一种用于PCB磨痕测试的检测片及其检测方法技术

本发明专利技术提供一种用于PCB磨痕测试的检测片及其检测方法，所述检测片包括本体，所述设有中心刻度线，所述中心刻度线两侧对称排布有第一测试线、第二测试线，所述中心刻度线与第一测试线的间距为w1，所述第一测试线与第二测试线的间距为w2,其中，w1=w2。本发明专利技术有效解决了操作人员测量不便的问题，采用的菲林片精度高，使得检测精度高，稳定性强，可形成一套标准化的磨痕测试方法。化的磨痕测试方法。化的磨痕测试方法。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB磨痕测试的检测片及其检测方法


[0001]本专利技术涉及PCB检测
，具体为一种用于PCB磨痕测试的检测片及其检测方法。

技术介绍

[0002]在PCB行业中用到大量水平线，该设备为湿制程中用特定的物理或化学反应达到清洁板面、除胶、镀铜、蚀刻、粗糙化板面等一系列目的，在PCB行业中，每种特定功能称为某某处理段，其中磨刷段为常用处理段，主要作用为通过磨刷去除板面异物和清洁板面，以及使得铜面达到一定的粗糙度为后续的油墨或干膜等提供更好的附着力。
[0003]在磨刷处理段为了确认刷轮有无均匀的刷到板面，需要进行磨痕测试，通常的方法为：将机台切换到磨痕测试模式，使用未做线路的光铜板，由放板段入料，板到磨刷段后会在设定好的模式下做磨痕测试，待板子从烘干段输送出后，磨刷轮会在光铜板上留下一条磨痕线。
[0004]现有技术中的测试方法，是用直尺将磨痕上下两边对齐，用油性笔描边，再用直尺测量两端和中间的距离，判定此三个数据是否在管控范围内，通常采用磨痕宽度的大小代表着板面的粗糙程度，即磨痕宽度的均匀性则代表着板面粗糙度是否均匀。上述磨痕测量方法存在以下问题：1、作业不便，需用直尺量测两次划线，还需要准备桌面放置工具；2、精度差，因板面为金属，一般使用油性笔，用油性笔描笔画就接近1mm粗，甚至有的有3mm，而管控范围一般只有
±
2mm，甚至油性笔笔画将磨痕盖住了也观察不到。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种用于PCB磨痕测试的检测片及其检测方法。
[0006]本专利技术的技术方案为：一种用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，包括本体，所述设有中心刻度线，所述中心刻度线两侧对称排布有第一测试线、第二测试线，所述中心刻度线与第一测试线的间距为w1，所述第一测试线与第二测试线的间距为w2,其中，w1=w2。
[0007]进一步的，所述第一测试线为包含一个短虚线的标示线。
[0008]进一步的，所述第二测试线为包含两个短虚线的标示线。
[0009]进一步的，所述本体为长条状菲林片。
[0010]进一步的，所述w1为0.5
‑
1mm，所述w2为0.5
‑
1mm。
[0011]进一步的，所述w1为1mm，所述w2为1mm。
[0012]本专利技术中，所述菲林片即为底片，作用为通过曝光将设计的图案资料转印到PCB上，菲林片本身相当于透明的打印纸。本专利技术检测片，通过设计的范围界限为虚线，与范围的中心刻度线相距1mm则为一个第一测试线，同样相距2mm则为第二测试线，使得观察更加直观，刻度线距离太近标准数字刻度反而观察不便。
[0013]本专利技术还提供一种用于PCB磨痕测试的检测片的检测方法，其特征在于，包括以下
步骤：S1.设计检测片资料，制备上述检测片；S2.将机台切换到磨痕测试模式，使用未做线路的光铜板，由放板段入料，板到磨刷段后会在设定好的模式下做磨痕测试，待板子从烘干段输送出后，磨刷轮会在光铜板上留下一条磨痕线；S3.将检测片附着于磨痕上，使得磨痕一边与基线对齐，观察磨痕另外一边是否在刻度范围内；S4.记录数据，取两端和中间部位读数，并记录于相关表格上；S5.若测试数据不合格，则修正后再重复测试。
[0014]进一步的，步骤S1中，包括以下步骤：S11.设计检测片资料，依据不同处理段要求收集控制范围数据以及最大板尺寸数据；S12.采用软件依据不同处理段要求设计对应的检测片，并将相关信息设计于检测片上；S13.将资料输出菲林片，将菲林片资料合成至PCB资料的余边上打印；S14.打印后将检测片裁剪下来则成为该处理段的检测片。
[0015]进一步的，步骤S12中，采用CAD软件设计检测片。
[0016]进一步的，步骤S13中，将资料输出gerber档于菲林片资料，打印比例为1:1，将1:1的菲林片资料合成至PCB资料的余边上打印。
[0017]进一步的，步骤S5中，测试数据是否合格，依据不影响设备精准度的最大公差值判定，若小于该最大公差值，则测试合格，即为在管控范围内。
[0018]本专利技术的有益效果在于：本专利技术有效解决了操作人员测量不便的问题，通过设置有刻度的检测片附着在磨痕上，可直接读数，不遮挡磨痕。
[0019]本专利技术采用的菲林片精度高（精度达到微米级），使得检测精度高，稳定性强，刻度更加精细，可依据需求设置0.5mm宽或更细的刻度，且不会遮挡磨痕。
[0020]本专利技术的检测成本低，PCB行业有菲林制作的需求，每张菲林片大小固定制作PCB各层菲林底片时会有多余边，制作资料时，将检测片资料与菲林片资料合成，检测片可直接利用多余的菲林边，不会有额外的成本。
[0021]本专利技术可提供一套标准化的磨痕测试方法，各工序的磨痕测试要求不一致，用手工画每个人都有误差，不能标准化，但本专利技术检测片可以根据各工序的要求设定范围刻度并在检测片上做文字说明，当测试时即可使用作为处理段的检测片，要求统一，检测更易形成标准化。
附图说明
[0022]图1专利技术为本专利技术一实施例检测片的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]实施例1一种用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，包括本体1，所述设有中心刻度线11，所述中心刻度线两侧对称排布有第一测试线12、第二测试线13，所述中心刻度线与第一测试线的间距为w1，所述第一测试线与第二测试线的间距为w2,其中，w1=w2。
[0025]进一步的，所述第一测试线为包含一个短虚线的标示线。
[0026]进一步的，所述第二测试线为包含两个短虚线的标示线。
[0027]进一步的，所述本体为长条状菲林片。
[0028]进一步的，所述w1为1mm，所述w2为1mm。
[0029]实施例2一种用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，包括本体1，所述设有中心刻度线11，所述中心刻度线两侧对称排布有第一测试线12、第二测试线13，所述中心刻度线与第一测试线的间距为w1，所述第一测试线与第二测试线的间距为w2,其中，w1=w2。
[0030]进一步的，所述第一测试线为包含一个短虚线的标示线。
[0031]进一步的，所述第二测试线为包含两个短虚线的标示线。
[0032]进一步的，所述本体为长条状菲林片。
[0033]进一步的，所述w1为0.5mm，所述w2为0.5mm。
[0034]实施例3一种用于PCB磨痕测试的检测片的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计检测片资料，制备实施例1或实施例2的检测片；S2.将机台切换到磨痕测试模式，使用未本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，包括本体，所述设有中心刻度线，所述中心刻度线两侧对称排布有第一测试线、第二测试线，所述中心刻度线与第一测试线的间距为w1，所述第一测试线与第二测试线的间距为w2,其中，w1=w2。2.根据权利要求1所述的用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，所述第一测试线为包含一个短虚线的标示线。3.根据权利要求2所述的用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，所述第二测试线为包含两个短虚线的标示线。4.根据权利要求1所述的用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，所述本体为长条状菲林片。5.根据权利要求1所述的用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，所述w1为0.5
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1mm，所述w2为0.5
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1mm。6.根据权利要求5所述的用于PCB磨痕测试的检测片，其特征在于，所述w1为1mm，所述w2为1mm。7.一种用于PCB磨痕测试的检测片的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计检测片资料，制备权利要求1
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4所述的检测片；S2.将机台切换到磨痕测试模式，使用未做线路的光铜板，由放板段入料，板到磨刷段后会在...

【专利技术属性】
技术研发人员：程文君，谢和全，何顺，
申请(专利权)人：广东喜珍电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：