧均设置有多个燕尾槽,所述燕尾槽内套设有燕尾韧性条,前后两侧的所述燕尾韧性条均固定连接有外置隔板,两个所述外置隔板的相对一侧固定连接有多个叠层集成板组,所述叠层集成板组内等距离设置走线槽,所述框式安装机构包括方形基槽,所述方形基槽内套设有底部基板,所述方形基槽包括框式固定座,所述框式固定座的顶部开设有方形槽,所述方形槽内套设有按压框体,所述按压框体的顶端套设有安装框体,所述安装框体的底部设置有接触面,所述安装框体的底部开设有限位槽,所述限位槽内腔的呢过距离固定连接有卡接母块,所述卡接母块底部固定连接有两个限制脚,两个所述限制脚相对一侧开设有卡槽,所述卡槽的底部设置有导向槽,所述按压框体的顶部等距离开设有母槽,所述母槽内固定连接有限位条,所述限位条的底部固定连接有卡条杆,所述卡条杆的前后两端均固定连接有弹性板,所述弹性板套设在卡槽内,所述按压框体的顶端套设在所述限位槽内。
[0006]在将集成电路板固定时,通过将集成电路固定座固定在指定的区域时,这样能使得整体机构得以固定住,而在使用过程中常会出现集成电路板故障,常见的方式是将电路板上的固定螺栓进行拆解,这样多次使用会造成集成电路板板基出现破损,而通过改进框式固定座与安装框体,框式固定座与安装框体之间设置有可以分离的按压框体,按压框体牢牢限制在框式固定座上,但使按压框体与安装框体可分离,这样故障修理时,只需向上提起安装框体,这样安装框体内的限制脚能够与限位条上设置的弹性板分离,而且在修复过后,两个限制脚向下挤压两个弹性板,两个弹性板之间的卡条杆弯曲,使得卡条杆两端的距离减小,这样当弹性板弯曲时,可使得卡槽移动至合适的位置时,两个弹性板在卡条杆弹性的作用下将两个限制脚限制住,这样设计具有快分快和的作用,使得集成电路板固定的位
置上出现故障时,可快速进行修复,更加方便。
[0007]于本专利技术所述的集成电路板,优选的,所述框式固定座内设置有固定腔,所述固定腔内套设有内置胶囊,所述内置胶囊将所述固定腔挤满,所述内置胶囊内灌装有粘合胶水。
[0008]于本专利技术所述的集成电路板,优选的,所述集成电路固定座包括底部方形平台,所述底部方形平台固定连接在所述框式固定座的底部,所述底部方形平台的面积大于所述框式固定座的面积,所述底部方形平台包括塑形板,所述塑形板的底部固定连接有吸附层,所述吸附层的底部均匀的设置有多个凸形槽,所述凸形槽内设置有吸附面,所述吸附面内壁顶部开设有圆柱槽,所述圆柱槽内贯穿设置有顶柱,所述顶柱的底部固定连接有连接杆,所述连接杆的底部固定连接有接触板,所述顶柱的顶端套设有阻隔塞,所述阻隔塞上活动套设套设有固定阻隔环,所述固定阻隔环内壁与所述阻隔塞的表面接触,所述顶柱的顶部固定连接有顶针,所述顶柱上套设有挤压弹簧,所述挤压弹簧的顶端与所述固定阻隔环的底部固定连接,所述固定阻隔环固定连接在所述圆柱槽的表面,所述挤压弹簧的一端固定连接在所述挤压弹簧的表面。
[0009]在集成电路固定座固定在制定区域的过程中,首先将底部方形平台与指定点进行定位操作,使得底部方形平台的底部指定面重合,这样吸附层的底部与指定面对位吻合后,吸附面内的凸形槽与指定面接触过程中,使得内部空气被排出,而内部的吸附面内壁逐渐与指定面接触,这样能够通过均匀设置的吸附面将底部方形平台吸附住,在观察吸附的过程中整体底部方形平台在位置上未发生偏移后,向下按压安装框体,这样安装框体带动按压框体向方形槽内移动,这样固定腔内的内置胶囊由于挤满的整个空间,接触板与指定面形成挤压的状态,接触板带动连接杆向上移动,连接杆上的顶柱能带动阻隔塞从固定阻隔环内分离,进而固定阻隔环出现通道,这样顶针向上将内置胶囊的底部戳个洞,内部的粘粘的胶水从圆柱槽内溢进凸形槽内,从而在凸形槽内与指定面形成粘粘的状态,这样能够将底部方形平台固定住,这样一来,能够提高了集成电路板安装的便捷性。
[0010]于本专利技术所述的集成电路板,优选的,所述叠层集成板组的底部固定连接有底座总成,所述底座总成底部的前后两侧均设置有横向预留口,两个所述横向预留口内分别固定连接有第二电极接触板和第一电极接触板,所述第二电极接触板与第一电极接触板具有相同的结构,所述第二电极接触板与所述第一电极接触板均包括陶瓷板,所述陶瓷板的左右两侧均开设有接触贴合槽,所述接触贴合槽内设置有接触脚。
[0011]通过对底座总成的设置,底座总成的前后两侧设置有用于将整个线路接通的便捷式接电机构,当将叠层集成板组向下移动至两个外置隔板之间时,并向下使得叠层集成板组与方形基槽内的底部基板上的接通口接触,这样能够快速的使得集成电路板通电。
[0012]于本专利技术所述的集成电路板,优选的,所述走线槽内等距离设置有中空隔离板,相邻两个中空隔离板之间设置有竖向腔体,所述中空隔离板的表面设置有叠层电路板,所述中空隔离板为中空设置,所述中空隔离板内设置有竖向腔室,所述竖向腔室内灌装有冷却液。
[0013]通过对叠层集成板组的改进,使得原本块状的平面的集成电路板设置为叠层状态,设置线路状态为连续的框式形状,这样能够将线路板进行集中处理,使得原先块状集成电路板占用体积更小,在一些电器中使用时具有更加轻便化,是符合现在小家电请便的要求。
[0014]于本专利技术所述的集成电路板,优选的,所述底座总成内设置有中空方形套,所述中空方形套内设置有冷却液聚集腔,所述中空方形套顶部左右两侧分别开设有第一纵向导流槽和第二纵向导流槽,所述冷却液聚集腔内套设有分压套,所述分压套的一侧连通有连通管,所述连通管的一端连通有抽吸泵所述中空方形套的顶部贯穿设置有安装槽,所述安装槽内贯穿设置有压力释放管,所述压力释放管的一端连通有气压膨胀囊,所述气压膨胀囊内设置有气压腔,所述第一纵向导流槽与第二纵向导流槽内腔与竖向腔室内腔连通。
[0015]由于将集成电路板走线设置成框式连续走线的形式,使得原本面积缩小的同时,其内部的热量易于被集中在框体内部,这样通过对底座总成进行改进,当抽吸泵通过连通管向分压套本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路板,其特征在于,包括集成电路固定座,所述集成电路固定座的顶部固定连接有框式安装机构,所述框式安装机构的前后两侧均设置有多个燕尾槽,所述燕尾槽内套设有燕尾韧性条(6),前后两侧的所述燕尾韧性条(6)均固定连接有外置隔板(7),两个所述外置隔板(7)的相对一侧固定连接有多个叠层集成板组(9),所述叠层集成板组(9)内等距离设置走线槽(10),所述框式安装机构包括方形基槽(3),所述方形基槽(3)内套设有底部基板(4),所述方形基槽(3)包括框式固定座(11),所述框式固定座(11)的顶部开设有方形槽(16),所述方形槽(16)内套设有按压框体(15),所述按压框体(15)的顶端套设有安装框体(12),所述安装框体(12)的底部设置有接触面(17),所述安装框体(12)的底部开设有限位槽(18),所述限位槽(18)内腔的呢过距离固定连接有卡接母块(19),所述卡接母块(19)底部固定连接有两个限制脚(20),两个所述限制脚(20)相对一侧开设有卡槽(21),所述卡槽(21)的底部设置有导向槽(22),所述按压框体(15)的顶部等距离开设有母槽(25),所述母槽(25)内固定连接有限位条(26),所述限位条(26)的底部固定连接有卡条杆(27),所述卡条杆(27)的前后两端均固定连接有弹性板(28),所述弹性板(28)套设在卡槽(21)内,所述按压框体(15)的顶端套设在所述限位槽(18)内。2.根据权利要求1所述的集成电路板,其特征在于:所述框式固定座(11)内设置有固定腔(32),所述固定腔(32)内套设有内置胶囊(29),所述内置胶囊(29)将所述固定腔(32)挤满,所述内置胶囊(29)内灌装有粘合胶水。3.根据权利要求2所述的集成电路板,其特征在于:所述集成电路固定座包括底部方形平台(2),所述底部方形平台(2)固定连接在所述框式固定座(11)的底部,所述底部方形平台(2)的面积大于所述框式固定座(11)的面积,所述底部方形平台(2)包括塑形板(13),所述塑形板(13)的底部固定连接有吸附层(14),所述吸附层(14)的底部均匀的设置有多个凸形槽(30),所述凸形槽(30)内设置有吸附面(31),所述吸附面(31)内壁顶部开设有圆柱槽(33),所述圆柱槽(33)内贯穿设置有顶柱(36),所述顶柱(36)的底部固定连接有连接杆(37),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱滨克
申请(专利权)人:钱滨克
类型:发明
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1