待测芯片流转方法、不间断接料中转装置及芯片检测设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供的待测芯片流转方法，包括：步骤S1.获取待测芯片并存放至中转位的储料区；步骤S2.从所述储料区取出待测芯片流转至检测工位；所述第一储料区和所述第二储料区的位置呈周期性切换；当存放所述待测芯片至所述第一储料区时，从所述第二储料区中取出所述待测芯片流转至检测工位；不间断地重复步骤S1至步骤S2。通过不间断地存放和向检测工位流转待测芯片，动作衔接紧密、一体化程度高，节拍时间大幅缩短，有利于提高芯片检测的工作效率。本发明专利技术的不间断接料中转装置，能实现该待测芯片流转方法具有相应优势。本发明专利技术还公开了芯片检测设备，该芯片检测设备因采用该不间断上料中转装置而具有相应优势。置而具有相应优势。置而具有相应优势。

【技术实现步骤摘要】
待测芯片流转方法、不间断接料中转装置及芯片检测设备


[0001]本专利技术属于半导体制造
，尤其涉及一种待测芯片流转方法、不间断接料中转装置及芯片检测设备。

技术介绍

[0002]半导体制造工艺步骤复杂，涉及各种机器设备。以晶圆制造完成后芯片的检测环节为例，一般磨片后将整洁干净的晶圆粘贴在晶圆切割膜（蓝膜）上。只把晶圆放到蓝膜上固定还是不够的，还需要用到晶圆铁环来支撑蓝膜把晶圆固定住，让晶圆不被外界撞击到，周转存储晶圆的时候更加方便，被切割开后的晶粒（待测芯片）不会散落下来。切割晶圆后还需进行若干次检测。随着半导体制造精密度的提高，对芯片的制造效率要求及良率要求也越来越高，显然当前这种形式下传统的人工目检除了劳动强度高、效率低，还有检测结果不客观不可靠的根本缺陷。因此目前基本都要采用自动光学检测。
[0003]以Micro LED自动检测为例，需要通过不同的设备独立完成，如铁环蓝膜料片的上下料、待测芯片的取放、待测芯片的流转及检测等工序。各工序相分离，各自实施，由不同的设备分别完成各自的工序后通过人工介入启动下一阶段的实施。现有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.待测芯片流转方法，其特征在于：包括：步骤S1.获取待测芯片并存放至中转位的储料区；步骤S2.从所述储料区取出待测芯片流转至检测工位；其中，所述储料区分为第一储料区和第二储料区，所述第一储料区和所述第二储料区的位置呈周期性切换：当所述第二储料区中的待测芯片被全部取完时，将所述第二储料区与所述第一储料区的调换，将放满待测芯片的所述第一储料区作为新的第二储料区继续从中取出待测芯片，将被取空的所述第二储料区作为新的第一储料区继续向其中存放多个待测芯片；当存放所述待测芯片至所述第一储料区时，从所述第二储料区中取出待测芯片流转至检测工位；不间断地重复步骤S1至步骤S2。2.根据权利要求1所述的待测芯片流转方法，其特征在于：所述步骤S1之前还包括：获取铁环蓝膜料片，并完成扩膜；将所述待测芯片从所述铁环蓝膜料片上剥离并翻转所述待测芯片，使得所述待测芯片的朝向符合进行光学检测的要求；所述步骤S1中，获取所述待测芯片的动作与存放所述待测芯片的动作同步进行。3.不间断接料中转装置，其特征在于：能够实现权利要求1或2所述的待测芯片流转方法，包括沿送料方向依次设置的接料模组（1），第一移载机构（2）、中转平台（3）和第二移载机构（4）；所述接料模组（1）用于承接铁环蓝膜料片并从蓝膜上取出、翻转待测芯片；所述中转平台（3）底部设置有旋转机构，驱动所述中转平台（3）绕自身中心旋转预设角度；所述中转平台（3）上设置有至少一对料槽治具（31），所述料槽治具（31）关于旋转中心呈中心对称，所述料槽治具（31）上设置有若干料槽（310）；所述第一移载机构（2）用于从所述接料模组（1）取所述待测芯片并移送至所述料槽（310）内；所述第二移载机构（4）用于从所述料槽（310）中取出待测芯片向后段工序传递。4.根据权利要求3所述的不间断接料中转装置，其特征在于：所述第一移载机构（2）包括升降部件（21）、旋转部件（22）和取放部件（23）；所述升降部件（21）驱动所述取放部件（23）升降；所述旋转部件（22）驱动所述取放部件（23）旋转；所述取放部件（23）包括取放臂（23a）、设置于所述取放臂（23a）端部的第一吸附部（23b）。5.根据权利要求3所述的不间断接料中转装置，其特征在于：所述料槽（310）有多个，沿直线排列；所述中转平台（3）上还设有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖治祥，朱涛，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：