一种耐高温印刷电路板制造技术

技术编号:34522493 阅读:16 留言:0更新日期:2022-08-13 21:12
本申请提供了一种耐高温印刷电路板,包括电路板主体以及设置于电路板主体上的短引脚元器件,所述电路板主体上设有用于辅助短引脚元器件散热的散热辅助结构,所述散热辅助结构的内部设有耐高温,所述电路板主体上设有位于散热辅助结构一侧的插针安装孔。本申请通过设置的耐高温,在电路板主体和短引脚元器件上刷上一层耐高温,使模组印刷电路板耐高温,防火,从而使模组能够长周期正常使用,解决了现有技术中元器件发热容易引起印刷电路板温度过高,容易造成印刷电路板因高温导致着火事故的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温印刷电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板领域,具体而言,涉及一种耐高温印刷电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者;印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率;按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]目前的电路板,主要由以下组成:线路与图面:线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的;介电层:用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;孔:导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;防焊油墨:并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;丝印:此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;表面处理:由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。
[0004]针对中国技术专利所提出的耐高温电路板,包括基板和电路板,基板从上至下依次设置有散热层、铝板和绝缘层,电路板的两端均设置有多组散热翅片,且散热翅片置于基板的上表面,电路板的上表面覆盖有防静电层,基板的两侧均对称设有两组安装孔,基板的底部离散设置有多组横向凹槽和纵向凹槽,且横向凹槽和纵向凹槽相互交错,在横向凹槽和纵向凹槽之间形成基板上的多个凸台,凸台上布置有贯穿基板的散热孔,在横向凹槽和纵向凹槽中布置有耐高温涂层和粘合层,且横向凹槽、纵向凹槽、凸台、耐高温涂层和粘合层设置在散热层上,该种耐高温电路板,在具有耐高温性能的同时还具有防止静电损伤的功能,防静电效果持久稳定。
[0005]目前,摄像头模组的印刷电路板基本上都带有元器件,有些还带很多的元器件,模组印刷电路板没有耐高温防火涂层,由于这些模组都是使用在密闭的整机设备中,不通风透气,元器件较多且分布集中,加上印刷电路板上的元器件在长时间工作时会产生很多的热量,热量散发不出去,使元器件及印刷电路板持续升温,当温度达到印刷电路板的着火点时,就会造成印刷电路板因高温导致着火事故。
[0006]由于印刷电路板在使用过程中,发热的主要还是安装于印刷电路板上的元器件,而且印刷电路板的导热性能不佳,因此上述的耐高温电路板的散热效果不佳,并不能解决元器件发热容易引起印刷电路板温度过高,甚至印刷电路板因高温导致着火事故的问题,因此我们对此做出改进,提出一种耐高温印刷电路板。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于:针对目前存在的元器件发热容易引起印刷电路板温度过高,容易造成印刷电路板因高温导致着火事故的问题。
[0008]为了实现上述专利技术目的,本技术提供了以下技术方案:
[0009]耐高温印刷电路板,以改善上述问题。
[0010]本申请具体是这样的:
[0011]包括电路板主体以及设置于电路板主体上的短引脚元器件,所述电路板主体上设有用于辅助短引脚元器件散热的散热辅助结构,所述散热辅助结构的内部设有耐高温涂层,所述电路板主体上设有位于散热辅助结构一侧的插针安装孔;
[0012]所述散热辅助结构包括固定连接于电路板主体上的主金属框以及两个副金属框,所述主金属框位于短引脚元器件的外部,两个所述副金属框位于电路板主体中部,主金属框和副金属框围成的区域限制耐高温涂层在涂上时不会流到电路板主体的其他位置,并防止二号安装孔被耐高温涂层堵起来,所述短引脚元器件位于主金属框和副金属框之间,所述耐高温涂层填充于主金属框和副金属框之间区域且没过短引脚元器件,耐高温涂层能够有效防止短引脚元器件和电路板主体在高温的情况下发生燃烧,所述耐高温涂层的顶部嵌设有金属网,金属网的底部与短引脚元器件接触,将短引脚元器件在使用过程中产生的热量进行传递,所述金属网的顶部设有金属片,金属网将短引脚元器件产生的热量传递至主金属框、副金属框和金属片,主金属框、副金属框和金属片直接暴露在外,能有效进行散热,进一步避免短引脚元器件在使用时产生高温。
[0013]作为本申请优选的技术方案,所述金属片的顶部也涂有耐高温涂层,增加金属片安装的稳定性。
[0014]作为本申请优选的技术方案,所述金属网的网格为四边形或六边形,四边形或六边形能够使网格大小和间距更加均匀,能有效传递短引脚元器件在使用过程中产生的热量。
[0015]作为本申请优选的技术方案,所述电路板主体的四边角均开设有一号安装孔,所述电路板主体的中部开设有位于副金属框内部的二号安装孔,所述二号安装孔与一号安装孔的结构相同,一号安装孔和二号安装孔均用于电路板主体的安装,所述一号安装孔的顶部开设有用于隐藏螺丝的隐藏槽,所述隐藏槽的内壁为斜面,斜面用于引导螺丝。
[0016]作为本申请优选的技术方案,所述插针安装孔包括若干个开设于电路板主体上的插孔,每个所述插孔的底部对称设有两个与电路板主体固定连接的弹性夹片,一部分需要引脚穿过印刷电路板的元器件在安装时,弹性夹片对元器件的引脚进行一定程度的固定,所述弹性夹片的底部固定设有锡环,对锡环进行加热的方式使锡环液化,液化后的液态锡向元器件耳的引脚流动,停止加热后,液态锡凝固完成元器件的焊接。
[0017]作为本申请优选的技术方案,所述弹性夹片靠近插孔的端部向下弯曲,便于元器件引脚的插入。
[0018]作为本申请优选的技术方案,位于同一个所述插孔底部的两个所述弹性夹片弯曲部分的外弧侧均开设有引导槽,避免引脚插歪,利于元器件引脚的插入。
[0019]作为本申请优选的技术方案,其中一个所述弹性夹片弯曲部分的两侧均固定设有弧形弹片,两个所述弧形弹片的端部与相邻弹性夹片的两侧固定连接,两个所述弧形弹片
相邻一侧固定设有切割刀,能够通过切割刀切断过长的元器件引脚。
[0020]作为本申请优选的技术方案,两个所述弹性夹片弯曲部的外弧侧也固定设有切割刀,配合弧形弹片上的切割刀,更方便切断过长的引脚。
[0021]作为本申请优选的技术方案,四个所述切割刀位于同一高度,且切割刀位置低于相邻两个弹性夹片之间最近点高度,避免引脚过短,不利于焊接。
[0022]与现有技术相比,本技术的有益效果:
[0023]在本申请的方案中:
[0024]1.通过设置的耐高温,在电路板主体和短引脚元器件上刷上一层耐高温,使模组印刷电路板耐高温,防火,从而使模组能够长周期正常使用,解决了现有技术中元器件发热容易引起印刷电路板温度过高,容易造成印刷电路板因高温导致着火事故的问题;
[0025]2.通过设置的散热辅助结构,针对于元器件发热,以实现对本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温印刷电路板,包括电路板主体(1)以及设置于电路板主体(1)上的短引脚元器件(2),其特征在于,所述电路板主体(1)上设有用于辅助短引脚元器件(2)散热的散热辅助结构(3),所述散热辅助结构(3)的内部设有耐高温涂层(7),所述电路板主体(1)上设有位于散热辅助结构(3)一侧的插针安装孔(4);所述散热辅助结构(3)包括固定连接于电路板主体(1)上的主金属框(31)以及两个副金属框(32),所述主金属框(31)位于短引脚元器件(2)的外部,两个所述副金属框(32)位于电路板主体(1)中部,所述短引脚元器件(2)位于主金属框(31)和副金属框(32)之间,所述耐高温涂层(7)填充于主金属框(31)和副金属框(32)之间区域且没过短引脚元器件(2),所述耐高温涂层(7)的顶部嵌设有金属网(33),所述金属网(33)的顶部设有金属片(34)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温印刷电路板,其特征在于,所述金属片(34)的顶部也涂有耐高温涂层(7)。3.根据权利要求1所述的一种耐高温印刷电路板,其特征在于,所述金属网(33)的网格为四边形或六边形。4.根据权利要求1所述的一种耐高温印刷电路板,其特征在于,所述电路板主体(1)的四边角均开设有一号安装孔(5),所述电路板主体(1)的中部开设有位于副金属框(32)内部的二号安装孔(6),所述二号安装孔(6)与一号安装孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄茂彬朱剑波俞希轮
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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