主板组件及具有其的终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种主板组件及具有其的终端设备，所述主板组件包括主板、电路板和摄像头模组，所述摄像头模组固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接；所述主板固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。本实用新型专利技术实施例的主板组件与相关技术相比，省去了在电路板和主板上设置连接器，不仅可以省去主板上连接器的占用空间，有利于缩小主板的整体尺寸，进一步有利于主板组件的轻薄化设计；而且在进行摄像头模组与主板的连接时，不需要进行两个连接器相连的操作，从而可以简化摄像头模组与主板的连接操作。因此，本实用新型专利技术实施例的主板组件可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。

【技术实现步骤摘要】
主板组件及具有其的终端设备


[0001]本技术涉及电子产品
，具体涉及一种主板组件及具有其的终端设备。

技术介绍

[0002]摄像头已经成为终端设备(例如手机)必不可少的部件，传统的摄像头模组是焊接在FPC(柔性电路板)上，然后从柔性电路板引出一个连接器，主板上再焊接一个连接器，两个连接器扣合后实现摄像头模组与主板的连接。连接器会额外占用主板空间，导致主板整体尺寸较大，不利于终端设备的轻薄化设计。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的实施例提出一种主板组件，以减轻主板组件的重量和厚度。
[0005]本技术的实施例提出一种终端设备，以减轻终端设备的重量和厚度。
[0006]本技术实施例的主板组件包括电路板、摄像头模组和主板，所述摄像头模组固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接；所述主板固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。
[0007]本技术实施例的主板组件可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。
[0008]在一些实施例中，所述摄像头模组和所述主板设于所述电路板的同一侧，所述主板具有第一避让部，所述摄像头模组的一部分沿远离所述电路板的方向从所述第一避让部穿出。
[0009]在一些实施例中，所述主板组件还包括垫高体，所述垫高体设在所述电路板和所述主板之间，所述主板固定在所述垫高体上，并与所述垫高体电连接；所述垫高体固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。
[0010]在一些实施例中，所述垫高体具有第二避让部，所述摄像头模组的一部分沿远离所述电路板的方向从所述第二避让部穿出。
[0011]在一些实施例中，所述第二避让部为避让孔。
[0012]在一些实施例中，所述垫高体设有多个，多个所述垫高体之间限定出第二避让部，所述摄像头模组位于所述第二避让部内。
[0013]在一些实施例中，所述主板焊接固定在所述电路板上。
[0014]在一些实施例中，所述主板焊接固定在所述垫高体上，所述垫高体焊接固定在所述电路板上。
[0015]在一些实施例中，所述第一避让部为避让孔。
[0016]在一些实施例中，所述摄像头模组和所述主板设于所述电路板的两不同侧。
[0017]在一些实施例中，所述主板焊接固定在所述电路板上。
[0018]在一些实施例中，所述电路板为刚性电路板。
[0019]在一些实施例中，所述电路板为柔性电路板，且所述电路板为平板。
[0020]本技术实施例的终端设备包括上述任一实施例所述的主板组件。
[0021]本技术实施例的终端设备可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。
附图说明
[0022]图1是本技术一个实施例的主板组件的剖视图。
[0023]图2是图1中摄像头模组和电路板的组装结构示意图。
[0024]图3是本技术另一个实施例的主板组件的剖视图。
[0025]图4是图3中摄像头模组和电路板的组装结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]主板组件100；
[0028]主板1；第一表面101；第二表面102；第一避让部103；
[0029]电路板2；焊盘201；第一焊盘2011；第二焊盘2012；第二避让部202；
[0030]摄像头模组3；
[0031]垫高体4。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0033]如图1至图4所示，本技术实施例的主板组件100包括主板1、电路板2和摄像头模组3，摄像头模组3固定在电路板2上，并与电路板2电连接。主板1固定在电路板2上，并与电路板2电连接。
[0034]例如，摄像头模组3与电路板2焊接，使得摄像头模组3与电路板2电连接，主板1与电路板2焊接，使得主板1与电路板2电连接，从而通过电路板2实现摄像头模组3与主板1的电连接。
[0035]本技术实施例的主板组件100，利用摄像头模组3固定在电路板2上，主板1固定在电路板2上，实现摄像头模组3与主板1的电连接。与相关技术相比，省去了在电路板2和主板1上设置连接器，不仅可以省去主板1的连接器的占用空间，有利于缩小主板1的整体尺寸，有利于主板组件100的轻薄化设计；而且在进行摄像头模组3与主板1的连接时，不需要进行两个连接器相连的操作，从而可以简化摄像头模组3与主板1的连接操作，方便将摄像头模组3安装在主板1上。此外，与相关技术相比，在进行摄像头模组3与主板1的电连接时，电路板2不需要弯折，从而可以省去因电路板2弯折占用的厚度空间，进一步有利于主板组件100的轻薄化设计。
[0036]因此，本技术实施例的主板组件100可以节省连接摄像头模组与主板的连接器，具有组装方便、质量轻和厚度薄等优点。
[0037]可选地，电路板2为刚性电路板。
[0038]例如，电路板2为PCB板(Printed circuit boards，印制电路板)。
[0039]通过将电路板2设为刚性电路板，使得电路板2刚度较大，不易发生变形，从而方便摄像头模组3与电路板2以及电路板2与主板1的固定连接，进而有利于提高主板组件100的组装效率，降低主板组件100的成本。
[0040]当然，在另一些实施例中，电路板2也可以采用柔性电路板，且电路板2为平板。例如，电路板2为FPC板，电路板2为平板，可以理解为电路板2为非弯折板。在一些实施例中，摄像头模组3和主板1设于电路板2的同一侧，主板1具有第一避让部103，摄像头模组3的一部分沿远离电路板2的方向从第一避让部103穿出。
[0041]为了使本申请的技术方案更容易被理解，下面以主板1的厚度方向与上下方向一致为例，进一步描述本申请的技术方案。其中，上下方向如图1至图4所示。
[0042]例如，如图1和图3所示，主板1具有在上下方向相对的第一表面101和第二表面102，第一表面101位于第二表面102的下方。摄像头模组3和主板1均设于电路板2的上侧。主板1具有沿上下方向贯通的第一避让部103，主板1的第一表面101与电路板2固定连接，摄像头模组3的一部分自下而上从第一避让部103穿出，使得电路板2和摄像头模组3的一部分位于主板1的第一表面101的下侧，摄像头模组3的一部分位于第一避让部103内，摄像头模组3的一部分位于主板1的第二表面102的上侧。
[0043]由此，使得主板1在其厚度方向上与摄像头模组3的一部分重合，使得主板组件100的整体厚度较薄，进一步有利于主板组件100的轻薄化设计。此外，主板1在其厚度方向上与摄像头模组3的一部分重合，可以缩短本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板组件，其特征在于，包括：电路板；摄像头模组，所述摄像头模组固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接；和主板，所述主板固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述摄像头模组和所述主板设于所述电路板的同一侧，所述主板具有第一避让部，所述摄像头模组的一部分沿远离所述电路板的方向从所述第一避让部穿出。3.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，还包括垫高体，所述垫高体设在所述电路板和所述主板之间，所述主板固定在所述垫高体上，并与所述垫高体电连接；所述垫高体固定在所述电路板上，并与所述电路板电连接。4.根据权利要求3所述的主板组件，其特征在于，所述垫高体具有第二避让部，所述摄像头模组的一部分沿远离所述电路板的方向从所述第二避让部穿出。5.根据权利要求4所述的主板组件，其特征在于，所述第二避让部为避让孔。6.根据权利要求3所述的主板组件，其特征在于，所述垫高体设有多个，多个所述垫高体之间限定出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李久俭，杨杰明，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：