一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，且公开了一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机，包括底座，所述底座的内部固定安装有第一气压缸，所述第一气压缸的左端固定安装有运动板，所述运动板的正面固定安装有第一齿牙，所述底座的内部活动安装有竖杆。本实用新型专利技术通过设置第一气压缸、第一齿牙、竖杆和第二齿牙，由于第一气压缸的运行，将会对运动板和第一齿牙施加一个向左的力，使得运动板和第一齿牙向左发生运动，由于第一齿牙与第二齿牙之间处于相互啮合状态，将会通过第一齿牙与第二齿牙之间的配合作用，从而带动圆块和风机一同转动，进而实现了对风机的角度调节作用，提高了该装置的实用性。置的实用性。置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机


[0001]本技术属于半导体封装
，具体是一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机。

技术介绍

[0002]二极管是N型中照单晶，缺陷少，电阻率均匀性好，断面电阻率均匀度一般在正负5％以内，特别适合做大电流高电压器件，也适合做工作频率较高的器件，主要工艺流程：硅片检查、硅片去砂去油、硅片微腐蚀、硅片抛光、闭管扩Ga、Al、氧化、一次光刻、磷扩散、真空烧结、蒸发Al、反刻铝、微合金、磨角、腐蚀、斜边保护、电照、封装、高温储存、打印、产品测试、产品出厂检验、包装入库，流程工艺的技术均较为完善，只有封装步骤有待提高。
[0003]目前，企业在对半导体二极管进行生产加工时，通常需要使用点胶机对生产好的半导体二极管进行封装处理，一般的点胶机在对二极管进行点胶作业时，通常设有风机对胶体进行快速风干处理，然而一般的风机不具有角度调节功能，从而无法对不同角度的二极管进行风干作业，因此降低了该装置的实用性。
[0004]一般二极管封装点胶机的喷胶头在长时间的喷胶作业后，喷胶头容易发生堵塞从而需要更换，且喷胶头通常采用螺纹钉的方式进行安装固定，当工作人员需要对喷胶头进行更换进行作业时，需要对其进行拆卸和安装，且拆卸和安装的过程较为繁琐，进而降低了工作人员的作业效率，因此需要对其进行改进和优化。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机，具有角度调节和便于安装和拆卸的优点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机，包括底座，所述底座的内部固定安装有第一气压缸，所述第一气压缸的左端固定安装有运动板，所述运动板的正面固定安装有第一齿牙，所述底座的内部活动安装有竖杆，所述竖杆的外表面固定安装有位于底座内部的第二齿牙，第一齿牙与第二齿牙之间处于相互啮合状态，当第一气压缸运行，使得运动板和第一齿牙发生运动时，将会通过第二齿牙带动竖杆进行转动，从而实现了风机的角度调节作用，所述竖杆的顶部贯穿底座并延伸至底座的上方且活动安装有圆块，所述圆块的底端固定安装有位于竖杆内部的限位块，所述圆块的顶部固定安装有风机，由于风机的设计，当风机运行时，将会对加工台顶部封装后的二极管进行风干处理，避免加工台顶部的二极管发生开胶现象。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座的顶部固定安装有固定板，所述固定板的顶部活动安装有加工台，所述固定板的内部开设有位于加工台左端的凹槽，所述加工台的左端固定安装有位于凹槽内部的运动块，由于凹槽的设计，将会对加工台起到良好的限位作用，使得加工台的运行更加的稳定，从而便于工作人员对加工台顶部的二极管进行移动到最佳的加工位置。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座顶部的右端固定安装有支撑块，所述支撑块的顶部固定安装有横板，所述横板的顶部活动安装有活动块，所述活动块的两侧均固定安装有位于横板内部的移动块，推动活动块，可以使得活动块带动顶板进行运动，从而便于工作人员对加工台顶部不同位置的二极管进行封装作业，便于工作人员的使用。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述活动块的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有第二气压缸，所述第二气压缸的底端贯穿顶板并延伸至顶板的底端且固定安装有竖块，由于第二气压缸的运行，将会使得竖块向下发生运动，从而便于对加工台顶部的二极管进行作业，当第二气压缸再次运行，将会使得竖块向上运动，便于工作人员对二极管进行拿取。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述竖块的正面固定安装有固定块，所述固定块的正面铰接有弧块，所述弧块的右端固定安装有第一方块，所述竖块的正面固定安装有位于第一方块顶部和底部的第二方块，所述竖块的正面固定安装有位于第二方块下方的外壳，向下拉动移动杆，使得移动杆的顶部与第一方块和第二方块发生脱离，转动弧块，可以便于对固定块和弧块内部的喷胶头进行更换作业。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的内部活动套接有移动板，所述外壳的内部活动安装有移动杆，所述移动杆的一端依次贯穿移动板、外壳和第一方块并延伸至第二方块的内部，所述移动杆的另一端贯穿外壳的并延伸至外壳的下方，所述移动杆的外表面活动套接有位于外壳内部的刚性弹簧，所述刚性弹簧的两端分别与移动板的底端和外壳内腔底端固定连接，由于刚性弹簧的设计，当工作人员更换完喷胶头后，转动弧块，使得第一方块运动到两个第二方块之间，此时刚性弹簧处于弹力压缩状态，松开移动杆，由于刚性弹簧的弹力恢复作用，将会使得移动杆复位，进而对喷胶头进行固定作业。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过设置第一气压缸、第一齿牙、竖杆和第二齿牙，由于第一气压缸的运行，将会对运动板和第一齿牙施加一个向左的力，使得运动板和第一齿牙向左发生运动，由于第一齿牙与第二齿牙之间处于相互啮合状态，将会通过第一齿牙与第二齿牙之间的配合作用，使得竖杆发生转动，从而带动圆块和风机一同转动，进而实现了对风机的角度调节作用，提高了该装置的实用性。
[0014]2、本技术通过设置弧块、第一方块、第二方块、移动杆和刚性弹簧，向下拉动移动杆，使得移动板和移动杆一同向下运动，使移动杆的顶部与第一方块和第二方块发生脱离，此时刚性弹簧处于弹力压缩状态，从而解除了对弧块的固定效果，转动弧块，将会使得第一方块与第二方块脱离，从而便于工作人员对喷胶头进行更换作业，提高了工作人员的作业效率。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术侧面的剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术底座的内部结构示意图；
[0018]图4为本技术俯视的内部结构示意图；
[0019]图5为本技术图2中A处的局部放大结构示意图。
[0020]图中：1、底座；2、第一气压缸；3、运动板；4、第一齿牙；5、竖杆；6、第二齿牙；7、圆块；8、限位块；9、风机；10、固定板；11、加工台；12、凹槽；13、运动块；14、支撑块；15、横板；16、活动块；17、移动块；18、顶板；19、第二气压缸；20、竖块；21、固定块；22、弧块；23、第一方块；24、第二方块；25、外壳；26、移动板；27、移动杆；28、刚性弹簧。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1至图5所示，本技术提供一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机，包括底座1，底座1的内部固定安装有第一气压缸2，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部固定安装有第一气压缸(2)，所述第一气压缸(2)的左端固定安装有运动板(3)，所述运动板(3)的正面固定安装有第一齿牙(4)，所述底座(1)的内部活动安装有竖杆(5)，所述竖杆(5)的外表面固定安装有位于底座(1)内部的第二齿牙(6)，所述竖杆(5)的顶部贯穿底座(1)并延伸至底座(1)的上方且活动安装有圆块(7)，所述圆块(7)的底端固定安装有位于竖杆(5)内部的限位块(8)，所述圆块(7)的顶部固定安装有风机(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有固定板(10)，所述固定板(10)的顶部活动安装有加工台(11)，所述固定板(10)的内部开设有位于加工台(11)左端的凹槽(12)，所述加工台(11)的左端固定安装有位于凹槽(12)内部的运动块(13)。3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机，其特征在于：所述底座(1)顶部的右端固定安装有支撑块(14)，所述支撑块(14)的顶部固定安装有横板(15)，所述横板(15)的顶部活动安装有活动块(16)，所述活动块(16)的两侧均固定安装有位于横板(15)内部的移动块(17)。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文龙，
申请(专利权)人：深圳市异星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：