软性扁平电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软性扁平电缆，其包含：多个彼此平行排列的导线、上绝缘层及下绝缘层，上绝缘层及下绝缘层夹合导线，其中，上绝缘层设有多个上通孔，下绝缘层设有多个下通孔，各个上通孔贯通上绝缘层并连接导线，各个下通孔贯通下绝缘层并连接导线。本实用新型专利技术的软性扁平电缆解决了现有的软性扁平电缆有高频信号传输质量不足的问题。频信号传输质量不足的问题。频信号传输质量不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
软性扁平电缆


[0001]本技术涉及一种软性扁平电缆，尤其涉及一种提升高频信号传输质量的软性扁平电缆。

技术介绍

[0002]软性扁平电缆(Flexible Flat Cable，FFC)是指用扁平、柔软的导体，用薄且柔性的胶膜或纸膜经高温黏合而制成的扁平电缆。软性扁平电缆具有柔软、可随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。然而，现有的软性扁平电缆具有高频信号传输质量不足的问题。

技术实现思路

[0003]因此，为解决现有软性扁平电缆的种种问题，本技术提出一种提升高频信号传输质量的软性扁平电缆。
[0004]为达上述目的及其他目的，本技术提出一种软性扁平电缆，其包含多个彼此平行排列的导线；上绝缘层；以及下绝缘层，该上绝缘层及该下绝缘层夹合该导线，其中，该上绝缘层设有多个上通孔，该下绝缘层设有多个下通孔，各个该上通孔贯通该上绝缘层并连接该导线，各个该下通孔贯通该下绝缘层并连接该导线。
[0005]于本技术的实施例中，还包括多个导体，分别设置于该上通孔及该下通孔中并连接该导线。
[0006]于本技术的实施例中，还包括屏蔽层，该屏蔽层覆盖于该上绝缘层及该下绝缘层的外侧。
[0007]于本技术的实施例中，该上通孔及该下通孔还分别连接该屏蔽层。
[0008]于本技术的实施例中，该多个上通孔及该多个下通孔布设于该软性扁平电缆的一端。
[0009]借此，本技术的软性扁平电缆解决了现有技术的问题，提升了高频信号的传输质量，还提升了传输速度。
附图说明
[0010]图1为根据本技术实施例的软性扁平电缆的立体透视示意图；
[0011]图2为根据本技术实施例的软性扁平电缆的剖面图。
[0012]【符号说明】
[0013]100 软性扁平电缆
[0014]1 导线
[0015]2 上绝缘层
[0016]3 下绝缘层
[0017]41 上通孔
[0018]42 下通孔
[0019]5 导体
[0020]6 屏蔽层
具体实施方式
[0021]为充分了解本技术，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本技术做进一步详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的目的、特征及功效。须注意的是，本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本技术的专利技术点下进行各种修饰与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的申请专利范围。说明如下：
[0022]如图1及图2所示，本技术实施例的软性扁平电缆100，其包含：多个导线1、上绝缘层2及下绝缘层3。
[0023]多个导线1彼此平行排列。导线1为导体，可以是铜线、银线、或其他金属及合金等材料，以具有良好的电导率及延展性的材料为较佳。在本实施例中，导线1为镀锡纯铜线，然而本技术不限于此。
[0024]上绝缘层2及下绝缘层3夹合导线1。上绝缘层2及下绝缘层3为绝缘体，又可合称为介质层或绝缘外层。上绝缘层2及下绝缘层3可为任何绝缘且具有柔软韧性的材料所制成，例如绝缘塑料。
[0025]如图2所示，上绝缘层2设有多个上通孔41，下绝缘层3设有多个下通孔42，各个上通孔41贯通上绝缘层2并连接导线1，各个下通孔42贯通下绝缘层3并连接导线1。换句话说，上通孔41、下通孔42可以被视为从导线 1向上/向下贯通上绝缘层2/下绝缘层3。由于空气具有比一般绝缘材料更低的介电常数，设置多个上通孔41、下通孔42可使上绝缘层2及下绝缘层3整体的介电常数更低，提升导线1传输高频信号的质量，并提升传输速度。
[0026]进一步地，在本实施例中，如图2所示，还包括多个导体5，分别设置于上通孔41及下通孔42中并连接导线1。导体5可利用浇铸、电镀或埋入等方式将金属线、金属柱设置于上通孔41及下通孔42中，然而本技术不限于此。导体5的设置可使导线1的电阻降低，提升导线1传输高频信号的质量，并提升传输速度。
[0027]进一步地，在本实施例中，如图2所示，还包括屏蔽层6。屏蔽层6覆盖于上绝缘层2及下绝缘层3的外侧。屏蔽层6可为铜、铝等非磁性材料，防止外部的电磁波干扰导线1的信号传输。
[0028]进一步地，在本实施例中，如图2所示，上通孔41及下通孔42还分别向上、向下连接屏蔽层6。屏蔽层6可为金属导体，利用上通孔41、下通孔 42及导体5，可增强软性扁平电缆100的接地性能。
[0029]进一步地，在本实施例中，如图1所示，多个上通孔41及多个下通孔42 布设于软性扁平电缆100的一端，而非平均位于整个软性扁平电缆100，以利软性扁平电缆100的加工制造。然而本技术不限于此。
[0030]本技术在上文中已以实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本技术，而不应解读为限制本技术的范围。应注意的是，凡是与该实
施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本技术的范围内。因此，本技术的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性扁平电缆，其特征在于，所述软性扁平电缆包含：多个彼此平行排列的导线；上绝缘层；以及下绝缘层，所述上绝缘层及所述下绝缘层夹合所述导线，其中，所述上绝缘层设有多个上通孔，所述下绝缘层设有多个下通孔，各个所述上通孔贯通所述上绝缘层并连接所述导线，各个所述下通孔贯通所述下绝缘层并连接所述导线。2.根据权利要求1所述的软性扁平电缆，其特征在于，还包括多个导体，分别设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：管世祺，涂金益，林宇骞，杨承瀚，
申请(专利权)人：嘉基科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：