一种硅片清洗机用硅片清洗结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种硅片清洗机用硅片清洗结构，涉及硅片清洗领域。该硅片清洗机用硅片清洗结构包括清洗槽和清洗篮，清洗篮的正面和背面均设有震动清洗机构，震动清洗机构包括电机，电机上固定连接有凸轮，凸轮的上方设有悬挂臂，悬挂臂上固定连接有连接板，悬挂臂上设有伸缩杆，伸缩杆上固定连接有第一弹簧，清洗篮的底部固定连接有多个固定杆，多个固定杆的顶部固定连接有多个U形过滤框。该硅片清洗机用硅片清洗结构在需要对清洗篮内部的硅片进行清洗时，首先启动电机，电机工作带动凸轮转动，滚轮与凸轮相抵，凸轮转动带动清洗篮上下运动，能够增加对硅片清洗效果，同时也能够使得清洗篮的震动更加平稳，防止在清洗过程中硅片掉落。硅片掉落。硅片掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗机用硅片清洗结构


[0001]本技术涉及硅片清洗
，具体为一种硅片清洗机用硅片清洗结构。

技术介绍

[0002]在硅片制造工艺中，硅片清洗是获得高质量晶圆的必备工艺，主要用于去除硅片表面颗粒残留以及金属残留。在半导体器件的制造过程中，硅片表面的清洁非常重要，这是由于硅片表面的任何污染物都可能会不良地影响所制备的器件的品质。
[0003]现有的硅片清洗机，通常将承载有硅片的承载篮挂在悬臂式清洗机上清洗。然而，悬臂式清洗机会导致承载篮的振幅不稳定，导致硅片在清洗槽中放置位置发生变化，若硅片倾斜严重，还会导致硅片与清洗槽底部石英舟相撞，发生硅片破损现象，为此，我们设计了一种硅片清洗机用硅片清洗结构，来解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种硅片清洗机用硅片清洗结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种硅片清洗机用硅片清洗结构包括清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗机用硅片清洗结构，包括清洗槽(1)和清洗篮(2)，其特征在于：所述清洗篮(2)活动连接在清洗槽(1)内部，所述清洗篮(2)的正面和背面均设有震动清洗机构，两组所述震动清洗机构呈对称分布；所述震动清洗机构包括电机(5)，所述电机(5)固定连接在清洗槽(1)外侧，所述电机(5)上固定连接有凸轮(6)，所述凸轮(6)的上方设有悬挂臂(4)，所述悬挂臂(4)上固定连接有连接板(3)，所述连接板(3)位于清洗槽(1)内部，所述连接板(3)固定连接在清洗篮(2)外侧，所述悬挂臂(4)上设有伸缩杆(14)，所述伸缩杆(14)固定连接在清洗槽(1)外侧，所述伸缩杆(14)上固定连接有第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)套设在伸缩杆(14)上，所述清洗篮(2)的底部固定连接有多个固定杆(12)，多个所述固定杆(12)均匀分布在清洗篮(2)内部，多个所述固定杆(12)的顶部固定连接有多个U形过滤框(13)，多个所述U形过滤框(13)均匀分布在固定杆(12)上，所述清洗篮(2)内部设有限位组件。2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗机用硅片清洗结构，其特征在于：所述限位组件包括两个活动杆(9)，两个所述活动杆(9)呈对称分布，两个所述活动杆(9)活动连接在清洗篮(2)内部，两个所述活动杆(9)的两端均设有限位框(7)，所述活动杆(9)滑动连接在两个限位框(7)内部，两组所述限位框(7)呈对称分布，且四个所述限位框(7)固定连接在清洗篮(2)内侧壁的正面和背面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：程玉学，杨雪梅，
申请(专利权)人：北京市京徽龙江科技有限公司，
类型：新型
国别省市：