一种MEMS麦克风和电子设备制造技术

本申请提供了一种MEMS麦克风和电子设备，MEMS麦克风包括电路板和外壳，所述外壳设置在所述电路板上，所述电路板和所述外壳围设形成容纳腔，所述电路板上开设有声孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述电路板上，且所述MEMS芯片位于所述容纳腔内，所述MEMS芯片和所述电路板围设形成声腔，所述声孔与所述声腔连通；所述外壳内具有泄气通道，所述泄气通道在所述外壳内弯折延伸，所述泄气通道的两端分别具有第一通气口和第二通气口，所述第一通气口位于所述外壳朝向所述容纳腔一侧，所述第二通气口位于所述外壳背离所述容纳腔一侧，所述容纳腔通过所述泄气通道与外界连通。过所述泄气通道与外界连通。过所述泄气通道与外界连通。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风和电子设备


[0001]本申请属于电子器件
，具体地，涉及一种MEMS麦克风和电子设备。

技术介绍

[0002]麦克风为了平衡内外气压，调节麦克风的低频性能，需要在麦克风上开设有用于泻掉麦克风内的气流的孔，但是，当麦克风遇到水时，比如麦克风掉落到水中，水会随着麦克风上用于泻掉麦克风内的气流的孔进入麦克风，进而影响麦克风正常工作，甚至损坏麦克风内的电子部件，使麦克风性能偏移或者失效。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种MEMS麦克风和电子设备，解决现有MEMS麦克风容易进水的问题。
[0004]第一方面，本申请提供了一种MEMS麦克风，包括：
[0005]电路板和外壳，所述外壳设置在所述电路板上，所述电路板和所述外壳围设形成容纳腔，所述电路板上开设有声孔；
[0006]MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述电路板上，且所述MEMS芯片位于所述容纳腔内，所述MEMS芯片和所述电路板围设形成声腔，所述声孔与所述声腔连通；
[0007]所述外壳内具有泄气通道，所述泄气通道在所述外壳内弯折延伸，所述泄气通道的两端分别具有第一通气口和第二通气口，所述第一通气口位于所述外壳朝向所述容纳腔一侧，所述第二通气口位于所述外壳背离所述容纳腔一侧，所述容纳腔通过所述泄气通道与外界连通。
[0008]可选地，所述外壳包括主体和盖体，所述主体和/或所述盖体上开设有泄气槽，在所述盖体设置在所述主体的表面的状态下，所述主体和/或所述盖体上开设的泄气槽形成泄气通道。
[0009]可选地，所述主体设置在所述电路板上，所述主体与所述电路板围设形成容纳腔，所述盖体为板状结构，所述盖体设置在所述主体背离所述容纳腔的外表面。
[0010]可选地，所述第二通气口位于所述盖体上，沿所述盖体的厚度方向，所述第二通气口贯穿所述盖体，所述第二通气口包括多个第二泄气孔，其中，所述盖体上开设有所述第二通气口的表面为疏水表面，所述第二泄气孔的直径小于等于10微米。
[0011]可选地，所述第二泄气孔的直径小于等于3微米。
[0012]可选地，所述外壳朝向所述容纳腔一侧设置有防水透气膜，所述防水透气膜覆盖所述第一通气口；
[0013]和/或，
[0014]所述外壳背离所述容纳腔一侧设置有防水透气膜，所述防水透气膜覆盖所述第二通气口。
[0015]可选地，所述MEMS芯片包括基底和振膜，所述振膜设置在所述基底上，所述基底、
所述振膜和所述电路板围设形成所述声腔，所述振膜与所述声孔相对。
[0016]可选地，所述振膜上开设有第一泄气孔，所述第一泄气孔的直径小于等于3微米。
[0017]可选地，沿所述外壳的长度方向，所述泄气通道呈梳齿状弯折延伸，且所述泄气通道的弯折角度大于或者等于90度。
[0018]第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括以上所述的MEMS麦克风。
[0019]申请的一个技术效果在于，在外壳内设置有泄气通道，且使泄气通道在外壳内弯折延伸，增长了MEMS麦克风的容纳腔与外界之间的通路，进而增加了水从外界流入MEMS麦克风的容纳腔内的难度，能够使MEMS麦克风达到防水的效果，避免了外界的水进入MEMS麦克风的容纳腔，使MEMS麦克风性能偏移或者失效。
[0020]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0021]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0022]图1是本申请提供的一种MEMS麦克风的第一实施例示意图；
[0023]图2是主体的第一实施例俯视图；
[0024]图3是盖体的第一实施例俯视图；
[0025]图4是本申请提供的一种MEMS麦克风的第二实施例示意图；
[0026]图5是盖体的第二实施例俯视图；
[0027]图6是接触角为100
°
时的等效防水深度曲线图。
[0028]附图标记：
[0029]1、电路板；2、外壳；201、主体；202、盖体；3、容纳腔；4、声孔；5、MEMS芯片；501、基底；502、振膜；6、声腔；7、泄气通道；8、第一通气口；9、第二通气口；10、泄气槽；11、防水透气膜。
具体实施方式
[0030]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0031]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0032]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0033]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0034]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0035]第一方面，本申请提供了一种MEMS麦克风，如图1、图4和图5所示，包括电路板1、外
壳2和MEMS芯片5。
[0036]所述外壳2设置在所述电路板1上，所述电路板1和所述外壳2围设形成容纳腔3，所述电路板1上开设有声孔4。所述外壳2能够起到保护作用。所述外壳2可以为一面具有敞口的壳状结构，所述外壳2扣设在所述电路板1的一侧，使所述外壳2与所述电路板1之间形成有容纳腔3，且外壳2敞口一侧的端面与所述电路板1固定连接，比如焊接等，保证容纳腔3的可靠性。所述容纳腔3内可以设置有芯片等电子部件，且芯片等电子部件可以设置在所述电路板1上，与所述电路板1电连接。所述电路板1上开设的声孔4沿所述电路板1的厚度方向的贯穿所述电路板1，使外界信号能够通过所述声孔4进入本申请的MEMS麦克风。
[0037]所述MEMS芯片5设置在所述电路板1上，且所述MEMS芯片5位于所述容纳腔3内。比如，所述MEMS芯片5可以通过焊接或者胶粘等方式固定设置在所述电路板1上，同时，所述MEMS芯片5与所述电路板1形成电连接，并且所述MEMS芯片5被所述外壳2扣住，使所述外壳2对所述MEMS芯片5起到保护作用。所述MEMS芯片5和所述电路板1围设形成声腔6，所述声孔4与所述声腔6连通，其中，所述声腔6是由于所述MEMS芯片5本身的结构自然形成，且所述声腔6位于所述MEMS芯片5首先与声波接触的一侧，使声波能够通过所述电路板1上开设的声孔4进入所述MEMS芯片5形成的声腔6，使MEMS芯片5接收声信号，并将上述的声信号转化为电信号。
[0038]所述外壳2内具有泄气通道7，所述泄气通道7在所述外壳2内弯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：电路板和外壳，所述外壳设置在所述电路板上，所述电路板和所述外壳围设形成容纳腔，所述电路板上开设有声孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述电路板上，且所述MEMS芯片位于所述容纳腔内，所述MEMS芯片和所述电路板围设形成声腔，所述声孔与所述声腔连通；所述外壳内具有泄气通道，所述泄气通道在所述外壳内弯折延伸，所述泄气通道的两端分别具有第一通气口和第二通气口，所述第一通气口位于所述外壳朝向所述容纳腔一侧，所述第二通气口位于所述外壳背离所述容纳腔一侧，所述容纳腔通过所述泄气通道与外界连通。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳包括主体和盖体，所述主体和/或所述盖体上开设有泄气槽，在所述盖体设置在所述主体的表面的状态下，所述主体和/或所述盖体上开设的泄气槽形成泄气通道。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述主体设置在所述电路板上，所述主体与所述电路板围设形成容纳腔，所述盖体为板状结构，所述盖体设置在所述主体背离所述容纳腔的外表面。4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二通气口位于所述盖体上，沿所述盖体的厚度方向，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆，袁兆斌，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：