一种背光模组及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种背光模组及其制备方法，涉及LED显示照明技术领域。该背光模组包括密封层，设置于电路板的第一表面上，且密封多个LED芯片，密封层还包括在其顶面的多个弧形突起结构，多个弧形突起结构与多个LED芯片一一对应；密封层包括网格状的第一预交联区域，第一预交联区域相较于密封层的其他区域具有较高的反射率，且第一预交联区域围成多个第一网孔，多个LED芯片分别设置于多个第一网孔内。该预交联区域具有较低的流动性和较高的反射率，其中，较低的流动性可以防止在层压时其他区域的密封层材料的过度流动，保证密封的可靠性；而较高的反射率可以提高两LED芯片之间的光反射，以此来提高混光效果。以此来提高混光效果。以此来提高混光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及其制备方法


[0001]本申请涉及LED显示照明
，具体涉及一种背光模组及其制备方法。

技术介绍

[0002]背光源往往是通过背光模组形成的面光源，其结构包括POB（板上封装体）、COB（板上芯片）两种，其通过在电路板上接合LED芯片（封装芯片或者裸芯片），并经压合一密封膜层实现密封，得到最终的背光模组结构。在压合密封膜层时，由于密封膜层具有流动性，其会从电路板的侧面边缘溢出，导致污染，同时，在边缘处的LED芯片会出现少胶、缺胶的问题，因此导致密封不良的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的之一在于克服现有技术中所述的缺陷，从而提供一种背光模组的制备方法，该制备方法优化了密封膜层，以防止层压过程的胶体缺失和外溢，同时实现较好的混光效果。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种背光模组，包括：电路板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有线路层；多个LED芯片，间隔的接合于所述线路层上；密封层，设置于所述电路板的第一表面上，且密封所述多个LED芯片，所述密封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，包括：电路板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有线路层；多个LED芯片，间隔的接合于所述线路层上；密封层，设置于所述电路板的第一表面上，且密封所述多个LED芯片，所述密封层还包括在其顶面的多个弧形突起结构，所述多个弧形突起结构与所述多个LED芯片一一对应；其特征在于，所述密封层包括网格状的第一预交联区域，所述第一预交联区域相较于密封层的其他区域具有较高的反射率，且所述第一预交联区域围成多个第一网孔，所述多个LED芯片分别设置于所述多个第一网孔内。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一预交联区域的厚度小于所述多个LED芯片的厚度，且所述第一预交联区域与所述电路板的第一表面直接接触。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述密封层还包括网格状的第二预交联区域，所述第二预交联区域与所述第一预交联区域的材料完全相同，并且所述第二预交联区域与所述第一预交联区域的形状上下对应且间隔开一定的距离。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第二预交联区域形成于所述密封层的顶面，且第二预交联区域围成多个第二网孔，所述多个弧形突起结构分别设置于所述多个第二网孔内。5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第二预交联区域的底面相较于所述多个LED芯片的顶面更远离所述第一表面。6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括设置于所述密封层上的多个反射层，多个反射层分立设置于所述多个弧形突起结构上，并且所述多个反射层与所述多个弧形突起结构共形。7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述反射层包括以硅胶为主要成分的基体材料和氧化钛的混合材料，其中所述氧化钛占混合材料的重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿澄，李雍，陈文娟，周良军，
申请(专利权)人：罗化芯显示科技开发江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：