软性扁平电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软性扁平电缆，其包含：多个彼此平行排列的导线、上绝缘层、下绝缘层及两个电路板，绝缘层及下绝缘层夹合导线，两个电路板分别设置于多个导线的两端，电路板的朝向导线的第一面设有多个焊垫，电路板的反向于导线的第二面铺设有导电箔，电路板还具有多个电连接焊垫与导电箔的导通孔，其中多个焊垫分别电连接多个导线。本实用新型专利技术的软性扁平电缆解决了现有的软性扁平电缆的操作带宽狭窄的问题。窄的问题。窄的问题。

【技术实现步骤摘要】
软性扁平电缆


[0001]本技术涉及一种软性扁平电缆，尤其涉及一种提升高频信号传输质量的软性扁平电缆。

技术介绍

[0002]软性扁平电缆(Flexible Flat Cable，FFC)是指用扁平、柔软的导体，用薄且柔性的胶膜或纸膜经高温黏合而制成的扁平电缆。扁平电缆的两端加上支撑板以加强讯号接点处的机械强度。软性扁平电缆具有柔软、可随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(ElectromagneticInterference，EMI)等优点。然而，现有的软性扁平电缆具有操作带宽狭窄的问题。

技术实现思路

[0003]因此，为解决现有软性扁平电缆的种种问题，本技术提出一种提升操作带宽的软性扁平电缆。
[0004]为达上述目的及其他目的，本技术提出一种软性扁平电缆，其包含：多个彼此平行排列的导线；上绝缘层；下绝缘层，该上绝缘层及该下绝缘层夹合该导线；以及两个电路板，分别设置于该多个导线的两端，该电路板的朝向该导线的第一面设有多个焊垫，该电路板的反向于该导线的第二面铺设有导电箔，该电路板还具有多个电连接该焊垫与该导电箔的导通孔，其中该多个焊垫分别电连接该多个导线。
[0005]于本技术的实施例中，该电路板为软性电路板。
[0006]于本技术的实施例中，还包括屏蔽层，该屏蔽层覆盖于该上绝缘层及该下绝缘层的外侧。
[0007]借此，本技术的软性扁平电缆解决了现有技术的问题，使得软性扁平电缆的操作带宽增加，还提升了高频信号的传输质量。
附图说明r/>[0008]图1为根据本技术实施例的软性扁平电缆的立体示意图；
[0009]图2为根据本技术实施例的软性扁平电缆的剖面图。
[0010]【符号说明】
[0011]100 软性扁平电缆
[0012]1 导线
[0013]2 上绝缘层
[0014]3 下绝缘层
[0015]4 电路板
[0016]41 焊垫
[0017]42 导电箔
[0018]43 导通孔
[0019]431 贯孔
[0020]432 埋线
[0021]44 本体
[0022]6 屏蔽层
具体实施方式
[0023]为充分了解本技术，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本技术做进一步详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的目的、特征及功效。须注意的是，本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本技术的专利技术点下进行各种修饰与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的申请专利范围。说明如下：
[0024]如图1及图2所示，本技术实施例的软性扁平电缆100，其包含：多个导线1、上绝缘层2、下绝缘层3及两个电路板4。
[0025]多个导线1彼此平行排列。导线1为导体，可以是铜线、银线、或其他金属及合金等材料，以具有良好的电导率及延展性的材料为较佳。在本实施例中，导线1为镀锡纯铜线，然而本技术不限于此。
[0026]上绝缘层2及下绝缘层3夹合导线1。上绝缘层2及下绝缘层3为绝缘体，又可合称为介质层或绝缘外层。上绝缘层2及下绝缘层3可为任何绝缘且具有柔软韧性的材料所制成，例如绝缘塑料。
[0027]两个电路板4分别设置于多个导线1的两端，由于附图仅示出软性扁平电缆100的其中一端，故附图中仅示出一个电路板4，另一个电路板并未示出，然而其以相同的方式设置于多个导线1的另一端。
[0028]如图2所示，电路板4包括：多个焊垫41(pad)、导电箔42、多个导通孔43(via)及本体44。
[0029]多个焊垫41设置于电路板4的朝向导线1的第一面，导电箔42铺设于电路板4的反向于导线1的第二面。焊垫41及导电箔42都是导体，例如为铜金属。
[0030]多个导通孔43各自电连接焊垫41及导电箔42，导通孔43包括贯穿本体 44的贯孔431以及埋设于贯孔431的埋线432。埋线432可利用浇铸、电镀或埋入等方式将金属线、金属柱设置于贯孔431中，然而本技术不限于此。导通孔43用于使电路板4的不同层得以连通。
[0031]又，多个焊垫41分别电连接多个导线1。换句话说，导线1依序通过焊垫41、埋线432而电连接到电路板4另一面的导电箔42，导电箔42可作为导线1的接地之用，因而加强接地性能，从而使得软性扁平电缆100的操作带宽增加。
[0032]电路板4可为软性扁平电缆100所连接的装置的所属电路板的延伸。换句话说，软性扁平电缆100所连接的外部装置的所属电路板可用于加强软性扁平电缆100的机械强度，并同时增进接地效能。然而本技术不限于此，电路板4也可以为固定设置于导线1的两端。
[0033]进一步地，在本实施例中，电路板4为软性电路板，以配合软性扁平电缆100的柔软、可挠曲的特性。
[0034]进一步地，在本实施例中，如图2所示，还包括屏蔽层6。屏蔽层6覆盖于上绝缘层2及下绝缘层3的外侧。屏蔽层6可为铜、铝等非磁性材料，防止外部的电磁波干扰导线1的信号传输。
[0035]本技术在上文中已以实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本技术，而不应解读为限制本技术的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本技术的范围内。因此，本技术的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性扁平电缆，其特征在于，所述软性扁平电缆包含：多个彼此平行排列的导线；上绝缘层；下绝缘层，所述上绝缘层及所述下绝缘层夹合所述导线；以及两个电路板，分别设置于所述多个导线的两端，所述电路板的朝向所述导线的第一面设有多个焊垫，所述电路板的反向于所述导线的第二面铺设有导电箔，所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：管世祺，涂金益，林宇骞，
申请(专利权)人：嘉基科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：