一种新型原料斗制造技术

本实用新型专利技术涉及物料输送技术领域，提供一种新型原料斗，包括支撑架、底板、多块封板和上料适配器，所述支撑架包括上框、下框和多根立柱，所述上框和下框经多根竖直分布设置的立柱焊接成的中空立体支撑框架，各块封板分别封装于每两根相邻立柱之间且各块封板的上边沿、左边沿和右边沿分别与支撑架上框底边外侧边沿、左侧立柱的右外侧边沿和右侧立柱的左外侧边沿焊接封边，所述底板外侧边沿分别与各块封板的下边沿焊接封边，所述底板中部设有下料口，所述上料适配器的进料口与底板的下料口相连通。本实用新型专利技术解决了现有悬挂料仓容量不够的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型原料斗


[0001]本技术涉及物料输送
，尤其涉及一种新型原料斗。

技术介绍

[0002]在工业自动化生产线上生产时其材料输送常常需要采用悬挂空中或高处的料仓进行定量送料，其料仓通常都是先做好料仓再将料仓的外侧壁上设置固定框架，通过框架架设于半空中或高处进行送料，由于在高处或半空输送材料因而料仓的容量往往无法做的太大，料仓容量越大其架设的固定框架结构越大同时使得整体占用空间越大，为此如何在有效的空间内提升料仓的容量是一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]因此，针对上述的问题，本技术提出一种结构简单合理、在有效的空间内合理提升料仓的容量、适用于高空或高处材料输送的新型原料斗。
[0004]为解决此技术问题，本技术采取以下方案：一种新型原料斗，包括支撑架、底板、多块封板和上料适配器，所述支撑架包括上框、下框和多根立柱，所述上框和下框经多根竖直分布设置的立柱焊接成的中空立体支撑框架，各块封板分别封装于每两根相邻立柱之间且各块封板的上边沿、左边沿和右边沿分别与支撑架上框底边外侧边沿、左侧立柱的右外侧边沿和右侧立柱的左外侧边沿焊接封边，所述底板外侧边沿分别与各块封板的下边沿焊接封边，所述底板中部设有下料口，所述上料适配器的进料口与底板的下料口相连通。
[0005]进一步的改进，所述支撑架为方形支架，所述封板为四块，四块封板分别封装于方形支架的四个面上且封板的边沿和方形支架的立柱外侧边角的两侧外边沿上。
[0006]更进一步的改进，各根立柱为方形管。
[0007]更进一步的改进，各块封板均为钣金。
[0008]进一步的改进，所述底板呈斗型板，斗型板上部开口边沿分别与各块封板的下边沿焊接封装，斗型板的底部为与上料适配器的进料口相连通的下料口。
[0009]通过采用前述技术方案，本技术的有益效果是：通过设置底板、多块封板直接与支撑架的外侧边沿封装形成料仓，使得料仓的容量增加了支撑架立柱的内侧和外侧之间的环形空间，并且将料仓与固定架结合起来节省造价成本又提高容量，靠外侧面焊接做的原料斗可以减少占地空间，增加斗的最大容积利用率，还能降低原料斗的高度，结构简单合理、在有效的空间内合理提升料仓的容量、适用于高空或高处材料输送，再配合上料适配器使用，轻松做到给料自动化，提高了工厂自动化程度，可广泛推广应用。
附图说明
[0010]图1是本技术实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0011]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0012]参考图1，优选的本技术的新型原料斗，包括支撑架、底板2、多块封板3和上料适配器4，所述支撑架包括上框11、下框12和四根立柱13，所述上框11和下框12经四根竖直分布设置的立柱13焊接成的中空立体方形支架，各根立柱13为方形管，上框11和下框12亦是由方形管焊接而成，各块封板3均为钣金，各块封板3分别封装于每两根相邻立柱13之间且各块封板3的上边沿、左边沿和右边沿分别与支撑架上框11底边外侧边沿、左侧立柱13的右外侧边沿和右侧立柱13的左外侧边沿焊接封边，封板3的边沿和方形支架的立柱13外侧边角131的两侧外边沿上，所述底板2外侧边沿分别与各块封板3的下边沿焊接封边，所述底板2呈斗型板，斗型板上部开口边沿分别与各块封板3的下边沿焊接封装，斗型板的底部为与上料适配器4的进料口相连通的下料口。
[0013]本技术中亦可增加立柱变成五侧面立体支撑框架、六侧面立体支撑框架等并且增加相应的封板即可，同时底板亦是设置相对应边数的结构。
[0014]本技术通过设置底板、多块封板直接与支撑架的外侧边沿封装形成料仓，使得料仓的容量增加了支撑架立柱的内侧和外侧之间的环形空间，并且将料仓与固定架结合起来节省造价成本又提高容量，靠外侧面焊接做的原料斗可以减少占地空间，增加斗的最大容积利用率，还能降低原料斗的高度，结构简单合理、在有效的空间内合理提升料仓的容量、适用于高空或高处材料输送，再配合上料适配器使用，轻松做到给料自动化，提高了工厂自动化程度，可广泛推广应用。
[0015]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型原料斗，其特征在于：包括支撑架、底板、多块封板和上料适配器，所述支撑架包括上框、下框和多根立柱，所述上框和下框经多根竖直分布设置的立柱焊接成的中空立体支撑框架，各块封板分别封装于每两根相邻立柱之间且各块封板的上边沿、左边沿和右边沿分别与支撑架上框底边外侧边沿、左侧立柱的右外侧边沿和右侧立柱的左外侧边沿焊接封边，所述底板外侧边沿分别与各块封板的下边沿焊接封边，所述底板中部设有下料口，所述上料适配器的进料口与底板的下料口相连通。2.根据权利要求1所述的新...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜良木，张万里，
申请(专利权)人：泉州市宏楷电子机械有限公司，
类型：新型
国别省市：