一种高频感应的加热铝板制造技术

技术编号:34496227 阅读:36 留言:0更新日期:2022-08-10 09:15
本实用新型专利技术公开了一种高频感应的加热铝板,包括:加热铝板、高频输出机柜以及固定于加热铝板底面的受热组件和加热线圈,加热铝板的一侧设有隔热座并通过隔热座固定安装于加热铝板的一侧,加热线圈的电极端与高频输出机柜的输出端电连接,加热线圈固定套接于受热组件的外侧,受热组件包括导热台、限位耳板和受热翅板,导热台的顶面与加热铝板的底面黏贴固定。本实用新型专利技术中,通过采用分离式加热结构,利用加热铝板和高频输出机柜的电路控制分离避免铝板高热对电子元件的损坏,以及通过加热铝板与加热线圈的分离布局,利用受热组件最为加热媒介通过热传导的方式加热加热铝板,利于加热铝板表面的温度控制且布局更加合理,结构简单使用方便。单使用方便。单使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种高频感应的加热铝板


[0001]本技术涉及感应加热
,具体为一种高频感应的加热铝板。

技术介绍

[0002]现有电磁加热系统一般具有直接在器皿上产热的优势,即直接在被加热的炊具底部产热,实际的加热装置则保持低温。电磁加热系统的劣势是相对较高的耗电量和电子元件不易散热的问题。电子元件对于产生高频磁场并控制加热系统是必须的,但电子元件产生的散逸热和感应线圈的产热使得加热装置温度上升,这就要求改进加热系统,解决散热问题。同时,电磁炉高功率产生的较高用电量也是值得改进的部分。
[0003]由于现有的高频感应加热铝板采用直接的线圈加热模式,将高频感应线圈包覆于铝板外周,在长时间加热过程中铝板易熔化在加热物下方或加热中心区域出现熔接黏粘现象,铝板表面温度不易控制,且包覆于铝板外周的感应线圈阻隔物品的放置使其在加热物体时,使用不便,存在一定缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此,本技术所采用的技术方案为:一种高频感应的加热铝板,包括:加热铝板、高频输出机柜以及固定于加热铝板底面的受热组件和加热线圈,所述加热铝板的一侧设有隔热座并通过隔热座固定安装于加热铝板的一侧,所述加热线圈的电极端与高频输出机柜的输出端电连接,所述加热线圈固定套接于受热组件的外侧,所述受热组件包括导热台、限位耳板和受热翅板,所述导热台的顶面与加热铝板的底面黏贴固定。
[0006]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述高频输出机柜的内部设有高频电流发生器以及功率控制器结构,所述高频电流发生器的输出端与加热线圈的端部电连接。
[0007]通过采用上述技术方案,利用高频输出机柜内部高频电流发生器以及功率控制器进行感应热驱动,利用加热铝板和高频输出机柜的电路控制分离避免铝板高热对电子元件的损坏。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述加热线圈的数量为两组,且两组加热线圈呈对称分布并均固定套接于受热翅板的外周。
[0009]通过采用上述技术方案,通过套接于加热线圈内部的受热组件作为加热主体结构,两组加热线圈避免受热组件的中心局部受热温度过高。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述导热台、限位耳板和受热翅板为一体成型结构,所述受热组件为金属钢质结构,相邻受热翅板的间隔于受热翅板的厚度相同,所述受热翅板的数量为若干并呈均匀间隔分布于导热台的下方,所述受热翅板的表面开设有若干均温孔。
[0011]通过采用上述技术方案,利用多个受热翅板间隔分布于加热线圈的内部,以及表
面开设均温孔使受热翅板整体受热均匀,避免中部局部温度过高。
[0012]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述导热台的顶面设有导热脂层,所述导热脂层为银基导热硅脂结构,所述导热脂层的顶面与加热铝板的底面黏贴接合。
[0013]通过采用上述技术方案,通过银基导热硅脂提高受热组件与加热铝板之间的热传导效率,利用受热组件最为加热媒介通过热传导的方式加热加热铝板,利于加热铝板表面的温度控制且布局更加合理。
[0014]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为:所述加热铝板的内侧嵌入安装有均温芯板,所述均温芯板为高碳钢材质构件,所述均温芯板的厚度小于5mm。
[0015]进一步的,所述加热铝板和均温芯板的顶面覆盖黏贴有二次导热板,所述加热铝板和二次导热板为铝质材质构件,所述二次导热板的表面设有氧化铝保护层。
[0016]通过采用上述技术方案,利用二次导热板和均温芯板保证加热铝板表面和内部的温度均衡,避免局部温度过高。
[0017]本技术所取得的有益效果为:
[0018]1.本技术中,通过采用分离式加热结构,利用加热铝板和高频输出机柜的电路控制分离避免铝板高热对电子元件的损坏,以及通过加热铝板与加热线圈的分离布局,利用受热组件最为加热媒介通过热传导的方式加热加热铝板,利于加热铝板表面的温度控制且布局更加合理,结构简单使用方便。
[0019]2.本技术中,通过套接于加热线圈内部的受热组件作为加热主体结构,利用受热组件表面的多受热翅板结构使得受热组件整体均匀受热并持续传导至加热铝板表面,受热迅速热反应灵敏,且表面热量均匀避免局部温度过高导致的熔接黏粘现象。
附图说明
[0020]图1为本技术一个实施例的整体结构示意图;
[0021]图2为本技术一个实施例的加热铝板局部结构示意图;
[0022]图3为本技术一个实施例的加热铝板侧截面结构示意图;
[0023]图4为本技术一个实施例的受热组件和加热线圈安装结构示意图。
[0024]附图标记:
[0025]100、加热铝板;110、二次导热板;120、均温芯板;
[0026]200、高频输出机柜;
[0027]300、受热组件;310、导热台;320、限位耳板;330、受热翅板;311、导热脂层;331、均温孔;
[0028]400、加热线圈。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本技术进一步详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。
[0031]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种高频感应的加热铝板。
[0032]结合图1

4所示,本技术提供的一种高频感应的加热铝板,包括:加热铝板100、高频输出机柜200以及固定于加热铝板100底面的受热组件300和加热线圈400,加热铝板100的一侧设有隔热座并通过隔热座固定安装于加热铝板100的一侧,加热线圈400的电极端与高频输出机柜200的输出端电连接,加热线圈400固定套接于受热组件300的外侧,受热组件300包括导热台310、限位耳板320和受热翅板330,导热台310的顶面与加热铝板100的底面黏贴固定。
[0033]在该实施例中,高频输出机柜200的内部设有高频电流发生器以及功率控制器结构,高频电流发生器的输出端与加热线圈400的端部电连接,利用高频输出机柜200内部高频电流发生器以及功率控制器进行感应热驱动,利用加热铝板100和高频输出机柜200的电路控制分离避免铝板高热对电子元件的损坏。
[0034]在该实施例中,加热线圈400的数量为两组,且两组加热线圈400呈对称分布并均固定套接于受热翅板330的外周。
[0035]具体的,通过套接于加热线圈400内部的受热组件300作为加热主体结构,两组加热线圈400避免受热组件300的中心局部受热温度过高。
[0036]在该实施例中,导热台310、限位耳板320和受热翅板330为一体成型结构,受热组件300为金属钢本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频感应的加热铝板,其特征在于,包括:加热铝板(100)、高频输出机柜(200)以及固定于加热铝板(100)底面的受热组件(300)和加热线圈(400),所述加热铝板(100)的一侧设有隔热座并通过隔热座固定安装于加热铝板(100)的一侧,所述加热线圈(400)的电极端与高频输出机柜(200)的输出端电连接,所述加热线圈(400)固定套接于受热组件(300)的外侧,所述受热组件(300)包括导热台(310)、限位耳板(320)和受热翅板(330),所述导热台(310)的顶面与加热铝板(100)的底面黏贴固定。2.根据权利要求1所述的一种高频感应的加热铝板,其特征在于,所述高频输出机柜(200)的内部设有高频电流发生器以及功率控制器结构,所述高频电流发生器的输出端与加热线圈(400)的端部电连接。3.根据权利要求1所述的一种高频感应的加热铝板,其特征在于,所述加热线圈(400)的数量为两组,且两组加热线圈(400)呈对称分布并均固定套接于受热翅板(330)的外周。4.根据权利要求1所述的一种高频感应的加热铝板,其特征在于,所述受热翅板(330)的数量为若干并呈均匀间隔分布...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛丁
申请(专利权)人:杭州久旭机电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1