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本发明提供的待测芯片流转方法，包括：步骤S1.获取待测芯片并存放至中转位的储料区；步骤S2.从所述储料区取出待测芯片流转至检测工位；所述第一储料区和所述第二储料区的位置呈周期性切换；当存放所述待测芯片至所述第一储料区时，从所述第二储料区中取...
该专利属于武汉精测电子集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉精测电子集团股份有限公司授权不得商用。

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