光电传接模组制造技术

一种光电传接模组，其包括一壳体、光收发装置、基座、插座和印刷电路板。光收发装置安装于插座内并通过电路引线与印刷电路板焊接，该印刷电路板则通过螺钉与基座固定，该壳体进一步包括上壳体和下壳体，上壳体与基座固接并与下壳体卡扣结合，进而将基座、插座及印刷电路板封装于其中。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光电传接模组，包括一光收发装置、插座、印刷电路板、第一壳体和第二壳体，该插座至少有一个开口，光收发装置是安置在该开口中，且与印刷电路板电性连接，该第一壳体大致为一盖板结构，其特征在于：该光电传接模组进一步包括一基座，印刷电路板是固定在基座上，该第一壳体的两侧延伸出多个弹性锁片，第二壳体上设置多个狭缝，该第一壳体的弹性锁片是卡扣于第二壳体的狭缝中，而将该印刷电路板和基座封装在两壳体中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄楠宗，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]