毛刺检测方法、系统和计算机可读存储介质技术方案

一种毛刺检测方法、系统和计算机可读存储介质，根据待检测产品的灰度图像，基于矩形拟合方式，获取待检测产品的焊印区域及焊印区域内的毛刺区域。对高度图像的焊印区域进行自由曲面拟合处理，根据高度图像中自由曲面拟合后的毛刺区域，获取高度图像的毛刺区域的基准面，自由曲面拟合处理能够对噪声点进行修复，使得毛刺区域的基准面准确，获取的毛刺区域的基准面为待检测产品实际的表面，以毛刺区域的基准面为基准，获取高度图像中自由曲面拟合后的毛刺区域中包含的所有像素点相对所述毛刺区域的基准面的最大高度值，得到所述毛刺区域对应的毛刺高度值，提高了毛刺检测的稳定性、兼容性、真实性和精确性。真实性和精确性。真实性和精确性。

【技术实现步骤摘要】
毛刺检测方法、系统和计算机可读存储介质


[0001]本申请涉及图像识别
，具体涉及一种毛刺检测方法、系统和计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]在产品加工领域，常常需要对产品表面产生的毛刺进行检测，比如，对新能源电池的极耳焊印产生的毛刺进行检测。
[0003]新能源电池的极耳与极片之间的连接方式通常采用超声波焊接或激光焊接的方式。极耳焊接后的焊印区域有时会存在毛刺，焊印区域上的毛刺过高会刺穿较薄的绿胶和隔离膜，造成阴阳极短路等电芯品质异常，严重时将引起电池起火爆炸。因此需要对极耳焊印区域的毛刺的高度进行检测。
[0004]现在多采用高度规或千分尺检测毛刺的高度，然而，毛刺通常比较细小，在检测过程中，细小的毛刺容易被挤压变形，从而使得检测出来的毛刺的高度不够准确。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是检测出的毛刺高度不准确的问题。
[0006]根据第一方面，一种实施例中提供一种毛刺检测方法，包括：
[0007]获取待检测产品的灰度图像和高度图像；/>[0008]根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毛刺检测方法，其特征在于，包括：获取待检测产品的灰度图像和高度图像；根据所述待检测产品的灰度图像，基于矩形拟合方式，获取所述待检测产品的焊印区域及所述焊印区域内的毛刺区域；对所述高度图像的焊印区域进行自由曲面拟合处理；根据高度图像中自由曲面拟合后的毛刺区域，获取所述高度图像的毛刺区域的基准面；获取高度图像中自由曲面拟合后的毛刺区域中包含的所有像素点相对所述毛刺区域的基准面的最大高度值，得到所述毛刺区域对应的毛刺高度值。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述高度图像的焊印区域进行自由曲面拟合处理，包括：对所述高度图像的焊印区域的每一行像素点分别进行自由曲面拟合处理，得到沿X方向拟合后的高度图像；对所述高度图像的焊印区域的每一列像素点分别进行自由曲面拟合处理，得到沿Y方向拟合后的高度图像；根据所述沿X方向拟合后的高度图像和所述沿Y方向拟合后的高度图像，得到自由曲面拟合后的高度图像。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述高度图像的焊印区域的每一行像素点分别进行自由曲面拟合处理，得到沿X方向拟合后的高度图像，包括：对于所述高度图像的焊印区域的每一行进行如下处理：从所述高度图像的焊印区域获取第一像素点，所述第一像素点是所述高度图像中的所述焊印区域的目标行的所有像素点；对第一待修正像素点进行插值处理，得到所述第一待修正像素点的插值处理后的高度值，所述第一待修正像素点是位于毛刺区域或无效区域的所述第一像素点；基于抛物线拟合，对第一像素点的插值处理后的高度值进行迭代处理，得到所述第一像素点的沿X方向拟合后的高度值，其中，若所述第一像素点为第一待修正像素点，则所述第一像素点的插值处理后的高度值是所述第一待修正像素点的插值处理后的高度值，若所述第一像素点为除所述第一待修正像素点以外的第一像素点，则所述第一像素点的插值处理后的高度值是所述第一像素点的高度值；根据所有的目标行的第一像素点沿X方向拟合后的高度值，得到所述沿X方向拟合后的高度图像；所述对所述高度图像中的所述焊印区域的每一列像素点分别进行自由曲面拟合处理，得到沿Y方向拟合后的高度图像，包括：对于所述高度图像中的所述焊印区域的每一列进行如下处理：从所述高度图像中的所述焊印区域获取第二像素点，所述第二像素点是所述高度图像中的所述焊印区域的目标列的所有像素点；对第二待修正像素点进行插值处理，得到插值处理后的第二待修正像素点的高度值，所述第二待修正像素点是位于毛刺区域或无效区域的所述第二像素点；基于抛物线拟合，对第二像素点的插值处理后的高度值进行迭代处理，得到所述第二
像素点的沿Y方向拟合后的高度值，其中，若所述第二像素点为第二待修正像素点，则所述第二像素点的插值处理后的高度值是所述第二待修正像素点的插值处理后的高度值，若所述第二像素点为除所述第二待修正像素点以外的第二像素点，则所述第二像素点的插值处理后的高度值是所述第二像素点的高度值；根据所有的目标列的第二像素点沿Y方向拟合后的高度值，得到所述沿Y方向拟合后的高度图像。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于抛物线拟合，对第一像素点的插值处理后的高度值进行迭代处理，得到所述第一像素点的沿X方向拟合后的高度值，包括：根据如下公式得到抛物线拟合方程的初始参数：其中，a，b，c分别为抛物线拟合方程的初始参数，x
i
为第i个第一像素点的坐标，y
i
为第i个第一像素点的插值处理后的高度值，n为第一像素点的数量；根据所述抛物线拟合方程的初始参数得到的抛物线拟合方程和每个第一像素点的X方向坐标，得到每个第一像素...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢飞，黄涛，林泽伟，黄淦，杨洋，
申请(专利权)人：深圳市华汉伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：