【技术实现步骤摘要】
一种电镀镍槽槽体机构
[0001]本技术涉及印刷线路板(PCB)的电镀工艺
，尤其涉及一种电镀镍槽槽体机构。
技术介绍
[0002]在当前数字化时代，所追求的PCB板(包括常规PCB和IC载板)要求轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化，具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确、性能稳定以及低成本化，在PCB制作工艺中，通常要先在PCB板上镀一层镍，以方便工艺中的焊接，目前市面上的PCB板电镀镍一般是直接将PCB板浸泡在电镀槽内进行电镀，镍离子沉积在PCB板上的速度较慢，且不便于对PCB板的开孔处进行电镀，同时电镀镍药水使用量大，污水排放量多不够环保。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电镀镍槽槽体机构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电镀镍槽槽体机构，包括电镀槽本体，所述电镀槽本体的两对称内侧壁位置均设置有多个钛篮，多个所述钛篮通过安装板与电镀槽本体的边缘固定连接，多个所述钛篮远离电镀槽本体内侧壁的一侧设置有遮板，所述遮板的两端均...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀镍槽槽体机构，包括电镀槽本体(1)，其特征在于：所述电镀槽本体(1)的两对称内侧壁位置均设置有多个钛篮(2)，多个所述钛篮(2)通过安装板(6)与电镀槽本体(1)的边缘固定连接，多个所述钛篮(2)远离电镀槽本体(1)内侧壁的一侧设置有遮板(4)，所述遮板(4)的两端均与电镀槽本体(1)的内侧壁固定，两个所述遮板(4)之间设置有两个导向板(5)，两个所述导向板(5)之间设置有电镀板(9)，两个所述导向板(5)与两个遮板(4)之间分别设置有若干纵向排列的喷管(3)，所述电镀槽本体(1)的底部设置有喷液底盒(7)，所述喷液底盒(7)的内部储存有电镀镍药水，所述喷液底盒(7)外接有两个喷液泵，且两个所述喷液泵分别与两个导向板(5)两侧的若干喷管(3)连接，所述电镀槽本体(1)的底部设置有两个排液阀，两个所述排液阀通过管道连接有电镀液过滤器，所述电镀液过滤器的出液端与喷液底盒(7)连接。2.根据权利要求1所述的一种电镀镍槽槽体机构，其特征在于：所述遮板(4)的底端与电镀槽本体(1)的内底壁之间间隔20
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50cm。3.根据权利要求1所述的一种电镀镍槽槽体机构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓燕标，邓桐彪，
申请(专利权)人：深圳市锐翔机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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