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一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法技术方案

技术编号:34493964 阅读:25 留言:0更新日期:2022-08-10 09:13
本发明专利技术涉及片上光纤微腔耦合系统,具体是一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法,该方法是采用如下步骤实现的:步骤一:将光纤的涂覆层中段进行机械剥除;步骤二:对光纤的裸光纤中段进行清洗;步骤三:将光纤的涂覆层两端与硅片的上表面粘接固定;步骤四:将光纤的裸光纤中段腐蚀成为光纤锥;步骤五:调整两个位移台,直至回音壁模式光学微腔与光纤锥的锥区之间实现耦合;步骤六:调整两个位移台,直至回音壁模式光学微腔与光纤锥的锥区之间达到最佳耦合状态;步骤七:制得片上光纤微腔耦合系统。本发明专利技术有效解决了现有片上光纤微腔耦合系统制作方法制得的产品体积过大、可靠性差、封装难度高、制作成本高的问题。封装难度高、制作成本高的问题。封装难度高、制作成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法


[0001]本专利技术涉及片上光纤微腔耦合系统,具体是一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法。

技术介绍

[0002]目前,在回音壁模式光学微腔的集成化应用中,片上光纤微腔耦合系统是极具前景和应用价值的一个方向。但是在实际应用中,片上光纤微腔耦合系统由于制作方法所限,存在如下问题:在现有片上光纤微腔耦合系统制作方法中,由于采用熔融拉伸法制作光纤锥,导致光纤锥的可用锥区占比较小,由此导致制得的片上光纤微腔耦合系统存在体积过大、可靠性差、封装难度高、制作成本高的问题。基于此,有必要专利技术一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法,以解决现有片上光纤微腔耦合系统制作方法制得的产品体积过大、可靠性差、封装难度高、制作成本高的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术为了解决现有片上光纤微腔耦合系统制作方法制得的产品体积过大、可靠性差、封装难度高、制作成本高的问题,提供了一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法。
[0004]本专利技术是采用如下技术方案实现的:本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法,其特征在于:该方法是采用如下步骤实现的:步骤一:选取一段光纤,并将光纤的涂覆层(1)中段进行机械剥除,由此使得光纤的裸光纤(2)中段裸露出来;步骤二:先用异丙醇对光纤的裸光纤(2)中段进行清洗,再用去离子水对光纤的裸光纤(2)中段进行超声清洗;步骤三:选取硅片(3),并将光纤的涂覆层(1)两端与硅片(3)的上表面粘接固定;步骤四:向光纤的裸光纤(2)中段滴加氢氟酸液滴,氢氟酸液滴利用马兰戈尼效应将光纤的裸光纤(2)中段腐蚀成为光纤锥;步骤五:选取回音壁模式光学微腔(4)、可见光光源、两个位移台;将回音壁模式光学微腔(4)粘接固定于第一个位移台上,将硅片(3)和光纤固定于第二个位移台上,并将可见光光源的输出端与光纤的首端连接;然后,启动可见光光源,可见光光源发出的可见光通入光纤;然后,调整两个位移台,使得回音壁模式光学微腔(4)逐渐接近光纤锥的锥区,直至回音壁模式光学微腔(4)与光纤锥的锥区之间实现耦合而使回音壁模式光学微腔(4)发亮;然后,将可见光光源的输出端与光纤的首端断开;步骤六:选取激光器(5)、光衰减器(6)、光电探测器(7)、示波器(8);将激光器(5)的输出端与光纤的首端连接,将光衰减器(6)的输入端与光纤的尾端连接,将光电探测器(7)的输入端与光衰减器(6)的输出端连接,将示波器(8)的输入端与光电探测器(7)的输出端连接;然后,启动激光器(5),激光器(5)发出的激光依次经光纤、光衰减器(6)入射到光电探测器(7),并经光电探测器(7)转换为电信号;电信号传输至示波器(8)进行显示;然后,继续调整两个位移台,直至回音壁模式光学微腔(4)与光纤锥的锥区之间达到最佳耦合状态而使示波器(8)显示出深度最大的耦合谱线;步骤七:先将回音壁模式光学微腔(4)与硅片(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢恩博吉瑞璞戎佳敏唐军刘俊
申请(专利权)人:中北大学
类型:发明
国别省市:

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