一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘制造技术

本发明专利技术公开了一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘，属于工装夹具技术领域，包括顶盖和底座，所述顶盖的顶部固接有多个凸台，每一个凸台的顶部与多个限位柱的底部固接，每一个凸台上还开设有多个吸气孔，且每一个吸气孔都贯穿凸台和顶盖，顶盖的侧壁上开设有防滑层，顶盖的顶部靠近防滑层的位置开设有多个定位孔；通过顶盖上开设的定位孔和底座上固接的定位销的配合，使得顶盖和底座间保持相对稳定，利用顶盖底部开设的压槽通过密封条与环形槽的配合，进一步使得顶盖和底座间保持稳定，避免芯片在加工过程中顶盖与底座发生相对移动，确保吸气孔的底部始终与导流槽连通，使得真空吸盘可以稳定的运行。得真空吸盘可以稳定的运行。得真空吸盘可以稳定的运行。

【技术实现步骤摘要】
一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘


[0001]本专利技术属于工装夹具
，具体涉及一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘。

技术介绍

[0002]真空吸盘主要用于机械加工中的定位装夹加工件，在机械加工操作过程中，定位装置是确保其加工精度的关键所在，在加工铁等磁性物质是可用现有的电磁吸盘进行定位加工，但如橡胶、木材、塑料等非磁性芯片时，就需要真空吸盘，当然真空吸盘也可以对磁性芯片进行加工，。
[0003]目前，对于现有的真空吸盘，如公告号为CN209273275U的中国专利，其表面平整，缺少一定的定位装置，不便于芯片的快速定位，效率低，使得芯片放置的位置不统一，吸附的稳定性差，导致芯片加工精度低，如公告号为CN211332308U的中国专利，其真空吸盘盘体的顶盖和底座分离不便，难以拆装更换，同时顶盖的侧壁没有开设防滑，使得顶盖在拆卸过程中容易滑落甚至碰撞，存在一定的弊端。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘，包括顶盖（1）和底座（2），其特征在于：所述顶盖（1）的顶部固接有多个凸台（3），每一个凸台（3）的顶部与多个限位柱（4）的底部固接，每一个凸台（3）上还开设有多个吸气孔（5），且每一个吸气孔（5）都贯穿凸台（3）和顶盖（1），顶盖（1）的侧壁上开设有防滑层（6），顶盖（1）的顶部靠近防滑层（6）的位置开设有多个定位孔（7）。2.根据权利要求1所述的一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘，其特征在于：所述顶盖（1）的厚度不小于0.32mm，顶盖（1）的厚度为底座（2）厚度的10%~40%，且顶盖（1）和底座（2）的材质均为六系铝合金。3.根据权利要求1所述的一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘，其特征在于：所述吸气孔（5）的个数不超过240个，且相邻两个吸气孔（5）的间距不低于20mm，所述吸气孔（5）的直径介于1.0~3.5mm之间。4.根据权利要求1所述的一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘，其特征在于：所述底座（2）的顶部与多个定位销（8）的底部固接，且定位销（8）与顶盖（1）上开设的定位孔（7）配合使用，底座（2）的顶部开设有环形槽（9），底座（2）的顶部还开设有导流槽（10），且导流槽（10）位于环形槽（9）内侧，顶盖（1）的底部也开设有导流槽（10），且顶盖（1）底部开设的导流槽（10）与底座（2）顶部开设的导流槽（10）相互对应。5.根据权利要求1所述的一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘，其特征在于：所述底座（2）底部与开设在底座（2）顶部的导流槽（10）底部之间的距离不小于0.32mm，所述顶盖（1）顶部与开设在顶盖（1）底部的导流槽（10）顶部之间的距离也不小于0.32mm,且导流槽（10）的直径介于5~16mm之间。6.根据权利要求1所述的一种基于阶梯锥形流道的低压差稳态真空吸盘，其特征在于：所述底座（2）的顶部开设有多个沉孔（11），且沉孔（11）的底部贯穿底座（2）的底部，多个沉孔（11）都位于导流槽（10）自身交错形成的区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐果，胡赞，周典航，朱银锋，余钰洋，宋钢，
申请(专利权)人：中科领航医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：