本发明专利技术涉及晶圆半导体干燥技术领域，具体地说，涉及一种对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置。其包括固定装置和设置于固定装置一侧的下料装置；固定装置包括固定机构，固定机构的顶部设有甩干机构，甩干机构的顶部设有烘干机构。本发明专利技术设计在转动柱转动时，甩干齿轮和齿环配合带动夹持块转动，使晶圆半导体转动甩干，同时软管对晶圆半导体的表面进行往复吹拂，完成对晶圆半导体两侧的同时烘干，提高晶圆半导体的烘干效果，并且能够多个晶圆半导体同时烘干，进一步加快烘干速度。进一步加快烘干速度。进一步加快烘干速度。
【技术实现步骤摘要】
一种对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置
[0001]本专利技术涉及晶圆半导体干燥
，具体地说，涉及一种对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置。
技术介绍
[0002]在半导体的制造过程中，需要图形转移工艺，其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术，是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说，光刻受到照相技术的启发，利用光刻胶感光特性，将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前，因为晶圆表面进行清洗，所以需要对晶圆表面进行烘干，目前常见的烘干机构是将晶圆半导体放置在转动盘上快速转动，在甩干的同时使用吹气装置进行烘干，这样烘干只能一个个的进行烘干，并且全程需要操作者在旁边进行上下料，工作效率较低，烘干速度较慢，不便于流水线工作。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，提供了一种对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置，包括固定装置和设置于固定装置一侧的下料装置；
[0005]所述固定装置包括固定机构，所述固定机构的顶部设有甩干机构，所述甩干机构的顶部设有烘干机构；
[0006]所述固定机构包括底座，所述底座的顶部通过电机架固定连接有驱动电机，所述驱动电机的底部设有间歇齿轮组，所述间歇齿轮组和底座转动连接，所述底座外壁的顶端固定连接有齿环；
[0007]所述甩干机构包括转动柱，所述转动柱设置于间歇齿轮组的顶部且和间歇齿轮组同步转动，所述转动柱侧壁的中间靠近低端位置固定连接有若干转动架，所述转动架底端远离转动柱的一侧转动连接有甩干齿轮，所述甩干齿轮和齿环啮合，所述转动架内壁两侧的顶部位置转动连接有夹持块，所述夹持块和甩干齿轮通过传动装置连接；
[0008]所述烘干机构包括储气箱，所述储气箱侧壁靠近低端的位置设有若干软管，所述软管的一端设置于夹持块的顶部，所述软管的靠近中部位置设有泵壳，所述泵壳的内壁转动连接有两端贯穿泵壳的扇叶，所述扇叶和软管通过动力装置连接；
[0009]所述下料装置包括下料机构；
[0010]所述下料机构包括若干下料盘，所述下料盘顶部的一侧固定连接有推块，所述推块的底部和间歇齿轮组通过同步装置连接。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述间歇齿轮组由两个转动齿轮和一个间歇齿轮组成，两个所述转动齿轮设置于间歇齿轮的两侧且分别和间歇齿轮啮合，所述间歇齿轮和驱动电机的输出轴同步转动，左侧的所述转动齿轮和转动柱固定连接。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述传动装置包括反向齿轮组，所述反向齿轮组由两个相互垂直且啮合的锥齿轮组成，顶端的所述锥齿轮和一侧的夹持块通过传动机构连接，底端的所述锥齿轮和甩干齿轮通过相同的传动机构连接。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述反向齿轮组和转动架转动连接，所述夹持块的一端固定连接有夹持弹簧，所述夹持弹簧和转动架转动连接，所述夹持块一侧的侧壁开设有凹槽。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述动力装置包括烘干电机，所述烘干电机的底部设有固定架，所述烘干电机通过相同的电机架和固定架固定连接，所述固定架的顶端和储气箱的底端固定连接。
[0015]作为本技术方案的进一步改进，所述固定架的底端固定连接有烘干架，所述烘干架的底端和转动柱的顶端固定连接，所述烘干架的顶端设有烘干齿轮组，所述烘干齿轮组由一个驱动齿轮和若干从动齿轮组成，所述驱动齿轮和烘干架转动连接，所述驱动齿轮和烘干电机的输出轴通过贯穿固定架的动力轴连接，若干所述从动齿轮和驱动齿轮垂直且啮合，若干所述从动齿轮不相连接，所述固定架的内壁固定连接有齿轮架，所述齿轮架和若干从动齿轮转动连接，所述从动齿轮的一侧固定连接有输出杆。
[0016]作为本技术方案的进一步改进，所述烘干架的一侧开设有滑槽，所述软管的一端滑动设置于滑槽的内部，所述烘干架的一侧固定连接有定位架，所述软管的一侧固定连接有贯穿烘干架的滑动环，所述滑动环的内壁滑动套接有拨杆，所述拨杆和定位架转动连接，所述拨杆和输出杆通过相同的传动机构连接，所述扇叶和输出杆通过相同的传动机构连接。
[0017]作为本技术方案的进一步改进，所述下料盘的底部设有转动机构，所述转动机构包括固定座，所述固定座的顶部设有下料齿轮组，所述下料齿轮组由两个相互啮合的同步齿轮组成，左侧的所述同步齿轮和右侧的转动齿轮通过相同的传动机构连接。
[0018]作为本技术方案的进一步改进，所述同步装置包括下料柱，所述下料柱和右侧的同步齿轮固定连接，所述下料柱和下料盘固定连接，所述推块的一侧设有呈楔形的压块，所述下料盘在压块的底部开设有吻合槽，所述压块滑动设置在吻合槽的内部，所述压块的底端固定连接有升降杆。
[0019]作为本技术方案的进一步改进，所述升降杆的底端固定连接有下料弹簧，所述下料弹簧和下料盘固定连接，所述升降杆的一端固定连接有齿块，所述齿块的一侧啮合有下料齿轮，所述升降杆和下料盘转动连接，所述下料盘顶部远离推块的一侧开设有安置槽，所述安置槽的表面设有和安置槽吻合的固定板，所述固定板的底端固定连接有相同的升降杆，所述升降杆的一端固定连接有相同的齿块，所述齿块和下料齿轮啮合。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0021]1、该对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置中，在转动柱转动时，甩干齿轮和齿环配合带动夹持块转动，使晶圆半导体转动甩干，同时软管对晶圆半导体的表面进行往复吹拂，完成对晶圆半导体两侧的同时烘干，提高晶圆半导体的烘干效果，并且能够多个晶圆半导体同时烘干，进一步加快烘干速度。
[0022]2、该对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置中，下料柱和转动柱同步反向转动，在下料盘固定住晶圆半导体之后转动将其带出，完成下料的效果，并转动柱能够间歇转
动，此时夹持块不会转的，便于完成上下料的效果。
[0023]3、该对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置中，晶圆半导体在转动甩干的同时能够进行两侧同步烘干，提高烘干效率的同时能够完成流水线工作，相比于传统的烘干装置，速度更快，并且能够在烘干结束后自动完成下料，不会影响其他晶圆半导体烘干工作的进行。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例1的整体结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例1的固定装置的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例1的固定机构的结构示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例1的甩干机构的结构示意图之一；
[0028]图5为本专利技术实施例1的甩干机构的结构示意图之二；
[0029]图6为本专利技术实施例1的烘干机构的结构示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例1的烘干齿轮组的结构示意图；
[0031]图8为本专利技术实施例1的下料装置的结构示意图；
[0032]图9为本专利技术实施例1的转动机构的结构示意图；
[0033本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置，其特征在于：包括固定装置(100)和设置于固定装置(100)一侧的下料装置(200)；所述固定装置(100)包括固定机构(110)，所述固定机构(110)的顶部设有甩干机构(120)，所述甩干机构(120)的顶部设有烘干机构(130)；所述固定机构(110)包括底座(113)，所述底座(113)的顶部通过电机架固定连接有驱动电机(111)，所述驱动电机(111)的底部设有间歇齿轮组(112)，所述间歇齿轮组(112)和底座(113)转动连接，所述底座(113)外壁的顶端固定连接有齿环(114)；所述甩干机构(120)包括转动柱(121)，所述转动柱(121)设置于间歇齿轮组(112)的顶部且和间歇齿轮组(112)同步转动，所述转动柱(121)侧壁的中间靠近低端位置固定连接有若干转动架(122)，所述转动架(122)底端远离转动柱(121)的一侧转动连接有甩干齿轮(123)，所述甩干齿轮(123)和齿环(114)啮合，所述转动架(122)内壁两侧的顶部位置转动连接有夹持块(124)，所述夹持块(124)和甩干齿轮(123)通过传动装置连接；所述烘干机构(130)包括储气箱(137)，所述储气箱(137)侧壁靠近低端的位置设有若干软管(138)，所述软管(138)的一端设置于夹持块(124)的顶部，所述软管(138)的靠近中部位置设有泵壳(139)，所述泵壳(139)的内壁转动连接有两端贯穿泵壳(139)的扇叶(1391)，所述扇叶(1391)和软管(138)通过动力装置连接；所述下料装置(200)包括下料机构(220)；所述下料机构(220)包括若干下料盘(221)，所述下料盘(221)顶部的一侧固定连接有推块(222)，所述推块(222)的底部和间歇齿轮组(112)通过同步装置连接。2.根据权利要求1所述的对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置，其特征在于：所述间歇齿轮组(112)由两个转动齿轮和一个间歇齿轮组成，两个所述转动齿轮设置于间歇齿轮的两侧且分别和间歇齿轮啮合，所述间歇齿轮和驱动电机(111)的输出轴同步转动，左侧的所述转动齿轮和转动柱(121)固定连接。3.根据权利要求2所述的对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置，其特征在于：所述传动装置包括反向齿轮组(126)，所述反向齿轮组(126)由两个相互垂直且啮合的锥齿轮组成，顶端的所述锥齿轮和一侧的夹持块(124)通过传动机构连接，底端的所述锥齿轮和甩干齿轮(123)通过相同的传动机构连接。4.根据权利要求3所述的对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置，其特征在于：所述反向齿轮组(126)和转动架(122)转动连接，所述夹持块(124)的一端固定连接有夹持弹簧(125)，所述夹持弹簧(125)和转动架(122)转动连接，所述夹持块(124)一侧的侧壁开设有凹槽。5.根据权利要求4所述的对晶圆半导体两面进行同时处理的干燥装置，其特征在于：所述动力装置包括烘干电机(133)，所述烘干电机(133)的底部设有固定架(132)，所述烘干电机(...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪翼凡，
申请(专利权)人：汪翼凡，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。