本发明专利技术提供一种焊丝镀铜装置、电极板的制备方法和焊丝镀铜方法，具体涉及焊丝生产技术领域。本发明专利技术的焊丝镀铜装置包括电源和镀槽，所述镀槽包括第一槽体和第二槽体，所述第一槽体位于所述第二槽体的下方，所述第一槽体内装设有镀液及将所述镀液输送至所述第二槽体内的输送装置，所述第二槽体内间隔安装有多个电极板，第一个所述电极板与所述电源的负极电连接，其余所述电极板与所述电源的正极电连接，与所述电源的正极电连接的电极板上放置有无氧铜块。采用本发明专利技术的焊丝镀铜装置的铜层致密、光亮、防锈能力良好。防锈能力良好。防锈能力良好。
【技术实现步骤摘要】
一种焊丝镀铜装置、电极板的制备方法和焊丝镀铜方法
[0001]本专利技术涉及焊丝生产
，具体涉及一种焊丝镀铜装置、电极板的制备方法和焊丝镀铜方法。
技术介绍
[0002]焊丝在工业生产中使用量非常大。目前焊丝的加工是用直径较粗的特制金属条经一系列的拉拔制成较细的各种规格的焊丝，为了防锈和提高焊丝的导电性需对焊丝进行镀铜处理。
[0003]传统对焊丝的镀铜处理，因焊丝属细长状，容易造成质量不稳定，生产效率低且能耗大，因此，目前焊丝行业内，大部分使用化学镀铜的方式进行焊丝表面镀铜。焊丝化学镀铜是将焊丝通过镀铜液，将镀铜液中的铜离子与焊丝表面的铁离子进行置换，使铜离子依附在焊丝表面，形成海绵状铜层，再经过模具挤压形成较为致密的铜层。由于化学镀铜的本质缺陷，焊丝表面的铜层存在孔隙，在一定的湿度，温度下，接触到空气中的水分，导致焊丝表面生锈，从而影响焊丝的使用和焊接质量。
技术实现思路
[0004]鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术提供一种焊丝镀铜装置、电极板的制备方法和焊丝镀铜方法，以改善现有化学镀铜结合力差、容易脱铜生锈的问题。
[0005]为实现上述目的及其它相关目的，本专利技术提供一种焊丝镀铜装置，包括电源和镀槽，所述镀槽包括第一槽体和第二槽体，所述第一槽体位于所述第二槽体的下方，所述第一槽体内装设有镀液及将所述镀液输送至所述第二槽体内的输送装置，所述第二槽体内间隔安装有多个电极板，第一个所述电极板与所述电源的负极电连接，其余所述电极板与所述电源的正极电连接，与所述电源的正极电连接的电极板上放置有无氧铜块。
[0006]在本专利技术一示例中，所述电极板为带有铱钽锡涂层的钛极板。
[0007]在本专利技术一示例中，所述第二槽体内间隔设置4～8块电极板，相邻所述电极板间隔50～100mm。
[0008]本专利技术另一方面提供一种用于上述镀铜装置的电极板的制备方法，包括以下步骤：提供一钛极板，并将所述钛极板清洗干净；将所述钛极板在刻蚀液中刻蚀出麻纱面；配置铱钽锡盐溶液作为涂镀液；将所述涂镀液均匀涂在刻蚀后的钛极板上。
[0009]在本专利技术的一示例中，将所述钛极板在刻蚀液中刻蚀包括：将所述钛极板置于所述刻蚀液中，在70～90℃下，浸泡2～6小时，其中，所述刻蚀液包含草酸10～15wt％，氟化钠5～10wt％，余量为水。
[0010]在本专利技术的一示例中，配置铱钽锡盐溶液包括：将5～10g氯铱酸在20～100ml浓盐酸溶解，加入80ml的醇液制得氯铱酸醇溶液；再将25～35ml五氯化钽正丁醇溶液、5～15g四氯化锡加入所述氯铱酸醇溶液中，再加入醇液稀释至1000ml，其中，所述醇液为正丁醇和异丙醇的混合液，所述正丁醇与所述异丙醇的体积比为1:1。
[0011]在本专利技术的一示例中，将所述涂镀液均匀涂在刻蚀后的钛极板上包括：先用毛刷蘸取所述涂镀液均匀刷涂在所述钛极板上，风干5～10分钟；再在500～600℃下烘烤5～10分钟；再重复刷涂、风干及烘烤步骤直至所述钛极板上的涂层量达到5～10g/m2；其中，最后一次烘烤时间为1～2小时；待空冷至室温后即制得所述电极板。
[0012]本专利技术还提供一种焊丝镀铜方法，该方法采用本专利技术的焊丝镀铜装置制备而成，当焊丝通过焊丝镀铜装置的镀槽时，电源供电，所述焊丝浸没在镀液中并连接负电荷，所述无氧铜块浸没在镀液中并连接正电荷，所述无氧铜块被所述正电荷电解出的铜离子被吸附到所述焊丝的基体表面，形成致密的铜层。
[0013]在本专利技术的一示例中，所述镀液包括所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸及稳定剂，所述五水硫酸铜的含量为20～40g/L所述浓硫酸的浓度为94～98％，所述浓硫酸的含量为40～60g/L，每添加1Kg的五水硫酸铜加入4～5g所述稳定剂。
[0014]在本专利技术的一示例中，待镀铜的焊丝的进线速度为0～25m/s，所述焊丝与所述无氧铜块相距5～20mm，电源的电流密度为20～40A/dm2。
[0015]本专利技术提供一种焊丝镀铜装置，在镀槽内设置电极板，将第一个电极板与电源的负极电连接，其余电极板与电源的正极电连接，同时，在与电源的正极电连接的电极板上放置无氧铜块。当焊丝镀铜时，将待镀铜的焊丝以一定的速度经过镀槽上方的电极板，无氧铜块经过正极板电解出铜离子被吸附到带负电荷的焊丝基体表面，完成焊丝镀铜。采用本专利技术的焊丝镀铜装置可实现焊丝的电化学镀铜，所得的铜层致密牢固，防锈能力良好。本专利技术的焊丝镀铜装置中的电极板采用带有铱钽锡涂层的钛极板，具备良好的导电性，还能增强耐腐蚀性，保证镀铜过程的稳定进行。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术焊丝镀铜装置的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术用于焊丝镀铜装置的电极板的制备方法流程图。
[0019]元件标号说明
[0020]10、电源；20、镀槽；21、第一槽体；22、第二槽体；23、镀铜溶液；24、电极板；241、负电极板；242、正电极板；25、无氧铜块；30、焊丝。
具体实施方式
[0021]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。还应当理解，本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本专利技术的保护范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方
法，通常按照常规条件，或者按照各制造商所建议的条件。
[0022]须知，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。本专利技术所使用的化学试剂皆可通过一般的商业途径购买获得。
[0023]请参阅图1，本专利技术提供一种焊丝镀铜装置、电极板的制备方法和镀铜方法，采用本专利技术的焊丝镀铜装置得到的镀铜致密、光亮，大大改善焊丝的防锈能力及送丝性能。
[0024]请参阅图1，本专利技术的焊丝镀铜装置包括电源10和镀槽20，镀槽20包括第一槽体21和第二槽体22，第一槽体21位于第二槽体22的下方，例如第一槽体21与第二槽体22通过一隔板分隔开，第一槽体21的内部填充有镀液23，且第一槽体21的侧壁上安装有将镀液23输送至第二槽体22内的输送装置(图中未示出)；第二槽体22内间隔安装有多个电极板24，其中，第一个电极板24与电源10的负极电连接，记为负电极板(阴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊丝镀铜装置，其特征在于，包括：电源；镀槽，其内部设有第一槽体和第二槽体，所述第一槽体位于所述第二槽体的下方；其中，所述第一槽体内装设有镀液及将所述镀液输送至所述第二槽体内的输送装置；所述第二槽体内间隔安装有多个电极板，第一个所述电极板与所述电源的负极电连接，其余所述电极板与所述电源的正极电连接，与所述电源的正极相连的电极板上放置有无氧铜块。2.根据权利要求1所述的焊丝镀铜装置，其特征在于，所述电极板为带有铱钽锡涂层的钛极板。3.根据权利要求1所述的焊丝镀铜装置，其特征在于，所述第二槽体内间隔设置4～8块电极板，相邻所述电极板间隔50～100mm。4.一种用于权利要求1所述的焊丝镀铜装置的电极板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一钛极板，并将其清洗干净；将所述钛极板在刻蚀液中刻蚀出麻纱面；配置铱钽锡盐溶液作为涂镀液；将所述涂镀液均匀涂在刻蚀后的钛极板上。5.根据权利要求4所述的电极板的制备方法，其特征在于，将所述钛极板在刻蚀液中刻蚀包括：将所述钛极板置于所述刻蚀液中，在70～90℃下，浸泡2～6小时，其中，所述刻蚀液包含草酸10～15wt％，氟化钠5～10wt％，余量为水。6.根据权利要求4所述的电极板的制备方法，其特征在于，配置铱钽锡盐溶液包括：将5～10g氯铱酸在20～100ml浓盐酸溶解，加入80ml的醇液制得氯铱酸醇溶液；将25～35ml五氯化钽正丁醇...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟波，乔吉春，信国松，杨涛，冯素英，李志利，
申请(专利权)人：聚力新材料科技日照有限公司，
类型：发明
国别省市：
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