本发明专利技术公开了MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，涉及MiniLED芯片整合技术领域，MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，包括激光整合机，所述激光整合机的内侧设置有输送带，输送带的表面设置有整合装置，整合装置包括整合板，整合板的下侧设置在输送带的上侧，整合板的下侧滑动连接有底板，该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，进而保障整合板可以应对不同半径划片进行整合时的平整效果，保障了整合板使用的灵活性，提高了整合板对不同半径划片整合时简便的调节方式，大大的降低了传统不同半径划片整合时需要更换不同整合箱的繁琐性，降低了不同型号整合箱进行备用时的材料浪费，大大的保障了整合板对不同半径划片整合的使用效率。整合板对不同半径划片整合的使用效率。整合板对不同半径划片整合的使用效率。
【技术实现步骤摘要】
MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备
[0001]本专利技术涉及MiniLED芯片整合
，特别涉及MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备。
技术介绍
[0002]激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
[0003]经查阅文献得知，对于现有的大部分MiniLED芯片高端激光划片机在进行切片后，后段激光整合设备会通过机械臂将划片进行整合放置，虽然现有的大部分整合机都能平整的对料进行放置，但是用来整合的整合箱由于半径相同，当切割的划片半径有变化时，就需要更换相对应的整合箱进行使用，这样的方式不但造成找寻整合箱进行更换的效率低下，也会造成整合箱备用过多造成的资源浪费等弊端。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，能够解决整合箱由于半径相同，当切割的划片半径有变化时，就需要更换相对应的整合箱进行使用，这样的方式不但造成找寻整合箱进行更换的效率低下，也会造成整合箱备用过多造成的资源浪费的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，包括激光整合机，所述激光整合机的内侧设置有输送带，输送带的表面设置有整合装置，整合装置包括整合板，整合板的下侧设置在输送带的上侧，整合板的下侧滑动连接有底板，底板的表面开设有限位槽，限位槽的内壁滑动连接有限位板，限位板的上侧固定连接在整合板的下侧，底板的内部开设有内槽，内槽的内壁设置有内柱，内柱的表面滑动连接在限位板的表面。
[0006]优选的，所述限位板和限位槽的形状均为十字架状。
[0007]优选的，所述限位板的内部滑动连接有限位杆，限位杆的左右两端均固定连接在限位槽的内壁，限位杆的表面滑动套接有弹簧，弹簧的左右两端分别固定连接在限位槽的内壁和限位板的表面。
[0008]优选的，所述内柱的形状为圆台状，限位板的下侧为倾斜状。
[0009]优选的，所述底板的表面固定连接有对接板，对接板的表面开设有卡槽。
[0010]优选的，所述输送带的上侧开设有放置槽，输送带的表面开设有与放置槽相互连通的对接槽。
[0011]优选的，所述输送带的内部开设有与放置槽和对接槽相互连通的定位槽，定位槽的内壁固定连接有卡柱。
[0012]优选的，所述输送带的上侧开设有起料槽。
[0013]优选的，所述内柱的下侧固定连接有螺杆，螺杆的表面螺纹连接在底板的内部。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015](1)、该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，通过操作者控制内柱带动限位板上的整合板进行位置的变化后，此时整合板则可以在底板的上侧进行半径的收缩和扩张，进而保障整合板可以应对不同半径划片进行整合时的平整效果，保障了整合板使用的灵活性，提高了整合板对不同半径划片整合时简便的调节方式，大大的降低了传统不同半径划片整合时需要更换不同整合箱的繁琐性，降低了不同型号整合箱进行备用时的材料浪费，大大的保障了整合板对不同半径划片整合的使用效率。
[0016](2)、该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，通过操作者旋转螺杆上的内柱进行运动时，内柱则可以对限位板挤压，而通过限位板与限位槽之间的十字架限位下，保障了内柱挤压限位板运动时的平稳性，进而保障限位板带动整合板进行位置变化后的稳定性。
[0017](3)、该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，通过操作者控制螺杆带动内柱进行旋转，通过内柱的圆台状和限位板的倾斜状相互接触下，保障了内柱推动限位板进行运动的便捷性，保障了内柱与限位板之间进行运动的简便性。
[0018](4)、该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，通过操作者控制调节完成的整合板带动底板进入放置槽的内壁时，通过底板上的对接板进入输送带上对接槽的内壁后，此时通过整合板旋转底板，进而使底板上的对接板进入定位槽的内壁，进而对接板上的卡槽与定位槽上的卡柱形成吻合对接，这样的方式保障了整合板通过底板与输送带之间形成对接的便利性，改善了传统整合板需要固定组件进行夹持固定的繁琐性，进而保障了整合板与输送带之间进行安装和分离的简便性。
[0019](5)、该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，通过在底板上开设起料槽，可以使整合板内侧整合的划片进行取拿时，利用外部机器臂通过起料槽的内壁，对整合板内侧的划片进行抄底取拿，进而保障整合后的划片进行取料时的简易性。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明：
[0021]图1为本专利技术MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备结构示意图；
[0022]图2为本专利技术底板结构示意图；
[0023]图3为本专利技术图2中A处放大结构示意图；
[0024]图4为本专利技术底板平面结构示意图；
[0025]图5为本专利技术底板和输送带分割结构示意图。
[0026]附图标记：1激光整合机、2输送带、3整合板、4底板、5限位板、6限位槽、7限位杆、8弹簧、9内槽、10内柱、11螺杆、12对接板、13卡槽、14放置槽、15对接槽、16定位槽、17卡柱、18起料槽。
具体实施方式
[0027]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附
图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0030]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0031]实施例一：
[0032]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，包括激光整合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，包括激光整合机(1)，其特征在于：所述激光整合机(1)的内侧设置有输送带(2)，输送带(2)的表面设置有整合装置，整合装置包括整合板(3)，整合板(3)的下侧设置在输送带(2)的上侧，整合板(3)的下侧滑动连接有底板(4)，底板(4)的表面开设有限位槽(6)，限位槽(6)的内壁滑动连接有限位板(5)，限位板(5)的上侧固定连接在整合板(3)的下侧，底板(4)的内部开设有内槽(9)，内槽(9)的内壁设置有内柱(10)，内柱(10)的表面滑动连接在限位板(5)的表面。2.根据权利要求1所述的MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，其特征在于：所述限位板(5)和限位槽(6)的形状均为十字架状。3.根据权利要求1所述的MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，其特征在于：所述限位板(5)的内部滑动连接有限位杆(7)，限位杆(7)的左右两端均固定连接在限位槽(6)的内壁，限位杆(7)的表面滑动套接有弹簧(8)，弹簧(8)的左右两端分别固定连接在限位槽(6)的内壁和限位板(5)的表面。4.根据权利要求1所述的MiniLED芯片高端...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋习锋，
申请(专利权)人：济南金威刻科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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