发光二极管装置、背光模组和液晶显示装置制造方法及图纸

技术编号:34545574 阅读:22 留言:0更新日期:2022-08-17 12:27
一种发光二极管装置,包括:基板,所述基板上设置有反射杯,所述反射杯具有腔体;至少一颗发光芯片,设置在所述基板上且位于所述腔体中,所述发光芯片被所述反射杯所围绕;荧光胶,所述荧光胶填满所述反射杯的腔体且包覆所述发光芯片,所述荧光胶包括荧光粉和透明的胶体;位于所述反射杯远离所述基板一侧的荧光粉薄膜。本申请还提供应用上述发光二极管装置的背光模组和液晶显示装置。发蓝光的发光芯片通过所述荧光胶和所述荧光粉薄膜,得到三色频普的白光,发光二极管装置的整体封装效率不低于90%;所述荧光薄膜贴在所述荧光胶上表面,因远离发光芯片,可增加封装寿命。可增加封装寿命。可增加封装寿命。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管装置、背光模组和液晶显示装置


[0001]本专利技术涉及一种发光二极管装置及应用其的背光模组和液晶显示装置。

技术介绍

[0002]液晶显示装置通常包括显示模组以及为所述显示模组提供背光的背光模组。背光模组通常使用发光二极管作为光源。现有的一种发光二极管封装结构包括蓝光芯片,蓝光芯片上设置有灌封胶,灌封胶的上表面贴有红

绿荧光粉薄膜。然而该发光二极管封装结构的封装效率仅有80%,且红

绿荧光粉薄膜的浓度约一般封装组件的3倍以上,成本极高。

技术实现思路

[0003]鉴于此,本专利技术第一方面提供一种发光二极管装置,包括:
[0004]基板,所述基板上设置有反射杯,所述反射杯具有腔体;
[0005]至少一颗发光芯片,设置在所述基板上且位于所述腔体中,所述发光芯片被所述反射杯所围绕;
[0006]荧光胶,所述荧光胶填满所述反射杯的腔体且包覆所述发光芯片,所述荧光胶包括荧光粉和透明的胶体;
[0007]荧光粉薄膜,位于所述反射杯远离所述基板的一侧。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管装置,其特征在于,包括:基板,所述基板上设置有反射杯,所述反射杯具有腔体;至少一颗发光芯片,设置在所述基板上且位于所述腔体中,所述发光芯片被所述反射杯所围绕;荧光胶,所述荧光胶填满所述反射杯的腔体且包覆所述发光芯片,所述荧光胶包括荧光粉和透明的胶体;荧光粉薄膜,位于所述反射杯远离所述基板的一侧。2.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,所述反射杯的腔体的内壁为反射面,以使所述发光芯片发出的光线被所述反射杯的内壁反射。3.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,所述腔体具有靠近所述基板的下开口和远离所述基板的上开口,所述下开口与所述上开口相对且间隔,沿所述下开口指向所述上开口的方向,所述腔体逐渐变粗。4.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,所述荧光胶中还添加有光扩散粒子。5.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,所述荧光胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗杏芬
申请(专利权)人:荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1