外围PCB电子器件的液体冷却设计制造技术

一种用于外围板的液体冷却布置，该冷却布置在一侧包含冷却板，并且在相反侧包含弹性缓冲垫，并将外围板装在冷却板和缓冲垫之间。缓冲垫对外围板的背面施加压力，以确保微芯片和冷却板的物理接触，从而达到良好的导热效果。冷却软管与冷却板连接，以循环冷却液体。外围板的背面和缓冲垫之间可以包括电绝缘层。延伸框架可以可选地添加到冷却框架上，以容纳冷却壳体，并增加部署的可变性。并增加部署的可变性。并增加部署的可变性。

【技术实现步骤摘要】
外围PCB电子器件的液体冷却设计


[0001]本公开的实施例总体上涉及用于冷却装配在外围印刷电路板上的电子部件的架构，例如基于PCIe连接接口的架构。

技术介绍

[0002]一般来说，计算主板包括各种接口，用于与各种部件交换数据。这些接口包括外围部件互连(PCI)，其接受外围印刷电路板(PCB)。外围PCB通常比主板小，并可以包括电子装置，例如，图形处理器(GPU)、硬盘驱动器(HHD)主机适配器、固态驱动器(SSD)、WiFi和以太网硬件等。各种标准可用于外围部件互连，例如，PCI、PCI
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X、AGP、PCIe(PCI高速)等。这些标准的共同点在于，它们都能以不同的速度实现安装在主板上的部件和安装在外围PCB上的部件之间的相互通信。
[0003]随着现代计算要求的提高，越来越多的任务从主CPU卸载到其他部件，包括安装在外围PCB上的部件。因此，外围PCB的处理能力增加，这增加了对能量的需求，从而增加了散热。
[0004]随着工作负载的更加多样化，计算架构变得越来越异质化，并且它要求现代硬件更加灵活地被安装或移除以及在系统中进行重新配置。
[0005]需要为安装在外围PCB上的微芯片进行适当的冷却布置的新设计，其易于装配，为部件提供适当的冷却，并且是可靠的。此外，还迫切需要开发先进的高性能冷却技术，以管理这些功率不断增加的电子器件的热条件。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供一种冷却设备，其配置成冷却外围电路板，且包括：冷却框架；安装到所述冷却框架上的至少一个冷却装置；连接到所述冷却装置的多个冷却软管；附接到所述冷却框架一侧的铰链；可旋转地附接到所述铰链一侧的缓冲框架；附接到所述缓冲框架的缓冲布置；以及锁定布置，其配置成将所述冷却框架与所述缓冲框架锁定在关闭位置，从而将所述外围电路板容纳在所述冷却框架和所述缓冲框架之间。
[0007]在一些实施例中，所述至少一个冷却装置包括液体冷却板。
[0008]在一些实施例中，所述冷却设备进一步包括在所述缓冲布置上提供的绝缘层。
[0009]在一些实施例中，所述冷却设备进一步包括将所述冷却装置安装到所述冷却框架上的弹性安装布置。
[0010]在一些实施例中，所述弹性安装布置包括弹簧布置。
[0011]在一些实施例中，所述缓冲布置包括泡沫、相互连接的弹簧或冲压的弹性板中的一种。
[0012]在一些实施例中，所述冷却设备进一步包括在所述缓冲布置上提供的接触层。
[0013]在一些实施例中，所述冷却设备进一步包括附接到所述冷却框架并容纳所述多个冷却软管的延伸框架。
[0014]在一些实施例中，所述的冷却设备进一步包括至少一个锚定器，其定位在所述延伸框架内，并配置成保持所述多个冷却软管。
[0015]本专利技术的实施例还提供一种外围系统，包括：具有液体冷却的外围电路板，其具有外围接口连接器和待主动冷却的至少一个微芯片；壳体，其封装所述外围电路板，所述壳体具有开口，所述开口适于将所述外围接口连接器延伸到所述壳体之外，所述壳体包括：冷却框架和借助铰链附接到所述冷却框架的缓冲框架；锁定机构，其将所述冷却框架和所述缓冲框架锁定在消减取向上；安装到所述冷却框架上的至少一个冷却装置；连接到所述冷却装置的多个冷却软管；附接到所述缓冲框架并对所述外围电路板施加压力的缓冲布置。
[0016]在一些实施例中，所述冷却框架包含空气通道。
[0017]在一些实施例中，所述的外围系统进一步包括在所述外围电路板和所述缓冲布置之间提供电绝缘。
[0018]在一些实施例中，所述的外围系统进一步包括容纳所述冷却软管的延伸框架。
[0019]在一些实施例中，所述延伸框架包括用于附接所述冷却软管的至少一个锚定器。
[0020]在一些实施例中，所述锚定器在所述延伸框架内是可移动的。
[0021]在一些实施例中，所述延伸框架从所述冷却框架可移除，并且其中所述冷却软管包括附接到所述冷却装置的第一组软管和位于所述延伸框架内的第二组软管，并且其中所述第一组软管和所述第二组软管进一步包括交互的连接器，所述交互的连接器配置成将所述第一组软管附接到所述第二组软管，并且其中所述第二组软管进一步包括供应连接器，所述供应连接器配置成将所述第二组软管连接到液体供应系统。
[0022]在一些实施例中，所述的外围系统进一步包括至少一个夹具，其定位在所述延伸框架内并将所述第二组固定在所述延伸框架内。
[0023]在一些实施例中，所述缓冲布置包括泡沫、相互连接的弹簧或冲压的弹性板中的一种。
[0024]在一些实施例中，所述的外围系统进一步包括弹性机构，其将所述冷却装置弹性地附接到所述冷却框架。
[0025]在一些实施例中，所述延伸框架包括在一侧的第一软管出口端口和在第二侧的第二出口端口，所述第二侧与所述第一侧相对。
附图说明
[0026]在附图中以举例而非限制的方式示出本专利技术的实施例，附图中类似的附图标记表示类似的元件。
[0027]图1是示出根据一个实施例的冷却设备的示例的图，示出了"开卷"位置。
[0028]图2A示出了根据一个实施例的冷却设备的"闭卷"布置，而图2B示出了根据另一个实施例的闭卷布置。
[0029]图2C是冷却设备在其安装和关闭位置的仰视图，而图2D是其侧视图。
[0030]图3示出了根据公开的实施例的冷却设备的一个示例，该冷却设备包括延伸框架。
[0031]图4示出了根据公开的实施例的延伸框架的操作。
[0032]图5示出了根据一个实施例的冷却设备的模块化设计的示例。
[0033]图6示出了根据一个实施例的安装在外围PCB上的冷却设备的示例，该外围PCB安
装到主板上。
[0034]图7示出了根据另一实施例的单独冷却设备的集成的示例。
具体实施方式
[0035]将参照下文讨论的细节描述本专利技术的各个实施例和方面，并且附图将示出各个实施例。下面的描述和图示是对本专利技术的说明，不应理解为对本专利技术的限制。描述了许多具体细节，以提供对本专利技术各个实施例的透彻理解。然而，在某些情况下，为了提供对本专利技术实施例的简明讨论，没有描述众所周知的或常规的细节。
[0036]说明书中提及"一个实施例"或"实施例"意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包括在本专利技术的至少一个实施例中。在本说明书的不同地方出现的“在一个实施例中”这一短语不一定都是指同一个实施例。
[0037]下面的详细描述提供了突出本文所述的创新冷却设计的某些特征和方面的示例。不同的实施例或其组合可以用于不同的应用或实现不同的结果或益处。根据所要实现的结果，本文所公开的不同特征可以部分或充分使用，单独使用或与其他特征组合使用，平衡优势与要求以及限制。因此，将参照不同的实施例强调某些益处，但不限于所公开的实施例。也就是说，本文公开的特征不限于在其中描述的实施例，而是可以与其他特征"混合和匹配"并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却设备，其配置成冷却外围电路板，且包括：冷却框架；安装到所述冷却框架上的至少一个冷却装置；连接到所述冷却装置的多个冷却软管；附接到所述冷却框架一侧的铰链；可旋转地附接到所述铰链一侧的缓冲框架；附接到所述缓冲框架的缓冲布置；以及锁定布置，其配置成将所述冷却框架与所述缓冲框架锁定在关闭位置，从而将所述外围电路板容纳在所述冷却框架和所述缓冲框架之间。2.根据权利要求1所述的冷却设备，其中所述至少一个冷却装置包括液体冷却板。3.根据权利要求1所述的冷却设备，进一步包括在所述缓冲布置上提供的绝缘层。4.根据权利要求1所述的冷却设备，进一步包括将所述冷却装置安装到所述冷却框架上的弹性安装布置。5.根据权利要求4所述的冷却设备，其中所述弹性安装布置包括弹簧布置。6.根据权利要求1所述的冷却设备，其中所述缓冲布置包括泡沫、相互连接的弹簧或冲压的弹性板中的一种。7.根据权利要求6所述的冷却设备，进一步包括在所述缓冲布置上提供的接触层。8.根据权利要求1所述的冷却设备，进一步包括附接到所述冷却框架并容纳所述多个冷却软管的延伸框架。9.根据权利要求8所述的冷却设备，进一步包括至少一个锚定器，其定位在所述延伸框架内，并配置成保持所述多个冷却软管。10.一种外围系统，包括：具有液体冷却的外围电路板，其具有外围接口连接器和待主动冷却的至少一个微芯片；壳体，其封装所述外围电路板，所述壳体具有开口，所述开口适于将所述外围接口连接器延伸到所述壳体之外，所述壳体包括：冷却框架和借助铰链附接到所述冷却框架的缓冲框架；锁定机构，其将所述冷却框架和所述缓冲框架锁定在消减取向上；安装到所述冷却框架上的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：高天翼，
申请(专利权)人：百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：