热电元件制造技术

根据本公开的一实施例的热电元件包括第一衬底、被设置在第一衬底上的第一缓冲层、被设置在第一缓冲层上的第一电极、被设置在第一电极上的P型热电腿和N型热电腿、被设置在P型热电腿和N型热电腿上的第二电极、被设置在第二电极上的第二缓冲层、以及被设置在第二缓冲层上的第二衬底，其中，第一缓冲层与第二缓冲层中的至少一者包括硅树脂和无机材料，且第一缓冲层与第二缓冲层中的至少一者的杨氏模量为1MPa至65MPa。为1MPa至65MPa。为1MPa至65MPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热电元件


[0001]本公开涉及热电元件，且更具体地涉及热电元件的衬底与电极之间的结构。

技术介绍

[0002]热电现象是因材料中的电子和空穴的运动而发生的现象，并指热与电之间的直接能量转换。
[0003]热电元件是利用热电现象的器件的总称，且具有在金属电极之间接合P型热电材料与N型热电材料以形成PN结对(junction pair)的结构。
[0004]热电元件可以分为利用电阻温度变化的器件、利用塞贝克效应(Seebeck effect)的器件(塞贝克效应是因温度差而产生电动势(electromotive force,电动力)的现象)、利用珀耳帖效应(Peltier effect)的器件(珀耳帖效应是通过产生电流等而吸热或发热的现象)。热电元件广泛应用于家用电器、电子部件、通信部件等等。例如，热电元件可应用于冷却装置、加热装置、发电装置等。因此，对于热电元件的热电性能的要求越来越多。
[0005]热电元件包括衬底、电极、以及热电腿(thermoelectric leg)，多个热电腿在上衬底与下衬底之间被设置成阵列状，多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热电元件，包括：第一衬底；第一缓冲层，被设置在所述第一衬底上；第一电极，被设置在所述第一缓冲层上；P型热电腿和N型热电腿，被设置在所述第一电极上；第二电极，被设置在所述P型热电腿和所述N型热电腿上；第二缓冲层，被设置在所述第二电极上；以及第二衬底，被设置在所述第二缓冲层上，其中，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层中的至少一者包含硅树脂和无机材料，而且所述第一缓冲层和所述第二缓冲层中的至少一者的杨氏模量为1至65MPa。2.根据权利要求1所述的热电元件，其中，限定所述杨氏模量的参考温度是介于150℃与200℃之间的温度。3.根据权利要求1所述的热电元件，其中：所述硅树脂包含聚二甲基硅氧烷(PDMS)；而且所述无机材料在所述第一缓冲层和所述第二缓冲层中的至少一者中的含量为85至90wt％。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承焕，梁泰洙，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：