芯片间通信电路、电器和芯片间通信方法技术

本发明专利技术提供一种芯片间通信电路、电器及芯片间通信方法。电路包括：第一芯片、第二芯片，其中，第一芯片包括第一端口，第二芯片包括第二端口和电源端口；芯片间通信电路还包括：三极管、整流滤波电路和稳压电路；其中，三极管的基极连接第一端口，三极管的发射极接地，三极管的集电极连接电源并且还顺次经由整流滤波电路和稳压电路连接电源端口，第二端口连接整流滤波电路和稳压电路之间的节点。有效提升了芯片端口的利用率，降低了电路的生产制造成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
芯片间通信电路、电器和芯片间通信方法


[0001]本专利技术涉及电器设备领域，具体地，涉及一种芯片间通信电路、电器和芯片间通信方法。

技术介绍

[0002]在目前的市场中，芯片数量短缺，并且芯片的价格与其端口的数量成正比。因此，对芯片端口的利用率的要求越来越高，对降低成本的要求也越来越高。
[0003]现有的很多电器设备中采用多个芯片，通过芯片间通信的方式使其协调工作。一般地，在芯片间采用双线通信的方式，由此在每个芯片上占用2个端口来实现通信功能。
[0004]上述方案占用的芯片的端口较多，需要较多芯片资源。由此，使得芯片成本增加，进而也造成了包括该芯片的电器设备成本居高难下的问题。

技术实现思路

[0005]为至少部分地解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种芯片间通信电路，包括：第一芯片、第二芯片，其中，第一芯片包括第一端口，第二芯片包括第二端口和电源端口；芯片间通信电路还包括：三极管、整流滤波电路和稳压电路；其中，三极管的基极连接第一端口，三极管的发射极接地，三极管的集电极连接电源并且还顺次经本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片间通信电路，其特征在于，所述芯片间通信电路包括：第一芯片、第二芯片，其中，所述第一芯片包括第一端口，所述第二芯片包括第二端口和电源端口；所述芯片间通信电路还包括：三极管、整流滤波电路和稳压电路；其中，所述三极管的基极连接所述第一端口，所述三极管的发射极接地，所述三极管的集电极连接电源并且还顺次经由所述整流滤波电路和所述稳压电路连接所述电源端口，所述第二端口连接所述整流滤波电路和所述稳压电路之间的节点。2.如权利要求1所述的芯片间通信电路，其特征在于，所述整流滤波电路包括第一电阻和第一电容；其中所述第一电阻连接在所述集电极和所述节点之间，所述第一电容连接在所述节点和地之间。3.如权利要求1所述的芯片间通信电路，其特征在于，所述芯片间通信电路还包括第二电阻，所述三极管的基极经由所述第二电阻连接所述第一端口。4.如权利要求1所述的芯片间通信电路，其特征在于，所述芯片间通信电路还包括第二电容，所述第二电容连接在所述电源端口和地之间。5.如权利要求1所述的芯片间通信电路，其特征在于，所述第一芯片和所述三极管设置在第一电路板上，且所述第二芯片，所述整流滤波电路和所述稳压电路设置在第二电路板上。6.如权利要求1所述的芯片间通信电路，其特征在于，所述第一芯片还包括第一接地端口，所述第二芯片还包括第二接地端口，所述第一接地端口和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈舒，姚斌，
申请(专利权)人：浙江苏泊尔家电制造有限公司，
类型：发明
国别省市：