一种具有高弯折性能的双层软性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高弯折性能的双层软性线路板，弯折区用于软性线路板的弯折，由于位于弯折区的线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，第一掏空部掏空至第一金属走线层的下表面，第二掏空部掏空至第二绝缘PI层的上表面，以使得弯折区的线路板本体的厚度大幅降低，提高了线路板本体的弯折能力，又由于位于第一掏空部的第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，通过第一绝缘绿油层来替换原来的第一绝缘PI层，在保证软性线路板绝缘性能的情况下，降低了弯折区的厚度，进而优化弯折区的柔软度，第三绝缘PI层延伸至位于第二掏空部的第二金属走线层的侧面，以保证第二金属走线层的侧面的绝缘性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高弯折性能的双层软性线路板


[0001]本技术涉及一种印刷电路板
，更具体地说，涉及一种具有高弯折性能的双层软性线路板。

技术介绍

[0002]软性线路板即FPC被广泛的使用在手机行业中，但是在使用过程中，客户时常会反馈是软性线路板不够柔软，使用不够便利，弯折性能急待提升，以满足用于的弯折需求。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供了一种具有高弯折性能的双层软性线路板，弯折区用于软性线路板的弯折，由于位于弯折区的线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，第一掏空部掏空至第一金属走线层的下表面，第二掏空部掏空至第二绝缘PI层的上表面，以使得弯折区的线路板本体的厚度大幅降低，提高了线路板本体的弯折能力，又由于位于第一掏空部的第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，通过第一绝缘绿油层来替换原来的第一绝缘PI层，在保证软性线路板绝缘性能的情况下，降低了弯折区的厚度，进而优化弯折区的柔软度，第三绝缘PI层延伸至位于第二掏空部的第二金属走线层的侧面，以保证第二金属走线层的侧面的绝缘性。本技术提供的一种具有高弯折性能的双层软性线路板可大幅度降低弯折区的厚度，提高弯折区的柔软度，从而满足客户日益增长的柔软度需求，提升产品的竞争力。
[0004]本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种具有高弯折性能的双层软性线路板，其包括线路板本体，所述线路板本体包括由下到上依次顺序叠加设置的第一绝缘PI层、第一金属走线层、第二绝缘PI层、第二金属走线层和第三绝缘PI层，所述线路板本体包括由左到右依次顺序设置的第一工作区、弯折区和第二工作区，位于所述弯折区的所述线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，所述第一掏空部掏空至所述第一金属走线层的下表面，位于所述第一掏空部的所述第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，所述第二掏空部掏空至所述第二绝缘PI层的上表面，所述第三绝缘PI层延伸至位于所述第二掏空部的第二金属走线层的侧面。
[0006]作为一个优选的实施方式，所述第二掏空部掏空至所述第一金属走线层的上表面，位于所述第二掏空部的所述第一金属走线层的上表面设置有第二绝缘绿油层。
[0007]作为一个优选的实施方式，位于所述第一工作区和所述第二工作区的所述第一绝缘PI层的下表面设置有红色油墨层。
[0008]作为一个优选的实施方式，位于所述第一工作区的所述线路板本体上开设有贯穿所述第一绝缘PI层、第一金属走线层、第二绝缘PI层、第二金属走线层和第三绝缘PI层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述第一金属走线层、所述第二金属走线层接触的导热层。
[0009]作为一个优选的实施方式，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所
述导热体与所述导热层相接触。
[0010]作为一个优选的实施方式，位于所述第一工作区的所述第三绝缘PI层的上表面设置有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。
[0011]作为一个优选的实施方式，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。
[0012]作为一个优选的实施方式，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。
[0013]作为一个优选的实施方式，位于所述弯折区的所述线路板本体开设有若干个通孔，若干个所述通孔的中心连线与弯折方向垂直，所述通孔避开线路区。
[0014]作为一个优选的实施方式，所述通孔为圆孔，若干个所述圆孔的圆心的连线与弯折方向垂直，位于所述弯折区的所述线路板本体的边缘设有半圆孔或U型孔，所述半圆孔或U型孔的中心位于所述圆心的连线上。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]弯折区用于软性线路板的弯折，由于位于弯折区的线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，第一掏空部掏空至第一金属走线层的下表面，第二掏空部掏空至第二绝缘PI层的上表面，以使得弯折区的线路板本体的厚度大幅降低，提高了线路板本体的弯折能力，又由于位于第一掏空部的第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，通过第一绝缘绿油层来替换原来的第一绝缘PI层，在保证软性线路板绝缘性能的情况下，降低了弯折区的厚度，进而优化弯折区的柔软度，第三绝缘PI层延伸至位于第二掏空部的第二金属走线层的侧面，以保证第二金属走线层的侧面的绝缘性。本技术提供的一种具有高弯折性能的双层软性线路板可大幅度降低弯折区的厚度，提高弯折区的柔软度，从而满足客户日益增长的柔软度需求，提升产品的竞争力。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的一种具有高弯折性能的双层软性线路板的结构示意图。
[0018]图2为实施例2的结构示意图。
[0019]图3为实施例3的结构示意图。
[0020]图4为实施例4的结构示意图。
[0021]图5为实施例5的结构示意图。
[0022]图6为实施例6的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1，为本技术提供的一种具有高弯折性能的双层软性线路板，其包括线路板本体，所述线路板本体包括由下到上依次顺序叠加设置的第一绝缘PI层1、第一金属走线层2、第二绝缘PI层3、第二金属走线层4和第三绝缘PI层5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，其包括线路板本体，所述线路板本体包括由下到上依次顺序叠加设置的第一绝缘PI层、第一金属走线层、第二绝缘PI层、第二金属走线层和第三绝缘PI层，所述线路板本体包括由左到右依次顺序设置的第一工作区、弯折区和第二工作区，位于所述弯折区的所述线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，所述第一掏空部掏空至所述第一金属走线层的下表面，位于所述第一掏空部的所述第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，所述第二掏空部掏空至所述第二绝缘PI层的上表面，所述第三绝缘PI层延伸至位于所述第二掏空部的第二金属走线层的侧面。2.根据权利要求1所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，所述第二掏空部掏空至所述第一金属走线层的上表面，位于所述第二掏空部的所述第一金属走线层的上表面设置有第二绝缘绿油层。3.根据权利要求1所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，位于所述第一工作区和所述第二工作区的所述第一绝缘PI层的下表面设置有红色油墨层。4.根据权利要求1所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，位于所述第一工作区的所述线路板本体上开设有贯穿所述第一绝缘PI层、第一金属走线层、第二绝缘PI层、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，李山萌，
申请(专利权)人：信利光电仁寿有限公司，
类型：新型
国别省市：