一种极片式模块封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种极片式模块封装结构及封装方法，该封装结构包括封装外壳、PCB板、至少两个信号极柱和填充于封装外壳内的固定胶层，所述封装外壳上设置有用于引出信号极柱的引出孔；所述至少两个信号极柱中的每个信号极柱的一端置于引出孔内且通过焊接与封装外壳连接，另一端置于封装外壳内；所述PCB板上与所述信号极柱对应位置设置连接孔，所述PCB板通过所述连接孔与所述信号极柱焊接。其使用寿命增长，抗振性能强，且具有较强的防盐雾、防湿气、防霉菌能力。防霉菌能力。防霉菌能力。

【技术实现步骤摘要】
一种极片式模块封装结构及封装方法


[0001]本专利技术属于极片式模块封装
，具体地涉及一种极片式模块封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品向小型化、高度集成化快速发展，产品内部空间越来越紧张，PCB上器件密度也越来越高，极限情况下为了争取更多布局空间不得不取消连接器采用焊盘接触的形式实现来实现信号互联，如图1所示。在设计时，还需要设计结构壳体对PCB板进行保护，结构壳体还需满足以下要求：壳体外形小，与PCB装配简单；壳体需保证强度，满足恶劣的振动、冲击环境，外壳接保护地，因此材料必须为金属；金属壳体需要实现背板信号对外导通的能力，且信号与壳体之间相互绝缘，绝缘阻抗大于50MΩ；壳体具备防盐雾、防湿气、防霉菌等能力；对外信号接触焊盘可靠性高、耐用、使用寿命长。
[0003]但是，采用该结构其存在以下问题：
[0004]采用焊线形式，可操作性差，维护不便；
[0005]主板无法固定，抗振性差；
[0006]由于无结构防护，产品容易损坏，同时存在安全隐患；
[0007]pcb自身强度不高，焊盘镀层厚度有限，耐磨性差，使用寿命短；
[0008]三防性差，长期在恶劣环境下使用容易失效。

技术实现思路

[0009]为了解决现有极片式模块封装采用焊线形式存在抗振性差、使用寿命短的问题，本专利技术提供一种极片式模块封装结构及封装方法，其使用寿命增长，抗振性能强，且具有较强的防盐雾、防湿气、防霉菌能力。
[0010]本专利技术通过以下技术方案实现：
[0011]本专利技术第一方面提供一种极片式模块封装结构，包括封装外壳、PCB板、至少两个信号极柱和填充于封装外壳内的固定胶层，
[0012]所述封装外壳上设置有用于引出信号极柱的引出孔；
[0013]所述至少两个信号极柱中的每个信号极柱的一端置于引出孔内且通过焊接与封装外壳连接，另一端置于封装外壳内；
[0014]所述PCB板上与所述信号极柱对应位置设置连接孔，所述PCB板通过所述连接孔与所述信号极柱焊接。
[0015]本方案的封装外壳、信号极柱采用焊接方式焊接为一体，同时实现了防护、密封、绝缘和信号导通的问题，PCB板通过焊料焊接在信号极柱上，解决PCB板安装固定和信号引出问题，固定胶层实现封装壳体内PCB板、信号极柱的灌封。采用上述结构的极片式模块，PCB板固封在封装外壳内，使用寿命增长，抗振性能强，且具有较强的防盐雾、防湿气、防霉菌能力。
[0016]在一种可能的设计中，所述封装外壳包括侧框、焊接在侧框一开口端的基板和焊接在侧框另一开口端的盖板，所述引出孔设置在基板上。
[0017]在一种可能的设计中，所述基板上设置有与所述信号极柱连通的金属化层，且不同极性的信号极柱连接的金属化层之间相互隔离。
[0018]本方案采用金属化层对信号导通区域进行扩展，以增大接触面。
[0019]在一种可能的设计中，所述信号极柱置于封装外壳内的一端设置有支撑台面，所述PCB板置于所述支撑台面上。
[0020]本方案通过设置支撑台面，实现PCB板的固定，便于PCB板的焊接。
[0021]在一种可能的设计中，所述信号极柱有3个。
[0022]采用多个信号极柱，有利于增强PCB板固定的稳定性。
[0023]在一种可能的设计中，3个所述信号极柱置于同一直线上或者分别置于一三角形的顶点上。
[0024]本专利技术第二方面提供一种极片式模块封装方法，其特征在于，所述极片式模块采用第一方面任一种可能中所述的一种极片式模块封装结构，该封装方法包括以下步骤：
[0025]局部金属化封装外壳：在封装外壳上局部打孔以在封装外壳上形成引出孔，并对引出孔进行金属化处理；
[0026]固定极柱：将信号极柱一端置于引出孔内并焊接使信号极柱与封装外壳固定连接；
[0027]固定PCB板：将PCB板上的连接孔装配在所述信号极柱上，焊接以使信号极柱与PCB板固定连接；
[0028]灌封封装外壳：在封装外壳内采用导热灌封胶进行灌封，再对封装外壳进行密封焊接。
[0029]在一种可能的设计中，所述局部金属化封装外壳还包括：对封装外壳引出孔周边区域进行金属化处理，使不同极性的信号极柱连接的金属化层之间相互隔离。
[0030]本专利技术与现有技术相比，至少具有以下优点和有益效果：
[0031]1、本专利技术封装外壳、信号极柱采用焊接方式焊接为一体，PCB板通过焊料焊接在信号极柱上，PCB板的信号经信号极柱引出，固定胶层实现封装壳体内PCB板、信号极柱的灌封，同时实现了防护、密封、绝缘和信号导通的问题，解决PCB板安装固定和信号引出问题，使用寿命增长，抗振性能强，且具有较强的防盐雾、防湿气、防霉菌能力。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是将极片直接设计在PCB板上的结构示意图；
[0034]图2是本专利技术的结构示意图；
[0035]图3是本专利技术极片式模块封装结构的剖视图；
[0036]图4是图3的A
‑
A视图；
[0037]图5是图3的B
‑
B视图；
[0038]图6是封装外壳灌封中的某一状态图。
具体实施方式
[0039]下面结合附图及具体实施例来对本专利技术作进一步阐述。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明虽然是用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本专利技术的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本专利技术，并且不应当理解为本专利技术限制在本文阐述的实施例中。
[0040]应当理解，对于本文中可能出现的术语“和/或”，其仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况；对于本文中可能出现的术语“/和”，其是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B两种情况；另外，对于本文中可能出现的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。
[0041]应当理解，在下面的描述中提供了特定的细节,以便于对示例实施例的完全理解。然而,本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施例。例如可以在框图中示出系统，以避免用不必要的细节来使得示例不清楚。在其他实例中，可以不以非必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使得示例不清楚。
[0042]如图2至5所示，本专利技术第一方面公开了一种极片式模块封装结构，包括封装外壳、PCB板1、至少两个信号极柱2和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极片式模块封装结构，其特征在于，包括封装外壳、PCB板(1)、至少两个信号极柱(2)和填充于封装外壳内的固定胶层(3)，所述封装外壳上设置有用于引出信号极柱(2)的引出孔；所述至少两个信号极柱(2)中的每个信号极柱(2)的一端置于引出孔内且通过焊接与封装外壳连接，另一端置于封装外壳内；所述PCB板(1)上与所述信号极柱(2)对应位置设置连接孔，所述PCB板(1)通过所述连接孔与所述信号极柱(2)焊接。2.根据权利要求1所述的一种极片式模块封装结构，其特征在于，所述封装外壳包括侧框(41)、焊接在侧框(41)一开口端的基板(42)和焊接在侧框(41)另一开口端的盖板(43)，所述引出孔设置在基板(42)上。3.根据权利要求2所述的一种极片式模块封装结构，其特征在于，所述基板(42)上设置有与所述信号极柱(2)连通的金属化层，且不同极性的信号极柱(2)连接的金属化层之间相互隔离。4.根据权利要求1所述的一种极片式模块封装结构，其特征在于，所述信号极柱(2)置于封装外壳内的一端设置有支撑台面(21)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天翔，杜璟明，丁超，朱杰，赵薇娜，
申请(专利权)人：成都智明达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：