电机内置电路板电磁屏蔽散热结构制造技术

本发明专利技术提供一种将电路板安装电机内部，同时提供电磁屏蔽与散热功能的结构。该结构采用多层屏蔽的方式实现对电磁场的高效屏蔽，利用高导热材料将电路板运行中所产生的热量导出，同时在双层屏蔽结构外安装轴流风扇，使得该结构的热量迅速被带走。本发明专利技术可以实现将电路板安装在狭小的电机内部，同时不受电磁场的干扰，不影响散热，正常运行，实现电机与控制器的高度集成化。高度集成化。高度集成化。

【技术实现步骤摘要】
电机内置电路板电磁屏蔽散热结构


[0001]本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种安装在电机内部，同时具备电磁屏蔽和散热的电路板安装结构。

技术介绍

[0002]电路板是控制电机运行的核心所在，在其上集成了各种不同的元器件，由于电路板对工作环境的敏感性，当把电路板安装在电机内部，电机内部的电磁场会对电路板的正常运行造成较大的干扰，同时电路板本身的电磁场也可能影响到电机本身，严重降低电机的性能。
[0003]现有电机的电路板一般与电机分开，作为一个单独的部件，使用导线连接电机与电路板。这是通过增加距离的方式来减少相互之间的电磁干扰，但这导致了整体占用空间大，导线干扰其他部件的安装，不利于电机的集成化。
[0004]现有的常规电磁屏蔽技术大多通过全面包裹的方式来实现，但散热效果不好，或为了散热效果做出妥协，在外壁增加散热孔，但这会降低电磁屏蔽效果，往往无法兼顾电磁屏蔽与散热。
[0005]针对以上问题，本专利技术提供一种在电机内置电路板的电磁屏蔽与散热结构。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种可以将电路板安装在电机内部，同时实现电磁屏蔽与散热的结构。
[0007]为实现上述目的，本专利技术通过一种非牛顿流体将电路板完全包裹在内，该非牛顿流体具备良好的导热性，可以将电路板运行中产生的热量迅速导出，同时也要具备良好的绝缘性，保证被其包裹的电路板正常运行。
[0008]本专利技术在上述非牛顿流体外增加一层全封闭的高电导率的包裹层作为电场屏蔽结构，通过该电场屏蔽层可以实现对电场的屏蔽，防止外部电场对电路板的影响，也防止电路板运行过程中产生的电场对外部产生影响。
[0009]本专利技术在上述高电导率包裹层外增加一层高导热率、绝缘的填充物质，防止电场屏蔽层的与更外层的直接接触，也可将内部的热量快速导出。
[0010]本专利技术在上述高导热率、绝缘的填充物质外增加一层高磁导率的包裹层作为磁场屏蔽层，通过该磁场屏蔽层可以实现对磁场的屏蔽，防止外部磁场对电路板的影响，也防止电路板运行过程中产生的磁场对外部产生影响。
[0011]进一步地，在电机壳体内安装轴流风扇，将电路板导出到外部的热量迅速排走。
附图说明
[0012]图1是本专利技术的机壳内电路板电磁屏蔽散热结构剖视图图2是本专利技术的无机壳电路板电磁屏蔽散热结构三维图
具体实施方式
[0013]如图1是本专利技术的安装在机壳内的电路板电磁屏蔽散热结构的剖视图，它包括：风扇轴1，轴流风扇2，电机机壳3，高磁导率包覆体4，螺栓5，高磁导包覆体6，高导热率绝缘填充7，高电导率包覆体8，电路板9，螺栓10，高导热率绝缘非牛顿流体11，高电导率包覆体12。
[0014]在电路板9运行过程中会产生大量的热，包裹在电路板9外的高导热率绝缘非牛顿流体11可以完美地包裹住电路板的每一寸外表，将运行中产生的热量导出到该非牛顿流体表面，同时该非牛顿流体的绝缘性也使得它不会对电路板的正常运行产生影响。
[0015]包裹在高导热率绝缘非牛顿流体11外的是高电导率包覆体8和高电导率包覆体12，两者包围成密闭空间，同时拥有良好的电导率，对外部和内部的电场起良好的隔离作用。而这种高电导率的包覆体大多是金属材料，往往有很好的导热率，可以顺利将内部的热量导出到表面。
[0016]高导热率绝缘填充7将高磁导率包覆体4、高磁率导包覆体6和高电导率包覆体8、高电导率包覆体12之间的空隙完全填充。这种填充物质，既可以给其内的部件提供支撑，也可以隔绝高磁导包覆体和高导电包覆体之间的相互影响，避免电磁屏蔽失效，同时其良好的导热率也能将内部热量快速导出到表面。
[0017]在最外层包裹的是高磁导率包覆体4和高磁导包覆体6，两者包围成密闭空间，同时拥有良好的磁导率，对外部和内部的磁场起良好的隔离作用。而这种高磁导率的包覆体大多是金属材料，往往有很好的导热率，可以顺利将内部的热量导出到表面。
[0018]在高磁导率包覆体4和高磁导包覆体6上开有众多散热孔和散热槽，增大与空气的接触面积，方便空气流通。在包覆体一侧安装有轴流风扇，该风扇可以通过热对流的方式，迅速带走从电路板内导出到屏蔽结构外表面热量。
[0019]在高磁导率包覆体4的周向开有四个均布的螺纹孔，通过包括螺栓5螺栓10在内的4个螺栓，与电机机壳3固定连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电机内置电路板电磁屏蔽散热结构，包括电路板本体、高导热物质、双层电磁屏蔽结构，轴流散热结构，整体结构通过四周的螺栓固定安装在电机机壳内部。2.根据权利要求1所述的一种电路板导热方法，通过将高导热率、绝缘的非牛顿流体包裹在电路板表面，填充电路板与其最近一层屏蔽体之间的空隙，将电路板运行产生的热量通过该物质导出，在磁场屏蔽层与电场屏蔽层之间用高导热、绝缘物质填充，将内部热量进一步导出到屏蔽体表面。3.根据权利要求1所述的一种双层电磁屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零五K七二零，
申请(专利权)人：上海茵特格锐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：